mial
не понравился мне аддитивный метод с нитратом серебра.
Того и гляди кристаллик или пыль на стол попадет, потом на руки, пятна остаются, миграция серебра и пр...
Стравливание фольги, потом химическое меднение.
100% металлизации я не получал, а после обилия реактивов аж подташнивало.

Хочу попробовать хотя быдля сравнения гипофосфитный метод.
С палладием тоже возиться неохота, к тому же он канцерогенен.

Расстояние желательно не меньше 150 мм.

Ну с гипофосфитом тоже не все гладко. Найдите в теме где evsi описывал свой рецепт активатора на основе гипофосфита. Ему вроде удалось получить 100% повторяемость. Я же для себя сделал вывод, что лучше совмещенного раствора для дома ничего не придумаешь. Качество отличное, повторяемость 100%. По поводу канцерогенности, я работаю в перчатках, контакта с растворами не имею. Во время активации, ванна с палладием стоит под крышкой. Да и что сейчас не канцероген, прогуляйтесь по улице, подышите выхлопными газами, доза наверно будет побольше.

Активатор замесил, фотки не делал.
Проверял уже разбавленный, цвет на эмали такой же как и у эталонного, только немного насыщенней и труднее оттирается.
Наверно палладия на стенках осталось больше расчетных 0,1гр. Может немного разбавить, или и так нормально?
Успешно активировались п/э стакан и пластиковая ложечка.
Стакан удалось отмыть, а ложечку нет, нужно будет ее заметаллизировать, раз так получилось.
Единственно что мне не понравилось - в растворе плавает немного мусора, это похоже что отвалился нагар со дна баночки, в которой я и выпаривал раствор.
Может профильтровать активатор?

Профильтровать можно, разбавлять не стоит (хотя я с золотом разбавил дистиллированной водой и работает).

Как бы потом еще и воронку не пришлось металлизировать.

В продаже новые LED-драйверы XLC компании MEAN WELL с диммингом нового поколения

Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.

Подробнее>>

mial, я читал где-то в интернете, что недостаток гипофосфитного способа - обрывы меди внутри отверстия, ближе к фольге.
Мне, если честно, непонятно.... Я могу себе представить, что в зависимости от способа активации адгезия меди к поверхности отверстия может быть хуже. Но после гальваники медь ведь ложится не только на отверстие, но и на медь фольги, покрывающей плату. И если там все хорошо обезжирено и отмыто, по идее прочность должна быть хорошей.

Но вроде как с этим недостатком гипофосфитного способа борятся химическим лужением и тентированием маской.

Активатор фильтровать нельзя.
Я заметаллизировал воронку, прикольно, только потом пришлось азоткой стравливать.

-=Женек=-
Дело не только в этом, нет стабильности, большие трудозатраты, вот основные недостатки. Я почему вас попросил найти пост evsi, ему с его рецептом удалось достичь повторяемости, и еще у него меньше усилий на очистку платы после термолиза. Вот эта зачистка меня больше всего напрягала. Человек я по жизни ленивый , и мне надо что бы без особых усилий был результат. Это как раз дает совмещенный раствор. Просто перекладываешь плату из одного раствора в другой, а результат получается отличный. Ну и с гипофосфитом у меня всегда получалось как то на удачу. Когда все отверстия заметаллизируются, когда 1 - 2 голые, когда 10. Причем причина непонятна, и увидеть получилось отверстие или нет, можно только после гальваники. Адгезия в общем то с гипофосфитом неплохая, для домашних поделок вполне устроит, но опять же, иногда в отверстиях нарастали какие то кораллы. С палладием всегда чистое ровное отверстие, адгезия то же получше. Попробуйте гипофосфит, возможно я не освоил все нюансы и перекинулся на палладий, хотя если честно, я на него сразу и настраивался, но так получилось, что гипофосфит был промежуточным этапом.

Почитайте тут и тут.

С полиэтилена активатор отмывается.

Почему, можно испортить активатор?

Во всех источниках что я видел, пишут о недопустимости фильтрации совмещенного раствора активации.

Потому что это коллоидный раствор. В этом вся фишка этого раствора.

Я фильтровал и работает, возможно не нужно было.

Ну фильтр фильтру тоже рознь. Я думаю если через сетку профильтровать ничего не будет.

В таком случае, если мусор будет мешать активации, а еще и ляжет на дно, можно будет раствор аккуратно слить с осадка.

