Да, спасибо, вроде все получилось. Попробовал снимать олово азоткой. Снялось за 5-6 секунд, наверно можно убавить концентрацию азотной кислоты, делал 1:1. В этот раз слой олова сделал меньше, местами подтравилось. Проводники получились тоньше. Только не понятно из-за азотки или так стравилось. Сейчас займусь сделаю плату по полному циклу, от металлизации до готового результата. Фото после снятия олова.
mial За это время (5-6 секунд), азотка 1:1 так не проест медь. Скорей всего подтравилось в щелочном травителе из за того, что слой олова был тонкий (возможно пористый).
mial За это время (5-6 секунд), азотка 1:1 так не проест медь. Скорей всего подтравилось в щелочном травителе из за того, что слой олова был тонкий (возможно пористый).
Тогда у щелочного раствора нет особого преимущества, только лишние запахи. У меня с перикисным раствором травление получилось примерно с таким же результатом, подтравилось местами где олова было явно меньше, да и олово рыхлое, без блеска.
mial За это время (5-6 секунд), азотка 1:1 так не проест медь. Скорей всего подтравилось в щелочном травителе из за того, что слой олова был тонкий (возможно пористый).
Ну я в общем то тоже так думаю. Кстати медь даже заматоветь не успела, так и осталась блестящая. Если положить рядом обе платы, та что после солянки и та что после азотки, они практически одинаковы по блеску. Небольшая разница есть, но первую я все же немного шкурил. Vlad465 Я сегодня ночью пробовал солянку с перекисью, все стравилось. У тебя наверно в покрытии присутствует свинец, аноды то припой. У меня аноды чистое олово. Стравилось все начисто, в старом растворе персульфата олово тоже стравилось. Надо попробовать на свежем. Щелочный раствор хлорида меди внешне даже не затрагивает олово. Травить наверно тоже травит, но визуально это не видно.
Развел азотку. С платки покрытой оловом (или олово-свинец, т.к. аноды из припоя) прямо на глазах покрытие растворилось, очень быстро и красиво, правда плата стала несколько матовой. Попробовал платку с которой пытался снять металлорезист солянкой, в местах где олово не стравилось а почернело (видать какие-то прочные окислы) так все и осталось, в светлых местах все олово растворилось. В результате своих опытов видно что в качестве анодов можно применять припой, травить перикисным раствором, только подобрать необходимую толщину металлорезиста. Результаты обнадеживают , нужно будет попробовать полный цикл.
Сделал по полному циклу. Резист катал на химмедь. Адгезия ни какая, снимается ногтем. P.S. Любопытно что после прогрева паяльником, это место уже неотодрать. Отрывается только с базовой фольгой. Хотя по идее в месте нагрева должно вспучивать...
Любопытно что после прогрева паяльником, это место уже неотодрать. Отрывается только с базовой фольгой. Хотя по идее в месте нагрева должно вспучивать...
Насколько я понимаю, при прогреве происходит то же, что и при пайке, а там в процессе "смачивания" меди припоем на стыке образуется сплав. Естественно какая-то часть меди при этом растворяется в этом сплаве. Думаю химмедь как раз туда и уходит, а дальше лежит базовая фольга, вот оно за эту фольгу и держится. Так что после прогрева вспучивать его не должно
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Не evsi, тут не на стыке. Отрываю большой полигон, прижимаю паяльником, получается как при точечной сварке. В том месте где грел фольга как бы приваривается.
mial Как я у видел знакомую картинку, то меня всего перевернуло. Не знаю как у тебя, но у меня чтобы сделать (отработать технологию) одну платку, уходит довольно много времени. И когда в конце такой результат, то руки начинают опускаться. Мыслей много почему это происходит, но повторить опыт с нуля не очень охота. Потому делаю на кусочках текстолита, без рисунка платы, если косяк, то сразу в мусор. Так быстрей понять где делаю что то не так.
Тут теперь понять нужно, что от чего оторвалось (гальваника от хим.меди, или гальваника вместе с хим.медью), чтобы искать решение.
Думаю, что слой хим. меди имеет некую пористость и при накатке фоторезиста эти поры забиваются им. Потом в процессе проявки фоторезиста не до конца вымываются оттуда.
Чтобы понять это, то когда делаешь тестовую платку, оставить место на текстолите не прикатанное фоторезистом, то есть пол платы с фоторезистом, а другая половина без фоторезиста - будет большим полигоном, и потом сравнить адгезию.
Если будет отрываться на обоих участках, то скорей всего отрывается хим.медь вместе с гальваникой. Если будет отрываться там где был фоторезист, то скорей всего отрывается гальваника от хим. меди. Ну и на основе этого искать решение.
Последний раз редактировалось Ruzik Ср янв 02, 2013 11:13:28, всего редактировалось 2 раз(а).
Ruzik Я тоже думаю что проблема в накатке резиста на химмедь, поэтому в посте и заострил внимание на этом. Хочу попробовать с предварительной затяжкой сделать. Наверно вечером попробую.
mial Получается 2 этапа гальваники, не технологично как то.
