А кто как наносит паяльную пасту на плату с падали с мелким шагом и без трафарета?

Обычным шприцом с обпиленой иголкой.

Иголка не тонковата? Я брал в магазине иголки для дозаторов. Они и для флюса подходили.

Я сперва наношу флюс, сверху паяльную пасту. В противном случае паяльная паста наровит свернуться в отдельные шарики. Это не актуально для больших площадок, только для QFN, TSSOP и прочую мелузгу. Беда в том, что при таком нанесении очень сложно выдержать объём. В результате QFN пропаивается очень плохо - приходится либо добавлять паяльной пасты и снова феном или же дополнительно проходить паяльником. Заказывать трафареты для не отлаженной платы не разумно.

Выбираем индустриальные и медицинские источники питания MEAN WELL в открытом исполнении

Использование модульных источников питания открытого типа широко распространено в современных устройствах. Присущие им компактность, гибкость в интеграции и высокая эффективность делают их отличным решением для систем промышленной автоматизации, телекоммуникационного оборудования, медицинской техники, устройств «умного дома» и прочих приложений. Рассмотрим подробнее характеристики и особенности трех самых популярных вариантов AC/DC-преобразователей MW открытого типа, подходящих для применения в промышленных устройствах - серий EPS, EPP и RPS представленных на Meanwell.market.

Подробнее>>

Купите отдельную трафаретку под используемый корпус, типа такой.

Подобные корпуса проще паять немного по другому. Просто проходите микроволной по выводам чтобы образовалась небольшая линза. Прикладываете микросхему и прогреваете феном до тех пор чтобы микросхема "поплыла" и все прекрасно припаевается.

Я тоже подобный метод использую, только наношу "линзы" не на чип, а на плату и предварительно подогреваю плату нижним подогревом. Затем быстро феном. Тогда меньше шансов повредить чип, особенно чувствительный к перегреву, такие как сенсоры и т.п.

Ну а TSSOP проходится микроволной по выводам чипа, который уже на плате. И никаких извращений с комбинациями флюса и паяльной пасты (паяльная паста уже с флюсом, и если требуется ещё - дело в чём-то не в том...)

Dihalt уж лет 10 назад выкладывал видео, где показывал как это все он нормально запаивает без паст. Для самоделок и инженерных образцов сгодится. Если мелкосерийка, ну не жмите уж 10 баксов на трафарет.
Шприц и уголки - дело не благодарное. Вы закладываете пасту в шприц, начинаете дозировать, сначала у вас выходит достаточно жидкая паста, потому флюс выдавливается, потом всё гуще и гуще, и к концу у вас достаточно ощутимое количество пасты остается в шприце сухой - потому что из нее флюс выдавился.

Как -то совсем дорого. А учитывая то, что QFN20 и QFN24 стоят бок о бок, то получается тупик...


она норовит скатиться в шарики между выводами. С флюсом всё чики-чики))


Для LFD21891MMF3D931 вот даже не представляю, как это сделать.


Я так пробовал. Не понравилось. Компоненты не посадить ровно и они совершенно не держатся. А у меня их много на плате.


Ничего я не закладываю. Я её такую купил))

Как правило, у QFN чипов имеется металлическая подложка, которую следует припаивать к земле. Я кладу на эту подложку паяльную пасту, чтобы под её флюсом чип немного прилип к плате. Тогда его можно будет вращать в некоторых пределах, чтобы точнее попасть на контактные площадки. Ну а окончательное совмещение с плошадками будет при нагреве и плавлении припоя. При этом чип сам сядет как нужно. Жду нагрева инфракрасного элемента прехитера до 650F, затем подключаю термофен (при этом температура платы ниже). Таким образом кривая нагрева смоего прехитера близка к требованиям reflow процесса. Если несколько чипов на плате, кладу и нагреваю их все одновременно, потом быстро термофеном по одному. Это не теория, я так делаю на протяжении многих лет без проблем. Хотя, приноровиться, конечно, потребуется. Пассивные компоненты припаиваю потом обычным паяльником под микроскопом с помощью прутка припоя диаметром 0.015" с флюсом внутри.

Я как-то пробовал вручную паять QFN пастой: забодался! То слишком много пасты, и она коротит выводы под микросхемой, то ее слишком мало, и получается местами непропай.
В итоге плюнул, и пять опытных образцов запаял паяльником (благо, пятак на брюхе не был подключен). А остальные 95 отдал коллеге, у которого есть печка, автоустановщик и куча разных трафаретов…

Да, как вариант, пробовал еще так делать: хорошенько залуживал посадочное место обычным ПОС-60, а потом сверху клал микросхемку и грел феном. Но это дольше намного, чем просто паяльником запаять.

Неа, правильная паяльная паста "тянет" весь припой на пады с текстолита или защитной маски. Даже каплю шмякнешь кое как, прогреешь и все стягивается к площадкам, на маске ничего не остается кроме флюса.
Если приходится добавлять флюс, значит с пастой что-то не так, или термопрофиль неправильный.

А где такая "водица"?

parovoZZ, попробуйте эту пасту, не пожалеете. Я именно о марке пасты, не о магазине.

Я много слышал лестных отзывов о пастах с содержанием серебра, но для меня это абсолютно избыточно.

Для вас -- да, а для качества и гарантии выхода годного продукта?

я не выпускаю никаких продуктов

Впервые слышу чтобы в военке или космосе серебро юзали. Обычные пос и ничего, норм качество и гарантии.

Вики утверждает:
"Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть (смачиваемость), чем оловянно-свинцовые. Для улучшения текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва бессвинцовых припоев, возникающие при длительной эксплуатации, также хуже, чем у припоев, содержащих свинец[3].

На данный момент ни один из бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового, и ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для полноценной замены таковых."