Скорей тех процесс с серебром у нас не правильный.
Вот что предлагаю..
1. После олова, промывка в горячей 50 градусов воде. 2. Обработка в слабом 2% растворе аммиака. 3. Промывка в холодной воде. 4. Активация серебром. 5. Промывка в холодной воде. 6. Хим. медь.
От пленки после активации нужно как то избавляться. Ускоритель на солянке смывает всё вместе с серебром, поэтому плохо меднится. А без ускорителя хим.меднение останавливается или адгезии без ускорения не будет.
Поэтому предлагаю вариант выше без ускорителя, как думаешь?
Это самая большая головная боль. Конечно, голый текстолит ни кто не собирается активировать, но данная проблема будет проявляться между основной медью и хим. медью, в результате шелушение.
В общем вот.. Увеличил насколько можно. 1. Палладиевый активатор IBM.
2. Активатор на серебре: 1. После олова, промывка в горячей 50 градусов воде. 2. Обработка в слабом 2% растворе аммиака. 3. Промывка в холодной воде. 4. Активация серебром. 5. Промывка в холодной воде. 6. Хим. медь.
3. Активатор на серебре: 1. После олова, промывка в горячей 50 градусов воде. 2. Активация серебром. 3. Промывка в холодной воде. 4. Хим. медь.
Общий вид, окислилось правда. На средней фотке видны проплешины, это платка с доп. обработкой в 2% растворе аммиака. Похоже это лишнее.
Видео меднения, и скорость. Платки подписаны на бумажке.
По увеличенным фото видно, что зернистость одинаковая, что в палладии, что в серебре.
Понятно, все-таки черный цвет это свойство этой химмеди.
зернистость- да, после химмеди есть, но я про другое говорил- про слой контактного серебра по меди, он сам по себе дефектный, много пор, рыхлый, а на него еще и химмедь (не хорошо)...
если разговор идет исключительно за металлизацию отверстий при наличии меди, то да- "ринзинг"(кислый или щелочной - неважно) играет существенную роль (не только увеличивает силу активатора), так как позволяет смыть активатор и олово именно с плоскости меди, оставляя активатор в отверстиях (теоретически).
только тогда возможно образование двух прочно сцепленных слоев меди, в остальных случаях всегда будет промежуточный слой.
практически это всегда баланс между риском смыть весь активатор и риском получит слоеный пирог.
или же металлизировать голую плату, без меди, с просверленными отверстиями...
в свете этого предлагаю отработать варианты процедуры (с кислотой, со щелочью и тп) :
Цитата:
Вот что предлагаю..
1. После олова, промывка в горячей 50 градусов воде. 2. Обработка в слабом 2% растворе аммиака.
но на всем этапе начиная от подготовки платы должен соблюдаться четкий регламент (оптимальный, который еще только надо выяснить) время, температура и т.п. все детали операций.
цель - добиться устойчивого повторяемого смыва олова и активатора с поверхности меди, при сохранении их в отверстиях (для наглядности можно взять сначала голый текстолит).
главным образом, нужно средство для удаления всяких соединений олова, для этого подойдет раствор гидроксида натрия, раствор аммиака, раствор соляной кислоты.
трилон вряд ли подойдет
что будет лучше и каким методом это сделать- надо смотреть варианты. по крайней мере второй вариант платы (которая с проплешинами) уже шаг на этом пути
Трилон Б снимает окись с меди и заодно и весь шлам слетит (вот в чем задумка), думаю может подойти. Только вот не знаю как он реагирует с соединениями олова, с отверстий тоже может смыться?
Трилон Б снимает окись с меди и заодно и весь шлам слетит (вот в чем задумка), думаю может подойти. Только вот не знаю как он реагирует с соединениями олова, с отверстий тоже может смыться?
думаю, что главная проблема это не оксиды меди, а именно олово гидролизированное. к тому же оксиды нужно удалять еще до олова и активатора(можно использовать трилон, можно этаноламин (лучше)), а уже потом, медь, условно говоря, защищена сначала оловом двухвалентным, потом формалином. так что серьезной пленки оксида там взяться неоткуда, если только ему не поможет пленка олова. (даже если оксид включится в осадок местами- адгезия будет хорошая, а вот слой олова с водой- это не очень надежно) в крайнем случае, при малой катодной плотности тока в кислой ванне он и сам исчезнет(в начале гальваники).
можно попробовать удалять и оксиды меди и олово одновременно (для этого подойдут амины- аммиак и этаноламин)
смыться с отверстий тоже может, но нужно сделать, подобрать такое время, чтоб не смывалось.
активация серебром. Покушение на тест сенсибилизатора, в принципе есть видео меднения, если оно о чём нибудь скажет, то смонтирую, выложу. В принципе и так и так и так работает... думаю крайние точки по времени выдерживания искать смысла нет, сегодня затяну на гальванике по 15 мин, завтра загальваню до общего времени 60 мин, будем резать, смотреть адгезию и дальше думать... (без таймера по сикундомеру конечно не удобно...)
Был взят односторонний фольгированный текстолит, нижняя часть полоски ускорялась(2мл солянка, 100 мл воды), в середине(остаток ~1.5 см не ускорялась), то есть раствора сенсибилизации и активации по высоте примерно одинаково а ускорителя на 1.5 см ниже, поэтому остался кусочек не ускоренный.
торцы плат в фокусе(макросъёмка, на сколько фотик смог.)
