Тут все правильно, пропущен только пункт обязательной промывки после ускорителя.

уф, на сколько меня хватило на сегодня....

mial - добавил промывку, в какой воде и сколько ? можешь по остальным(раскрытым) пунктам посмотреть во вложении ? может что дополнишь?

у меня голова идёт кругом, с утра перерабатываю всю инфу что накопил...

Вечером буду переоборудовать ванну(буду передвигать унитаз, стиральную машинку, дабы обеспечить рабочее пространство под вытяжкой... здоровье дороже любого хобби и денег), надеюсь к выходным начну первые опыты. а пока нужно собрать максимум информации...
------
а вот ещё хотел спросить, надо в инструкцию добавить между операциями максимальные промежутки-которые возможны между операциями... допустим если делать несколько плат, то на каком этапе их можно "накапливать" а потом следующую серию операций делать...

Так печально выглядят заброшенные хим лаборатории...

Точно не могу сказать, так как больше 2 плат за раз не делал. Во всяком случае после хим меднения допускается довольно большой разрыв. Единственно перед гальваникой обязательно активировать плату в растворе серной кислоты.

mial, по данной инструкции сможешь что нибудь прокомментировать\дополнить ?начиная с пункта 6.1...

• 3. Декапируем в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28 в течении 1 минуты
• 7.2. Декапирование в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28, 2 минуты.
• 9.8. активация в кислоте(какая кислота, серка т. е. Декапирование по п.3?)
• 10.2. активирование в серке(т. е. Декапирование по п.3?)

- это ведь 1 и тоже ? тоесть берём кювету узкую, высокую, лъём в неё аккум электролит 30%, разбавляем до 15%, это будет раствор для декапирования, правильно ?

далее

• 2. Травим в персульфате 30..60 секунд(или травление меди до 3..5 мкм)
• 9.6. микротравление в персульфате(сколько минут\секунд?)

- это тоже 1 и тоже ? то бишь создание шероховатости... (я про параметры операции...)

Прикинул время по этой инструкции.. если делать 1 плату (при уже подготовленной линии... баночек и ванн) получается где то 5-6 часов... на 1 изделие

Даже с учетом сверловки и травления, без масок, на весь цыкал уходит около 3 часов неспешной работы. Сама металлизация занимает около 2х часов. 5-6 Вы загнули.

Со всеми гальваниками, масками, ну не получается меньше 4х часов

Ну если весь цыкал, то да. Тогда еще прибавьте время на подготовку-уборку.
Я обычно разбиваю все на два вечера. В первый вечер делаю и травлю плату, во второй наношу маску и шелк. Все спокойно, без спешки.

ну вот так и думаю... вообще в принципе первый этап может даже до химмеди... тобишь как только первую положили в химмедь, пока она меднится(30 мин), мы подготовим вторую плату до момента меднения, потом первую(у нас есть 30 мин) доводим до фоторезиста доводим до гальваники медью- основной, далее следующий переход до гальваники олова\или хим олово... тоесть в принципе 2 платы параллельно можно делать... но пока есть неуточнённые вопросы по техпроцессу...

и вопрос по аммиачному медно хлоридному травителю меди... если вместо аммония углекислого у меня аммоний углекислый кислый ? - это смертельно ?

Не знаю как там про 5..6 часов, но реалии таковы, не менее 2 суток/дней на все (с перерывами естественно).
За один день у меня не получалось сделать (имеется в виду плату от нуля до заводского вида с масками).

Да это и не надо. За первый этап (металлизация, накатка резиста, травление) изрядно набегаешься и маской уже как правило нет сил заниматься. Или этому надо весь день отводить, с перекурами, что не всегда возможно.

Вот viewtopic.php?p=1610611#p1610611, использую именно его.

Писал где то в теме, что аммоний углекислый в водном растворе переходит в аммоний углекислый кислый. Там где покупал, в наличии был только аммоний углекислый кислый. Попробовал с ним, работает (кстати, работает до сих пор с марта месяца, пахнуть аммиаком только меньше стало).
Все промывки в холодной воде, кроме одной. В горячей воде нужно промывать плату после обезжиривания, затем в холодной.