Решил попробовать сделать 2 тестовые платы для обкатки технологии, как всегда грабли.

Итак, просверлил заготовки, платки одинаковые.



Далее обезжирил, протравил чуть чуть в персульфате.



Активировал одну плату в палладии (слева), другую в золоте (справа), после хим меднения металлизация 100% на обоих. Далее гальваника, результат 100%.



Далее засветил платки, одну хотел сделать обычным способом, вторую способом металлорезиста.



Далее начались грабли. Нанес хим-олово на заготовку по методу металлорезиста, решил проверить подтравливается ли оно в персульфате. Только опустил заготовку в персульфат, как хим олово моментально смылось до меди. Покрыл еще раз хим-оловом и кинул платку в хлористое железо, тоже растворилось сразу. Потом решил покрыть сплавом Розе, покрыл, вот результат.



Смыл фоторезист, на фото 2 платки готовые для травления.



Кинул платки в хлорное железо, на той плате, которая делалась по методу металлорезиста, сплав Розе растворился минут через 5. Вытащил из раствора, так как травить дальше не имело смысла.



Другую платку покрыл хим-оловом.



Тут или где то я читал, что у людей проблемы с удалением хим-олова - готовят какие то спец растворы для его смывки. Я как то не заметил в этом трудностей. Или я не совсем понял технологию металлорезиста или что тут не так?

Кто нибудь объясните как делаются платы с металлорезистом или металлорезист это какое то особенное покрытие, а не хим-олово?

Также заметил, что после гальваники плохо травится плата, верней травится, но остаются крапинки. То есть в процессе травления эти крапинки блестят - не растворяются хлорным железом. Если потереть по ним, то все равно они блестят и не травятся. Когда плата вытравится полностью, то только потом они становятся матовыми и начинают травится. То же самое произошло на этой плате (последнее фото), травить дальше не стал, так как это тестовая платка. Фоторезист смыт полностью, что не дает этим крупинкам травиться? Я понимаю если бы эти крапинки при травлении были тоже матовыми и из за неровности гальваники могли травится дольше, но они блестят в процессе травления.
Замечу, этот дефект у меня только после гальваники, если делать обычную плату без металлизации, то травится все равномерно.

Или после гальваники перед нанесением фоторезиста, плату нужно шкурить? Я не шкурил!

mial, а платы по контуру какой фрезой режете? На видео стружка крупная, я режу "кукурузой", так у меня пыль получается.

Это черновой контур, там припуск по 10 мм. технологические поля. Фреза 2х заходовая, твердосплав. Чистовой режу кукурузой.
to Ruzik
При использовании металлорезиста гальваника делается на плату с уже проявленным фоторезистом. Медь нарастает только на открытые участки меди. После гальваники наносится металлорезист, смывается фоторезист и травится в персульфате, либо в хлорной меди (про хлорную медь на 100 процентов не знаю).
Платка отлично получилась
Я тут тоже пошаманил немного

mial

Понятно, сверлю, наношу фоторезист, проявляю его, затем активация, хим меднение, гальваника, металлорезист, смываю фоторезист, травлю в персульфате?

Но я не понял что значит наношу металлорезист, это что такое, хим олово? Если да, то оно в персульфате смывается за 2 секунды. Или это хим олово с ebay?

P.S. Плата зачетная, до таких мне еще пока далеко.

Ruzik
Активация, химмедь, потом фоторезист, проявка и гальваника. По твоей методе у тя на проявленный фоторезист сядет химмедь, так как активирована будет палладием.
В промышленности металлорезист наносят гальваникой, слой 10-15 микрон. У нас кроме химолова нет ничего, слой тонкий и пористый, думаю ничего не выйдет. Вот если Розе залудить, может получится. Только смысл, тентинг хорошая технология для дома, минус куча операций что нужны для металлорезиста. За оценку спасибо.

mial
Ну да, я не подумал.
Сплав Розе я как раз и нанес и он к чертям растворился:



Может тут не хим олово у тебя, а хим серебро какое?

Я только не понял какая разница в том:
1. активировал, хим медь, нанес фоторезист, гальваника, металорезист.
2. активировал, хим медь, гальваника, нанес фоторезист, металорезист (так делал я).

Только в том, что травить меньше там где нет дорожек?

По второму варианту лишняя медь наносится при гальванике, и больше стравливать.