Добрый день! Имеется крайняя необходимость освоить производство устройств с вот этим вот камнем https://www.nordicsemi.com/?sc_itemid=% ... 5803A71%7D. Проблема данной микросхемы заключается в очень экзотическом корпусе - QFN73. Предлагаемые производителем лейауты предполагают разводить внутренний слой как ViaInPad 0.35/0.15. После общения с инженером Резонита, выяснилось что предел стандартного техпроцесса для Via 0.2. Меньше можно, но будет либо стоить астрономических денег, либо это заказ из Китая со значительными временными издержками. Ни то ни другое меня особенно не устраивает. Из чего следует вопросы:

1. Как будет правильно и возможно ли развести данную микросхему с Via 0.2?
1.1 Насколько критично расширение дырки до 0.2 При том что диаметр пада микросхемы 0.25? При таком подходе будет поясок 0.1, и в принципе можно расширить пад до 0.4, тогда будет поясок 0.15. Монтироваться все будет вручную и есть опасения что такой тонкий поясок может не схватиться пастой.
1.2 Можно отвести переходное отдельно от площадки и откусить часть земляного полигона. Насколько это скажется на самонатяжении микросхемы при пайке (уменьшение и деформация полигона)?

2. Вторая группа вопросов связана с тем, как это припаять? Это не бга, на падах нет шариков. Я вижу два варианта - сделать боллирование bga шариками по трафарету и паять как bga или же наносить пасту через трафарет на плату. Какой способ более правильный?

Паять как BGA нельзя изза большого пада посередине, для шаров важно чтобы все площадки и на чипе и на плате были одинаковые и распределены достаточно равномерно, иначе будут проблемы. Такое паяется пастой, толщина трафарета и размер окон в нём желательно в соответствии с рекомендацией производителя, засада опять же в центральном паде, важно чтобы объём припоя в нём небыл слишком большой или слишком маленький.
Как сделать плату под нормы резонита хз.

Чем готовые решения не устраивают?

Wandal, несколько причин:
1. Все эти модули производятся малоизвестными компаниями в известной стране. Их исчезновение с рынка при живом производстве устройств с их модулями, создаст значительные проблемы для предприятия.
2. Они огромные. Я конечно не стремлюсь уложиться в площадь батарейки cr2032, но этот модуль по размеру больше чем некоторые из моих устройств в которых предполагается использование данного чипа.
3. Мне обязательно нужна внешняя антенна. А с ними либо как на приведенном фото (т е вообще никак), либо же через IPEX, что тоже является не самым надежным вариантом.

Вообще при детальном исследовании корпуса, создается ощущение того, что этот корпус специально сделан наиболее неудобным образом. Например размер и расстояние между падами аккурат вплотную упирается в 0.125/0.125 но меньше на 0.125. Эти 0.125 вытесняют плату из 5 в 6 класс точности. Что мешало увеличить размер чипа на 1мм и позволить его изготавливать в пятом классе непонятно. Ну и конечно сам формат корпуса гибрид bga и qfn...

В общем решил пойти эксперементальным путем. Я пришел к выводу о том, что большинство падов второго ряда можно отвести дорожками наружу через разрывы в падах первого ряда. Паять буду через трафарет. Посмотрим что из этого выйдет.

Внутренний пад в слое маски сегментируйте на мелкие квадраты. При больших площадях пада как бы вы не старались припой всеравно стремится сместиться в какую нибудь одну сторону. Так смещение будет не таким критичным