trengtor, перебор! Я тут не плакался насчет сисек!

Автороутером и я за все время пользования программой ни разу не пользовался.
Как вы вставляете смд перемычку вручную? При этом ведь должна рваться связь по схеме и потом при проверке платы на соответствие схемы вылетит ошибка! А я имел в виду, что в программе заложены уже такие элементы как верхняя и нижняя перемычки. Но они проволочные. Что мешало разработчикам добавить настройку такую же для смд перемычки? Я не знаком с тем же альтиумом, но не думаю, что там перемычки подобного типа вводятся в схему и потом трассируется плата.

PS, ну рассказывайте, как сделали паттерн такого типа? Я подозреваю, что при его создании не принимал участие такой элемент, как "технологическое отверстие". Я прав?

Вы ценники сравните, прежде чем пенять Новарму


Абсолютно правы. Сделано это отверстие с площадкой из сквозных падов.

Используйте ratlines, подключение-отключение пада/компонента к сети и т.п.

Это я понимаю. Но с точки зрения программы, если я оба вывода смд перемычки подключу к одной сети и, затем, между выводами не проведу дорожку, то DRC контроль изругается на не все разведенные связи. А если разорву связь и в разрыв включу смд перемычку, то изругается на несоответствие схеме.

PS. проверьте пожалуйста компонент BFR93A в корпусе SOT-23! Сдается мне в библиотеке ошибка и он не соответствует по выводам даташиту.

Ээээ... А почему, собственно, эта просьба ко мне? Я лицо никак не аффилированное с Новармом, обычный пользователь. Подозреваете ошибку – пишите в саппорт Новарма, а не сюда на форум. Тут и так энтропия запредельная.

Да причем тут Новарм и конкретно Вы? Просто попросил проверить. Вы просто активнее всего отвечаете в данный момент.
Я думал у меня глюк в библиотеке. Переустановил программу. Тоже самое. Конечно же напишу в саппорт. Просто случайно столкнулся при разводке платы. И то не заметил бы, если бы разводил сам с нуля, а не использовал в качестве примера готовую плату

В базе есть два варианта BFR93A: это BFR93AR и BFR93AW. Отличаются цоколевкой Б-Э.

Так что, думаю, это не глюки базы. Просто надо ВНИМАТЕЛЬНЕЕ.

Таки да, есть два варианта. Не надо их радовать, они сидьма здесь сидят втихарую.
А, если так приспичило, напишите им следующее:
- Цены скиньте в раза три - и получите десятки, а то и сотни тысяч платных потребителей. Оптом берите рынок, оптом!! Прога то сырая, даже архи сырая. А тестировать то платники за такие деньги не будут!!!!

Опять влажные мечты?

Почему влажные? Где я написал не правду? Ведь за 10 тыщ - Extended, Full - любой возьмёт и еще тестить будет. Но за 25--35К - дороговато за сырец.
Но, видать товарисчи, пословицу о жадности и фраере не знают.

Вы хоть один пакет сложного ПО видели без каких-либо проблем?


А вы, видимо, не в курсе другой поговорки: собака лает, а караван идёт.

А также они отличаются типом корпуса. SOT23 и SOT323

Да, вы выловили тут ошибку в базах компонентов. Что называется, ПОВЕЗЛО.

С BFR93A у них, судя по всему, случилась аберрация даташитов NXP и VISHAY.

http://www.nxp.com/documents/data_sheet/BFR93AW.pdf

http://www.gigatechnik.hu/pdf/BFR93A.pdf

Как вы думаете, ДЛЯ ЧЕГО существуют такие бесплатные ключи на 4/1000?

Я полагаю, что как раз для этого: массовое тестирование в работе и выявление подобных мелких ошибок.

А недовольные могут пойти и купить что-нибудь типа Альтиума.

Модели конденсаторов К73-17, JFA выводы укорочены, при желании скачать и заменить.
http://vinratel.at.ua/publ/biblioteka_d ... y/4-1-0-40

Хочу поинтересоваться у форумчан, кто использует данную программу и негативный фоторезист, по поводу заливки полигона, печати фотошаблона и последующей обрезки платы.
Дело в том, что если в свойствах заливки выставить привязку к границам платы равной 0 мм, то при печати негативного фотошаблона не пропечатывается контур платы. Соответственно после травления сложно обрезать по контуру платы (я всегда делаю платы с "припуском").
Пока для себя нашел единственное решение, когда требуется заливка до самых границ платы. Просто приходится увеличивать контур платы с каждой стороны на 0,5 мм. И на такое же расстояние выставлять отступ заливки. Для домашнего изготовления это сойдет. А вот если на завод кто отдаст мои платы, то автоматом получит увеличение размеров на 1 мм по каждой стороне .

Как можно избежать увеличения платы, при этом заливку сделать до границ платы и на шаблоне увидеть контур будущей платы для обрезки?

Заказывал платы на SeeedStudio и здесь у одного из форумчанин – никаких плясок с бубном не требуется. Просто отсылаются герберы и всё. Получаете уже готовые нарезанные платы.

На заводе обрезка как раз по контуру платы. Значит уйдет с увеличением в заказ ..
Но иного способа для дома оставить контур, кроме как увеличивать размер платы и ставить на это увеличение отступ заливки, я не придумал.

Требование завода - отступ полигона от края платы 0,5 мм (по 4 классу). Иначе это будет металлизированный край платы за другие деньги.
Посмотрите у Резонита - там все требования к зазорам и отступам расписаны.

Можно, кстати, добавлять на слои «прицельные марки», наподобие типографских.
А при необходимости отправки на завод их убирать.