Далее микроскоп: 1) торец, 2) текстолит - химмедь (с ускор), 3) текстолит - химмедь (без ускор), 4) медь-химмедь (с ускор), 5) медь-химмедь (без ускор), 6) фото голого не обмедненого текстолита, на нём видна изначальная рельеф/структура поверхности. Не знаю, в этом ли причина зернистости или всё таки в том что на первых этапах диэлектрик темнеет(какие то хим-процессы дают зернистость), медь не так сильно темнеет.
(a - фоток нет, была уже на гальванике.), рассчёты реактива на 250 мл раствора(стакан) a) 3 минуты сенсибилизация(олова1,25г\ст, солянки 5мл\ст), промывка, 100 секунд активатор, промывка, 30 сек ускоритель, пормывка, процесс меднения 10-15 минут
b) 3 минуты сенсибилизация(олова1,25г\ст, солянки 5мл\ст), промывка, 100 секунд активатор, промывка, 60 сек ускоритель, промывка, процесс меднения 10-15 минут
c) 3 минуты сенсибилизация(олова1,25г\ст+6.25г\ст, солянки 5мл\ст+3мл\ст), промывка, 100 секунд активатор, промывка, 30 сек ускоритель, промывка, процесс меднения 10-15 минут
d) 3 минуты сенсибилизация(олова1,25г\ст+6.25г\ст+5г\ст, солянки 5мл\ст+3мл\ст+2,4мл\ст), промывка, 100 секунд активатор, промывка, 30 сек ускоритель, промывка, процесс меднения 10-15 минут
гальваника~15 минут
растворы: промывная вода с последней платы, ускоритель, сенсибилизатор
1. Крупное зерно после хим. меди на голом текстолите - это скорей всего повторение рельефа текстолита (сравниваем с 6 фото). 2. В d варианте, где более насыщенный раствор сенсибилизации, проплешины в виде точек отсутствуют вообще.
Ждем адгезию после основной гальваники.
Последний раз редактировалось Ruzik Ср дек 25, 2013 13:16:24, всего редактировалось 1 раз.
я кстати на точки тоже обратил внимание на месте -диэлектрик не ускорено, думал что совпадение, потыкался по участку, в принципе одинаково. Обращаю внимание, что вариант b отличается от а(которого не было на микроскопе) - временем ускорения() когда активировал - понял что протупил, и не добавил в раствор сенс олово с солянкой, подумал что стоит попробовать в 2 раза подольше ускорить(тут такой вопрос был.)
собственно ждём коменты специалистов =) если есть что комментировать...
в принципе чтобы развеять призраков, можете кто нибудь повторить опыт, с данными параметрами ? сбс активатора - копейки, ну рубли, если быть точным на около 4 рублей чистого серебра... (0,17 грамма). Кстати, Ruzik, тумана от платки в активаторе я не заметил после сенса... даже после поднятия концентрации олова в сенсибилизаторе, в прошлом активаторе он наблюдался, даже после усиленной промывки платы под краном. Кстати забыл тест смешивания активатора и сенсибилизатора сделать... сегодня если буду вменяем - сделаю....
тумана от платки в активаторе я не заметил после сенса... даже после поднятия концентрации олова в сенсибилизаторе
Думаю кислоты много, поэтому так. Промывать нужно под краном в емкости (ну это потом, после выявления всех граблей). Думаю результат будет еще лучше.
savvey Раствор сенсибилизации обязательно делать с солянкой, может еще что то можно (как варианты) ? Тут больше волнует вопрос времени жизни этого раствора, чтобы олово как можно дольше не гидролизовалось (металлическое олово на долго продлит жизнь?).
можно(нужно) взять изопропиловый спирт и олова хлорид 25-35 г на литр, без воды. время сенсибилизации не ограничено, чем больше тем лучше, смачиваемость превосходная, а также набухание и частичное микрорастворение поверхностного слоя эпоксидки с диффузией в нее олова, что дает возможность "спустить рукава" при подготовке + уверенную адгезию.
после маринования в олове-спирте плату промывают как обычно в воде.
что касается омедненного текстолита, то тут нужно "пилить" смешанный серебряный активатор ИПС-олово-серебро. (где-то 40-60 г олова на литр и 3-5 серебра), ибо с ним серебро ионное несовместимо.
savvey Я бы с радостью с ИПС поэкспериментировал. Но сейчас у меня другой приоритет, коплю на станок ЧПУ каждая копейка на счету. Давно бы уже купил его (станок), по мелочам трачу (посчитал, столько денег ушло уже).
Так что нет, у меня нет изопропанола и покупать его пока не планирую (хоть и стоит копейки, там еще что нибудь нужно будет и понеслась.... ). Только после станка. Как куплю станок, опыты в этом направлении буду делать, обещаю.
savvey писал(а):
можно(нужно) взять изопропиловый спирт и олова хлорид 25-35 г на литр, без воды.
Думаю тут после подготовки платы, то есть обезжиривания, микротравления, декапирования, промывки - плату нужно предактивировать в том же изопропаноле, что бы вода после промывки платы, не попадала в сенсибилизацию?
это не обязательно, можно просто подсушить. а что за станок? сверлильный или 3-5 осевой для фриформ фрезерования? я, кстати, обратил внимания, что сейчас модно не сверлить, а лазером отверстия делать (в буржуйсках).
правда, какая там вонища при этом стоит, можно только догадываться.
Соль серебра какая, нитрат? У меня нет нитрата, хлорид серебра растворится в изопропаноле? То есть растворяем грязное серебро в азотке, капаем солянку, собираем хлорид серебра и применяем его для раствора. Так пойдет?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 5
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения