По ссылке, что я приводил один из составов для смывания металлорезиста - на основе хлорного железа.
Меня все беспокоят всякие мелкие процессы, на первый взгляд, неважные. 1. Кто-нибудь сталкивался с таким явлением, как нанос смолы на внутренние стенки отверстия в фольге на уровне отверстия? В книжке Медведева пишется что было бы неплохо проводить очистку, в статье от Резонита написано, что для двусторонних плат этот этап "необязательный, нежелательный". Было у кого нибудь так, чтобы медь отрывалась по верхушке отверстия? 2. Читал про микротравление перед активацией. Может стоит опускать на минуту плату в хлорное железо с последующей промывкой? Все видели, что происходит с фольгой после хлорного железа - она становится красноватой и матовой. Не знаю, улучшит ли это адгезию, но визуально можно будет оценить качество очистки - если где на плате налет, этот участок останется блестеть. А вот что будет с адгезией? Да и вообще, не отравятли остатки хлорного железа раствор для активации?
P.S. Провел несколько расчетов, нашел контору, где продают листовой ПММА, начал проектировать кюветы для разных этапов и контейнер для них. Длинная производственная линия получается, придется отделять травилку от металлизации.
1. Для двухсторонних плат процесс перманганантной очистки действительно не обязателен. Делают его при производстве МПП для снятия смолы с торцов внутренних слоев. С плохим контактом или отрывом столба металлизации не сталкивался ни разу. 2. Подготовка поверхности меди перед гальваникой обязательный процесс. Иначе будет плохая адгезия последующей гальванической меди. В промышленности подтравливают либо в слабом растворе персульфата с серкой, либо серка с перекисью, в литературе есть составы для микротравления. Хлорным железом не делают.
Ага... я имел ввиду подготовку меди перед химическим меднением. Ведь у нас получается 3 слоя - родная медь, химическая и гальваническая, то есть 2 места, где может лопнуть.
Ага... я имел ввиду подготовку меди перед химическим меднением. Ведь у нас получается 3 слоя - родная медь, химическая и гальваническая, то есть 2 места, где может лопнуть.
Чем перед гальваникой подготавливаете вы?
я наверно не точно выразился. Имеется в виду подготовка поверхности меди перед активацией. После ванны химмеднения и тщательной промывки - сразу на гальванику. Если перерыв был большой, то плату можно декапировать, но лучше не делать больших межоперационных перерывов.
Подготовка поверхности меди перед гальваникой обязательный процесс. Иначе будет плохая адгезия последующей гальванической меди. В промышленности подтравливают либо в слабом растворе персульфата с серкой, либо серка с перекисью, в литературе есть составы для микротравления. Хлорным железом не делают.
Вроде микротравление только персульфатами делают (или персульфатом с серной кислотой). Серная с перекисью даст слишком ровную поверхность, IMHO.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
+1. Чистый персульфат иногда дает разводы на поверхности меди (видимо какие-то продукты реакции). Чуток серной кислоты и поверхность просто идеальная. Кстати чисто визуально после высыхания она здорово похожа на поверхность меди после гальваники без блескообразователя.
P.S. статья отличная, жаль только рецептов нет для модифицированных растворов на основе серной кислоты с перекисью. P.P.S. статья подтверждает мои впечатления, что серная кислота с перекисью травят наиболее равномерно.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
galvanika zdelano takimze sposobom ka i opisono v etoi stotje samaja prostaja galvanika nu s dobavkoi spirta.. posle travlenija ja polnil 4to galvanika olova nado delat dolwe tak kak vidno na foto , posle udalenija olova na medi pojavilis malenkie krapenki kotorõe vidno tolko pod mikroskopom prosto glazom oni ne zametnõ, na zavode gde ja vzjal olova galvaniku rastvor skozali 4to onii proizvodjat galvaniku gdeto 20 min i pro toke 1,5 A na dm2, tok ja sobljudal pravelno no vremja ja ispolzoval 10 min.
dlja trovlenija ispolzuju sostav na baze amijaka (nawat6tr6i spirt ) tak kak on ne trogaet olovo , proboval hlornoe železo i natripersulfat , tolku on nih netu oni za neskolko sekund snimajut sloi olova, prowlos ispolzovat totze rastvor wto i ispolzujun ja zavode. dlja snjateja sloja olova posle travlenija ispolzuju rastvor na baze azoda , toze vzjal na zavode.
Нда, заметна пористость металлорезиста. Из за этого и точки. Можно попробовать после гальваники оплавить его, пористость уберется. Странно что персульфатом травится. Насколько я знаю вроде персульфат аммония не берет олово. А вы наверно травили хлорной медью с аммиаком. Сейчас в промышленности широко используется этот состав.
davolno pohož ja hlornuju med nu to4n6i sostav nemogu znat na s4ot olova ja ho4u poprobovat v6deržat 20 min. i posmotret wto polu4itsja nadejus po4estost propadjot
davolno pohož ja hlornuju med nu to4n6i sostav nemogu znat na s4ot olova ja ho4u poprobovat v6deržat 20 min. i posmotret wto polu4itsja nadejus po4estost propadjot
После гальваники надо оплавить олово, тогда точки исчезнут.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
После гальваники надо оплавить олово, тогда точки исчезнут.
А как оплавлять, со снятым резистом или нет? Есть вероятность того, что фоторезист при прогреве до точки плавления олова задубится так, что его потом только механически содрать можно будет.
Ну, после нанесения металлорезиста фоторезист уже вроде как и не нужен. Все, что не покрыто металлорезистом - стравливается.
Я имею в виду, если оплавлять после снятия резиста, не подрастекутся проводники. И плюс фольга окислится, хотя это фигня конечно. А если оплавлять до снятия резиста, то задубится фоторезист, потом удалить его тяжело будет.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