Стравить медь в персульфате за 30..60 сек. до 3..5 мкм не получится, нужно значительно больше времени (в твоей инструкции просто не понятно как то написано).

Я делал, целый день ушел. Мазохизм конечно Таки лучше металлизацию от и до за раз делать, чтобы не декапировать потом, ибо химмедь очень быстро окисляется. А это возможное отслоение. Да и гальваника не длительный процесс, 15-30мин. Если конечно не 70-105мкм наращивать

-эти пункты переименовываем в Декапируем в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28 в течении 1 минуты ??
mial как то по разному написал данные этапы, меня это смутило...

по п.2 - имелось введу, подтрав, аля микротравление ИЛИ(если кому нужно снять какую то часть меди - то делаем это в азотке), может не все путём металлорезиста пойдут... и им тонкая медь не нужна.(прпавлю, чтоб формулировка ни кого не смущала.)

про 5-6 часов - это если готовы все кюветочки и в длительные "остановки в ванночке" ходим, разминаем лапы.

В связи с дительностью процесса я и спросил про технологические разрывы - на каких этапах их менее болезненно делать - допустим сделали до нанесения фоторезиста 2 платки, потом меняем поле боя, и начиная с п. 9.2 продолжаем на следующий день, медь защищена от воздуха(от окислителя) Потом можно на гальванике оловом остановиться - п.11 медь тоже закрыта... потом как раз смываем резист и травим...

psychos
Я делаю в электролите, не охота возиться с растворением водой, тем более он уже готов. 1 минута достаточно.Как я и писал раньше, стравливать медь до 3..5 мкм. наверно нужно не только для металлорезиста, но и для тентов тоже. Затем активация, хим. медь и основная гальваника медью открытого текстолита (без фоторезиста). В этом случае получается, что медь на фольге и в отверстиях почти одинакова по толщине.

На этапе после хим. меди. У меня плата пролежала 7 дней (между листами чистой бумаги). Затем обезжирил, декапировал и на гальванику.
На счет других перерывов, не делал, и сказать определенно не могу.

Просто, может думал, меня мысль не покидает, а что если не стравливать медь, а гальваникой снимать на аноды ? тогда получится что процесс линейный(можно контролировать толщину-временем), не нужен пробник и медь в канализацию не выливается, как раз mial таймер делает =)- единственный минус-длительность... или овчинка не стоит выделки и просто больше будем электролит засорять, чем меди сэкономим ?

psychos
Для меня так не удобно, ванна же не стоит наполненная, а заливается только перед самой гальваникой.

Если делать как ты предлагаешь, то ванну нужно наливать еще до активации отверстий, а если нет времени, то есть сделал хим медь и отложил в сторону, то ванна так и будет стоять наполненной или сливать каждый раз?

Конечно, если ванна не сливается, то как вариант можно наверно, но у меня нет отдельной комнаты для этого.

Я когда платы делал прошлой зимой, ванну ни когда не сливал... погальванил, вынул аноды, помыл их, закрыл ванну крышкой, щёлкнул ручками, ни какого запаха, крышка плотная. На след гальванику, только аноды поставил и заготовку... и вперёд, больше геморроя с питаловом ванны, для этого сейчас переделываю старый AT блок питания от компа. А ванна сливается только на случай фильтрации электролита(методом отстаивания), потом с канистры, тоже когда отстаится переливаю назад вванну, добавляю блеска и в работу.

Спойлер

блин, забыл, ещё нужно установку для экспонирования сделать... лампы купил а засветку ещё не сделал...

У меня ванна тонкостенная, боязно ее оставлять наполненной.
А вообще это к mial нужно удочку закидывать, чтобы реализовал анодное стравливание по времени.

Есть предположение, что как и наращивание, стравливание будет неравномерным, по периметру больше.

Потом же будем наращивать с тем же эффектом и если так и будет происходить, то слой осажденной меди должен стать примерно одинаковым на всей площади платы после гальваники.
Но это только терия пока.