http://www.diptrace.com/rus/ заходите, смотрите, выбирайте.
Насчёт авторазмещения- не понял, для чего? Всё равно надо задавать размеры, иметь концепцию расмещения элементов. ДИПТРАСА после размещения и трассировки позволяет произвольно перетаскивать элементы с сохранением связей.

пользуюсь eagle
технология примерно такая для аналоговых и цифровых низкочастотных устройств

после проверки правильности схемы
берем разъемы и ставим слева
обычно это дб9 или 25 или усб
рядом светодиод питания и пару штырьков для питаня (которые джамперы)

дальше берем мелкасхемы и ставим так, чтобы воздушные линии были как можно короче
кварц должен тоже быть как можно ближе к выводам
и желательно не проводить дорожку между его выводами - уменьшит паразитную емкость
старайтесь использовать смд кондеры и смд вообще
при наличии правильного паяльника паять их намного проще
soic16 для утюжной технологии вполне катит
я даже видел, как паяли сетевой контроллер на утюжную плату
а там 100 выводов тонких

надо разносить в пространстве входы и выходы
например у программаторов слева вход и питание
справа шнурок светодиод режима работы

если на плате устанавливаете радиаторы, то их тоже надо взять из библиотеки и поставить на плату и сразу сделать дырки

блокировочные кондеры надо распологать как можно ближе к выводам мелкасхем, а так же возле входа питания

для аудиоустройств вход усилителя должен быть либо 2 земляных провода в центре, либо чередование земли с сигнальным

для разъемов, где идут сигналы и питание - для плюсового провода надо оставить один штырек пустым и плюсовой провод должен быть отдельным и крайним

самый шик - заливка земли полигоном
в игле это делается очень просто

в схеме смотрим название земли
обычно это gnd

идем в редактор плат
выбираем полигон
чертим им прямоугольник замкнутый
потом выбираем name
кликаем на синюю линию полигона
пишем gnd
подтверждаем соединение
потом ratsnest и все

по умолчанию для утюжной технологии там слишком маленький промежуток между землей и дорожками

идем drc
закладка clearence
ставим там wire и pad 0.8mm
указание в милиметрах обязательно
жмем apply
потом снова ratsnest и видим результат

при этом вы экономите химикаты и плата имеет хороший экран

для некоторых аудиоустройств нельзя делать общую землю
пример тут http://users.iptelecom.net.ua/~miroshko ... e_sch.html

так же для мощных усилителей земляные провода должны идти к определенной точке
обычно это кондеры в блоке питания

неправильная разводка земли приведет к самовозбуждению или фону

sprintlayout хорош только для свч устройств с монтажом на контактные площадки
разводить плату для обычных устройств в нем трудно и можно наделать ошибок
у меня там почти все платы были с ошибками и я забил на него
хотя параметрический стабилизатор или простой усилок еще можно сделать

но если надо разводить шины данных или адреса - то лучше брать игл или подобную
дип трейс мне не понравился
с непривычки
но софт вполне на уровне

после травления плату нужно обязательно залудить
иначе она через какое-то время покроется зеленью
одна такая уже почти сгнила

берем пузырек от капель для носа или глаз с пипеткой внутри
я такой купил за 50 центов в магазине
берем кусочки канифоли и толчем их почти в порошек

наливаем спирт в пузырек и засыпаем канифоль в пропорции 1 канифоли на 3 части спирта
бензин или ацетон я бы не стал лить
растворит крышку и пипетку

плату зачищаем специальным полировочным блоком до блеска
промываем бензином или ацетоном
капаем на плату раствор из пипетки

всю плату заливать не надо
потом в 2-3 местах в зависимости от размера платы расплавляем припой трубочный и размазываем его тонким слоем при температуре 400 градусов

только надо иметь паяльник с нормальным жалом
и не переусердствовать т.к. сей процесс очень затягивает
в конце концов плата чистится от канифоли ацетоном и будет блестеть

можно использовать спирт с добавками
только плату хорошо надо промыть после пайки т.к. такой спирт имеет сопротивлением 3мом и уже влияет на работу полевых транзисторов или оу

это все

Предыдущие советы хорошие, кое-что добавлю (возможно не заметил):

Земля должна делаться без "петель", т.е. звездой. "Лучи" должны соединятся в одной точке у источника питания.

Силовую и слабосигнальную линию земли лучше всего разделять, и землить силовую чуть ближе к ИП. Аналогично цифровую и аналоговую землю.

Экран сигнала от слабого источника надо "землить" на одной стороне у приёмника сигнала.

Хорошо получается когда SMD-керамический конденсатор цепляешь прямо на вывод питания микросхемы и землёй (расстояние минимальное).

Печатный проводник должен проходить через вывод конденсатора (иногда "угол" получается), а не в "ножке буквы Т" - иначе конденсатор не работает.

Цепи питания и импульсные лучше делать широкими проводниками.
Минимальная ширина считается исходя из плотности тока. (Были жалобы от некоторых: текстолит плохой, проводники горят). Для импульсных немного другое: импульс меньше искажается.

Кстати, прочитал тут что в новой верси ДипТрасы есть поддержка Спектры, а она на сколько я знаю обладает возможностью авторазмещения компонентов! осталось только найти и скачать Спектру, подключить и настроить.
В спектре есть возможность указать элементы, которые ставятся вручную, и их положение менять нельзя, указать какие элементы можно располагать блие, какие наоборот разнести, и тд, очень мощная штука как я понял!

В Спектрах разных версий какие-то заморочки на этот счёт были. Хотя для домашних целей мне Eagle больше нравится.

Дак в протеусе же есть и размещатель (AutoPlacer) и трассировщик(AutoRouter). При настройке сносно работает, только сама настройка несколько мудреная.

Вот здесь
http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html

есть немного про разводку земли, про "чистую" и "грязную" земли, как их разделять, как подключать кварц и т.п.

Я считаю программы до сих пор не научили правильно пректировать платы, какие компоненты нужно ставить и где они не понимают, это пока нужно знать самому, единственное что они хорошо делают, так это разводят трассы.
Кстати я сам пользуюсь ДипТраса, хочу сказать что есть бесплатно распространяемая версия, русификатор, и учебник на русском, есть библиотеки советских компонентов, могу поделиться.
Так вот в этой программе сам расставляеш елементы и так как программа разводит все связи по кратчайшему пути то получается все ок.
А про разводку и расстановку компонентов, то я считаю нужно пониматть как работает схема, и тогда сразу станет все понятно.

Для хорошего рисунка надо хороший инструмент.
Я делаю их так:
Беру использованую пасту от ручки,
грею ее свечкой и потихоньку растягиваю,
потом когда застынет просто отрезаю,
получается отличный инструмент.
Кстати лучьше всего рисовать платы густым лаком под линейку,
получаются как заводские.

Это как понять??? мне землю в центр засунуть платы?
Значит сперва надо расставить все элементы на плате,а потом дорожки паять?
Как избавиться от остатков флюса и черных точек канифоли?
Для усилителей необходио вести отдельно сигнальную и силовые земли а потом соедиять или я ваще ниче не понял???
Вход усилителя надо с 2 сторон землей обвязывать?
Если можно покажите граммотно разведенную плату усилителя любого средней мощности для примера.
Разводить Параллельными дорожками можно?

1. "Звезду" Линкор сочинил, как ты описываешь! Посмотри здесь пояснение Мышонка по этому поводу.
2. Да. Разводка платы начинается с её компоновки, т.е. расстановки элементов.
3. Этиловый спирт или спирто-бензиновая смесь.
4. Да. Силовые и сигнальные земли желательно не смешивать, они должны "сливаться" у источника питания. См. выше - там написано, как.
5. С двух сторон не обязательно, тут особый разговор.
6. Взгляни на промышленные платы.
7. Да. Но часто нежелательно из-за ёмкостей между ними. Надо смотреть в каждом случае.

Вот пример,японский муз центр,все в параллельных дорожках
Под элементами нежелательно проводить дорожки,в частности под ОУ???
Попробую разделить земли И начинать с компоновки
А вообще что касается ОУ какие рекомендации,тощина дорожки,как разводить под ним или возле него,чтоб самовозбуда не было? Или под ним лучше землю кинуть сигнальну???
А с транзисторами как быть, так же как с ОУ или там немного по-другому???

Почитай справочные данные на ОУ — там очень часто приводятся рекомендации по разводке. Под корпусами ИС проводить проводники можно, но нежелательно. Под SMD такое вообще врядли получится, там и еще кое-какие проблемы имеются. Толщина дорожки — это толщина фольги фольгированого материала. А вот её ширина выбирается исходя из плотности тока в ней. Расстояние между проводниками — исходя из напряжения между ними. Далее я скушный вещь скажу , но если думаешь серьёзно за это дело браться — есть куча стандартов и рекомендаций: ГОСТ 23751-86, ГОСТ 23752-79 и т.д. Они устанавливают классы точности плат, дают справочные таблицы по ширине проводников и зазоров между ними, установке элементов, выбору отверстий под выводы элементов, размеры и виды контактных площадок и т.д. и т.п.

Общая рекомендация такая: надо проводники делать как можно короче. С выводами элементов также, но тут надо не забывать общее правило: изгибать их можно обычно не ближе 2-3 мм от корпуса, паять также не ближе 3-4 мм. Точнее — указывается в справочных данных на конкретный элемент. Ширину печатных проводников надо стараться делать как можно больше. Но не забывать о чувстве меры!

NackGuit - сильно не парься, я тоже иногда хочу по всем правилам, а не получается - главное сигнальные и силовые дорожки подальше разноси (так чтобы силовые дорожки не пересекали слаботочные), скачай на lm343 даташит - там по поводу сигнальной части есть кое-что.

И ещё одно замечание: на двухсторонних платах стараются делать так, чтобы проводники на одной стороне были перепендикулярны проводникам на другой стороне.

Спасибо большое за помощь, сейчас попробую с новыми силами,с новыми идеями,после экзаменов Авось получится
Да я бы не стал париться,если бы схемы не гудели
Всерьез-невсерьез,а вот чтоб работало хорошо это надо научиться,тем более интерес есть,тем более сейчас люди просят сваять им чего-нить,а там надо чтоб 100% работало хорошо и не гудело,а то в 5 кондерах и одной микрухи умудрился запутаться.
Значит буду еще с землями работать,помимо всего !

Есть еще такой способ (где-то уже было): верхняя сторона не травиться и подключается к земле, после сверления сверху каждое отверствие раззенковывается сверлом большего диаметра, чтобы ножки деталей не касались слоя фольги - получается экран на всю плату...

Ух,попробовал,ой как не понравилось эти отверстия делать больше 2 кз получилось под деталями Больше ниахота