zmulian возможно вы не до конца понимаете суть финишного покрытия. Медь и олово образуют интерметаллид. Но процесс этот довольно длительный по времени. Почему мы и говорим о способности смачиваться припоем после прошествия какого то времени. Для иммерсионного олова это где то месяц при нормальных условиях хранения. До этого времени в принципе все прекрасно паяется. По прочности пайки. В общем то задача олова защитить медь от окисления. Во время пайки эта микронная пленочка олова полностью растворяется в припое. По покрытию никель золото. Там все тоже самое, только задача золота защитить никель от окисления. Свежий никель прекрасно паяется любыми припоями, как только образовалась пленочка окисла, смачиваемость резко ухудшается. Можете сами проверить на свежеосажденном никеле. Слой золота очень тонкий, максимум 0.2 микрона. И он так же полностью растворяется в припое. По серебру ничего не скажу, но там по моему есть свои тараканы. Надо смотреть литературу. Но думаю, что если бы было все так прекрасно, то его и применяли бы повсеместно, а нет. Изобретают органику в качестве барьерного слоя для иммерсионного олова. Делают никель золото, ну и т. д.
zmulian возможно вы не до конца понимаете суть финишного покрытия. Медь и олово образуют интерметаллид. Но процесс этот довольно длительный по времени. ..
Извиняюсь, может неправильно (не стой стороны начал повествование). Суть финишного покрытия мне известна. Конечно, интерметаллиды образуются не сразу, но лучше чтоб они вообще не образовывались. Вот о чем речь. Про хрупкость интерметаллидов я прочитал в нескольких источниках. Просто в интернете. У меня иммерсионное олово перестает паяться через неделю - две. Только с флюсами с добавками кислоты. С серебром такого нет вообще. Способность к пайке всегда на высоте, хоть через годы. (Я иногда пользуюсь посеребренной проволокой 50-60 годов. Растекание припоя лучше чем у свежего иммерсионного олова.) Про растворение финишного золота в припое... Я думал что это все знают... У серебра имеется только один недостаток. Через неделю - другую оно покрывается желтоватой пленочкой, что ухудшает внешний вид, но нисколько не мешающее пайке. Да и эта желтизна легко удаляется раствором лимонной кислоты... Так что этот недостаток устраним. Других недостатков (тараканов) у серебра не заметил
Я имел ввиду, что обрпзование интерметаллида влияет только на способность к смачиванию припоем. Если вовремя спаять изделие, олово растворится в припое, и во время жизни этого соединения интерметаллид больше не образуется.
Использование модульных источников питания открытого типа широко распространено в современных устройствах. Присущие им компактность, гибкость в интеграции и высокая эффективность делают их отличным решением для систем промышленной автоматизации, телекоммуникационного оборудования, медицинской техники, устройств «умного дома» и прочих приложений. Рассмотрим подробнее характеристики и особенности трех самых популярных вариантов AC/DC-преобразователей MW открытого типа, подходящих для применения в промышленных устройствах - серий EPS, EPP и RPS представленных на Meanwell.market.
mial, Согласен, но иногда платы приходится хранить.. Кстати, у меня при ремонте сотовых несколько раз попадался такой дефект - отлетал шар от пятака платы. Под отпавшим шаром был темный никель. Не совсем дефект "черной площадки" но очень похож. Скорее всего брак печатки. При серебре, предполагаю, такого не будет. Припой на серебре держится при любых условиях...
У меня иммерсионное олово перестает паяться через неделю - две.
zmulian писал(а):
иногда платы приходится хранить..
Речь идёт ведь о самодельных платах?
Тогда вопрос - если у Вас такое плохое иммерсионное олово, что мешает лудить непосредственно перед пайкой?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
smacorp, Да, о самодельных. Нельзя сказать что не паяется совсем. После (иммерсионное олово) хранения (1 месяц и более) приходится, скажем так, не лудить, а подлуживать. Использую паяльную пасту KOKI. И сверху еще припой. Вообще качество растекания припоя я проверяю следующим образом. Если паять с одной стороны штыревого вывода, не усердствуя с перегревом, то припой должен выйти на другую сторону платы и растечься по контактной площадке. Если не так - значит смачиваемость плохая.
zmulian, так на вопрос-то Вы так и не ответили.. Если залуженные Вашим иммерсионным оловом платы перестают пяться нормально через несколько дней, что мешает хранить их хоть годами незалуженными, а лудить только перед пайкой? Только не пишите, что медь на конт.площадках будет окисляться - это решается за 30 секунд купанием в 10% растворе серной кислоты. Или просто в лимонной.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
smacorp, Как то не серьезно. Готовая плата. Покрыта маской. Практически готова к пайке, но не залужена!!!! Даже представить не могу. Необходимо заниматься сборкой, а тут еще декапирование, хим олово, итд. Серебро это решает.
smacorp, Я извиняюсь за представляемые Вам неудобства. Но новые технологии и новые знания оставляют некоторых предпринимателей, скажем так, в стороне. Я думаю Вы не будете обижаться, что я отнял у Вас что то (язык не повернулся про хл..), но это новые технологии. И я думаю что Вы понимаете что этот сайт направлен на то чтобы двинуть технологии в массы. То же самое и про удешевление процессов..... Ни в коем случае не пытаюсь Вас обидеть.......
