О, Нева Реактив отказалась продать мне, как физ.лицу NaOH едкий натр - говорят, физикам не продаём. Он же не прекурсор. Чего я не понимаю?

Ruzik, я нашёл где купить D6B и D6Bi, поэтому вопрос про "без них" отпадает.

Но остаётся вопрос - может рецепт на волгонате не хуже? С заменой на мыло, конечно. Просто и состав проще, и стоимость будет куда дешевле.

Без них будет работать и не обязательно их добавлять, можно что то другое. На счет волгоната я не знаю, не пробовал.

Формалин у меня стоит уже 2 года, правда стал мутный и загустел. Хим. медь работает.
Не катодный, а анодный наверно? И не ток, а плотность тока.

Если плата общей площадью например равна 10 см2, то площадь анода должна быть 20 см2, при этом условии будет выполнятся рекомендуемая анодная и катодная плотность тока.

Ванну проектируем изначально так, где площадь анодов 2 раза больше чем площадь платы (максимальная, которая влезет в эту ванну), за анодной плотностью можно не следить, просто устанавливать рекомендуемую катодную плотность тока для конкретного электролита.

А если площадь анодов получится существенно больше, чем в 2 раза? Например, больше почти в 5 раз... ? Это плохо\хорошо\пофигу?

Просто как раз сейчас ванну делаю - аноды будут из трубок кондиционерных диаметром 12.7 мм. - если поставить их по максимуму с 2 сторон платы, получится, что их площадь аж почти в 5 раз превосходит площадь плат, которые я предполагаю первыми металлизировать. Так может не нужно по максимуму забивать-то?

Отвечу цитатами.
То есть чем больше площадь анода относительно катода, тем меньше анодная плотность тока, а это и требуется.
Площадь анодов должна быть максимальной. Я писал уже выше, меньше будут пассивироваться.

В продаже новые LED-драйверы XLC компании MEAN WELL с диммингом нового поколения

Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.

Подробнее>>

Ruzik ,я сделал химолово по этому рецепту viewtopic.php?p=1628668#p1628668
Сколько нужно добавить ОС-20 ?

shersten, сегодня как раз видел по этому поводу - http://elements.dp.ua/chemistry/articles/tinning/ - надеюсь, поможет.

shersten
ОС-20 у меня не было ни когда, сказать не могу.
По ссылке хотел добавить, перед опусканием в раствор хим.олова, плату после обезжиривания промыть в воде, затем декапировать в растворе 10..20% серки, промыть в воде, стряхнуть от воды, затем в хим. олово.

Мне ОС-20 прислали целый килограмм (меньше не фасуют),так-что можно экспериментировать.
Попробую добавить как по ссылке. Потом отпишусь.

Так, отчитываюсь по гипофосфиту. Если из отверстий не выдувать раствор пока он жидкий, то в отверстиях по любому будут большие неровности, что может привести к тому, что ножки деталей не влезут. Я заметил (кто то на форуме уже так делал) что даже если продуть отверстия, то после термоудара осадка будет хватать что бы гальваника прошла нормально. Попробовал на 2-х платах так сделать, отверстия 0,4мм , 0,7мм , 1мм, 1,2мм , 1,4мм. После мокания в течении 2-х минут (дал хорошенько пропитаться) в гипофосфит, дал раствору немного подсохнуть (при этом переворачивал плату что бы раствор гонялся по отверстиям) затем выдул из отверстий лишнее. Опять дал подсохнуть в течении 5-и минут до того момента как плата стала серо-зеленой. Затем термоудар паяльным феном (нагревал очень плавно пока не почернело . Мыл плату мягкой губкой с жидким мылом, стараясь не надавливать на губку, через отверстия ничего не продавливал, просто промыл без напора водой, оно и не надо, так как шлака там мало. Поставил плату на гальванику, результат чуть позже.
Думаю вот над чем. Есть ли опасения, что если поверхность платы отмыта после термоудара не до блеска, то после гальваники в не отмытых местах медь будет плохо держаться ?

Конечно будет плохо держаться.
Вообще нужно делать так.
1. После термоудара, промывка с моющим платы.
2. Абразивным моющим порошком со шкуркой 1000, отмываем всю чернь с меди.
3. Обезжириваем в растворе обезжиривания.
4. Декаприуем в 10..20% серке.
5. Гальваника.

Или думать чем смыть окислы с поверхности меди, при этом чтобы медь в отверстиях не затронуло. То есть надо еще понять, что образуется параллельно в месте с медью из гипофосфита после термоудара.

А это что то, что образуется в месте с медью, оно же наверное и саму медь держит на стенках отверстий? То есть если мы это смоем каким либо раствором то и медь наверное отойдет от стенок отверстий?
PS Где то недавно тут промелькала ссылка на статейку про похожий метод, но там вроде графит был коллоидный или что то такое.

urez83
Возможно и смоется.

У кого есть остальные 2 страницы, колитесь, не могу найти. По моему в теме были.

Югреактив сегодня счет выставил. Думаю какую добавку брать. Cupracid TP вроде как специально для плат, но не видел что бы тут на форуме им кто то пользовался, Chemeta RV во всю тут использовался и были получены хорошие результаты, кроме того эта добавка дешевле.



UPD Нарыл сегодня еще одну канторку http://galreachim.ru/galvanic-technolog ... additives/ .
Но они не работают с физлицами.
UPD Доделал эксперимент с гипофосфитом, все получилось замечательно за исключение одного отверстия 0,4мм. Там мусор попал и металлизация не получилась, видимо воздушный пузырь попался. Поверхность внутри отверстий рыхлая, но это из за отсутствия блескообразователя в гальванике. Так что думаю если отверстия аккуратно продувать перед термоударом, то и качество внутренней поверхности будет соответствующее.

Нужно какой то ПАВ добавлять в гипофосфит. Обычное моющее это не то.

Еще хотел спросить, избыток гипофосфита кальция есть в растворе (на дне не растворившийся)?

Конечно, все по инструкции. Гипофосфит работает четко, просто надо простой и качественный план отмывки после термообработки придумать. Как по вашему, что за добавку попробовать? Химик с меня не очень.

Когда я поехал за Cu400 большинство и понятия не имели что есть такая добавка. Я бы порекомендовал взять именно для печатных плат. ИМХО конечно.

Ага, а с меня химик прям в Нобеля сразу.
У меня по принципу.. растворил, смешал, не получилось - вылил.

Есть гипофосфитный активатор, жив еще (2 года ему). Надо будет плюхнуть в него вот это.. viewtopic.php?p=1971461#p1971461
Можно еще вот это Форлакс, но у меня его нет.

mial
Наверно лучше по другому, когда ты ехал за Cu400 не все (в том числе и я) знали, что есть такая тема про металлизацию, не говоря уже о каких то блесках.

Это че мне слабительного в раствор надо добавить ? Или же там что то полезное содержиться ?
mial Наверное все же возьму Cupracid TP, только вот очкую так как электролит получается надо кислый, не люблю кислоты.
UPD Зайду завтра в аптеку и спрошу что у них есть с ПЭГ, мож продавщица не двоешница попадется и найдет что нибудь.
UPD Кстати а ПЭГ добавлять в раствор в котором уже мыло есть можно ?

urez83
Там ПЭГ - макрогол 4000
По поводу кислый/медный электролит - штаны одинаково проедают, так что тут не стоит волноваться. В кислом экономия на медном купоросе.

Наверное вы правы, электролит можно в гипермаркете купить а купорос еще заказывать надо (хотя у меня есть 3кг).