Нужно будет попробовать, хим.медь, фоторезист, проявка, затем в хим.олово - посмотреть как покроется оловом. Если будут проплешины, то значит или искать решение как эти остатки фоторезиста смыть до конца, или предварительная затяжка перед накаткой фоторезиста.
Попробую, покажу попозже..
В общем попробовал, хим.медь, промывка, фоторезист без засветки, проявка, промывка, декапирование в серке, промывка, хим.лужение.
Приветствую всех На днях собрал-таки ванну для гальваники и провел первые эксперименты. Почти все удовлетворило, если бы не одно но - выделение белого налета на анодах в процессе осаждения меди. В качестве анодов используется шина обмотки трансформатора сечением 7х3мм: фото электрода в ванне. Сама медь на тестовой платке осаждается отлично (с учетом того, что ток регулирую замыканием колечек нихромовой спирали ).
Как я и говорил, на анодах появляется белый налет, который на воздухе зеленеет (понятно, что осталась кислота). Но при этом я их ополаскиваю под краном и протираю, что бы смыть электролит! После промывки они окунаются в емкость с дистиллированной водой (кусочек торчит, вот он и зеленеет). Часть электрода, находящаяся в воде, сперва вроде нормальная, но за неделю покрылась буроватым налетом, который вчера почти час отдирал наждачкой до чистой меди. Вчера повторил гальванику - аноды по-прежнему покрываются налетом, хотя поверхность меди 100% чистая Электролит разведен по рецепту evsi для желатинового блеска (только самого желатина было добавлено "на глаз"). Ванна объемом 2,5литра.
Можно ли избавиться от этого налета или нужны аноды именно АМФ??
Можно ли избавиться от этого налета или нужны аноды именно АМФ??
Тут почитайте http://forum.xumuk.ru/index.php?showtopic=4855&st=30 У меня тоже из провода, 16 кв.мм Налет есть, только бурый. Собственно, это нормально. Легко смывается струей воды из крана. А серый (или белый) скорее всего из-за электролита или площадь мала.
Эксперимент №4, плата все таже, анодов оловянных нет, работаю с маленькими площадями В этот раз все как обычно, химмедь, затяжка гальваникой на токе 2А дм2 10 мин.. Промывка, слегка пошкурил перед накаткой резиста. Накатка, экспозиция, проявка, промывка, обезжиривоние фери мягкой губкой, микротравление в персульфате, промывка, активация в кислоте, основная гальваника 50 мин., ток 1.8А дм2. Промывка, активирование в серке, гальваника олова 0.8А дм2 30 мин. Олово легло очень красиво. Покрытие матовое, на вид очень ровное, руками трогать приятно. Сфоткать не получается так что бы показать как на самом деле. Кинул травиться в аммиачный раствор, ну и воняет он все же. У меня вертикальная ванна с подогревом на 1 литр. Под крышкой нормально, вони нет. Но вот пока плату заряжаешь бррр. Вытравлю доделаю фотосессию, выложу. Хотел попробовать в перекисном с лимонкой протравить, не нашел лимонки дома. Vlad465 говорит что олово не берет. Надо пробовать, а то с этим аммиаком да без вытяжки задохнешься нафиг Вытравилось все аккуратно, в этом конечно аммиачный раствор впереди планеты всей, эх если бы не запах. Разделил заготовку на 2 платы, с одной смыл олово. Смывал азоткой разбавленной водой 1:2.5, медь практически не затрагивает, олово смывает секунд за 15. Платы получились в принципе на 5 с небольшим минусом. Я имею ввиду химию процесса. Есть небольшое непопадание по отверстиям, но чем и хорош позитивный метод, металлизация останется в любом случае если есть доступ к электролиту. Чего не скажешь о тентинге. Чуть не попал, все, кирдык металлизации Фото после гальваники олова, ванна смывки фоторезиста.
После снятия фоторезиста
После травления
Слева олово смыто, справа нет. Жалко что маску нельзя на олово положить, ну очень красиво выглядит Поколупал на предмет адгезии, держится мертво.
mial, Отлично получилось. А если не чистое олово, а сплав олово-никель нанести. Его смывать не надо. Пишут, что и паяется хорошо. У меня фторидов в данный момент нет, а то бы попробовал. И где бы ещё оловянно-никелевые аноды взять.
А если не чистое олово, а сплав олово-никель нанести. Его смывать не надо. Пишут, что и паяется хорошо. У меня фторидов в данный момент нет, а то бы попробовал. И где бы ещё оловянно-никелевые аноды взять.
Аноды, как пишут, можно и раздельные, только снова проблема где купить никель. Хотя проблема со смывкой оловянного металлорезиста решилась очень просто, все равно олово-никель очень интересно, особенно под дальнейшее покрытие драгметаллами, но настораживает пористость осадка и нестабильность электролита. mial, лимонку можно в продмаге поискать.
Я знаю, для чайника все время покупаю. Просто кончилась, а так запас дома всегда есть. По поводу олово никель, процес как мне кажется более сложный, электролит не стабильный, покрытие обладает большой пористостью. Если под золото, то тогда уж лучше просто никель.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 6
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
, нужно будет попробовать полный цикл.
).