Серебрение в растворе на основе димексида, если посмотреть не предвзято более хлопотны (для печатных плат). 1 - необходимость применять не растворимую тару. 2 - много уносится с платой и может со временем повредить пластиковые трубы, раковину. 3 - очень опасно для здоровья. Димексид активно впитывается в кожу и серебро с собой заносит. Можешь стать смурфиком (читайте болезнь аргироз). 4 - растворяется фоторезист. Если использовать для ювелирки или похожего направления, то вполне можно.
zmulian, я так понимаю Вы сделали вывод, что мой вопрос к Вам был связан с моим жидким оловом? Это не так. Большинство покупателей моего олова никогда не будет пытаться делать ни его, ни серебро, ни золото, и тому есть масса вполне объективных причин. Кроме того, моё олово в любом случае не подвержено тем "болезням", о которых писали Вы. Если бы я больше 3 лет продавал продукт, после которого платы переставали нормально паяться через 1-2 недели, как у Вас, меня бы давно на британский фланг порвали. Если уж об этом зашла речь - у меня больше 2 лет лежат платы, сделанные не по необходимости, а в качестве "авось когда-нибудь дойдут руки". Вот до одной недавно руки дошли - протёр и спаял. Просто спаял, без всяких кислот, разумеется. Паяльная паста - моя любимая EFD Solderplus 62NCLR-A. Флюс - безотмывочный EFD 6-412-A Flux Plus.
А Ваши изыскания по серебру у меня вызывают академический интерес, поэтому вопроса "зачем вообще всё это?" лично у меня не возникает. Просто удивила мотивация "олово быстро начинает плохо паяться, но лудить именно перед пайкой не буду, потому что недоделанные (незалуженные) платы несерьёзно, отсюда решил заняться серебром".
Резюмирую - Вы ничего у меня не отняли, и я обеими руками за новые технологии. А насколько эти технологии были удачными, как обычно рассудит только время.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Пт авг 09, 2019 08:00:05
Опытный кот
Карма: 4
Рейтинг сообщений: 78
Зарегистрирован: Сб май 27, 2017 22:13:51 Сообщений: 793 Откуда: Нижний Новгород
Рейтинг сообщения:0
Чет опять у меня не получается по нормальному заметаллизировать плату. Покрытие местами матовое получается. Причем с одной (!) стороны платы, другая сторона блестящая как положено. Малая плотность тока с одной стороны? Почему, аноды одинаковые, подключены одинаково, ток один на оба анода, расстояние одно (15 см) до заготовки. Электролит чистил, добавку добавлял
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Пт авг 09, 2019 08:17:59
Опытный кот
Карма: 4
Рейтинг сообщений: 78
Зарегистрирован: Сб май 27, 2017 22:13:51 Сообщений: 793 Откуда: Нижний Новгород
Рейтинг сообщения:0
Подгары вроде по краям бывают? Ток замерю, но аноды подключены абсолютно одинаково. Думаю, может лишнего дал воздуха, плату "сдувает", она на держателе просто висит сверху, надо чем-то крепить держатель видимо, а то от воздуха его раскачивает
Чет опять у меня не получается по нормальному заметаллизировать плату. Покрытие местами матовое получается. Причем с одной (!) стороны платы
Тебе дело говорят, проверь ток отдельно через каждый анод, при замере исключи влияние амперметра. Идеально токовыми клещами. Ну а если там все в порядке, то возможно ванна загрязнена неудаляемымы элементами. Обычно заходят вместе с купоросом или с не качественных анодов. Или напортачил с блеском / не работает блеск. Тут советовать пальцем в небо.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Пт авг 09, 2019 09:27:58
Опытный кот
Карма: 4
Рейтинг сообщений: 78
Зарегистрирован: Сб май 27, 2017 22:13:51 Сообщений: 793 Откуда: Нижний Новгород
Рейтинг сообщения:0
Почему с одной стороны идеально, с другой матовое, причем местами? Ванна загрязнена с одной стороны или блеск работает с одной стороны? Склоняюсь к току, проверю клещами
Почему с одной стороны идеально, с другой матовое, причем местами? Ванна загрязнена с одной стороны или блеск работает с одной стороны? Склоняюсь к току, проверю
Потому что загрязнения могут давать нелинейный эффект, например с одной стороны ток немного меньше/больше или другой параметр и это приводит к проявлению влияния загрязнений. Почему не ток - потому что я считал, что любой человек с мозгом первым делом проверит ток и такая элементарная неисправность не стоит обсуждения (оскорбит гальваника).
Ни у кого в после химмеди на основной меди не наростали мелкие "пупырышки". По форме напоминают следы от крапивы на коже, только мельче. Обраовались несколькими островками. От чего это может быть?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения