Пожалуйста подскажите как поять микросхемы ведь у них ножки расположены очень близко! НУ никак не получается запоять: припоял одну ножку, а при пайке второй сливаюсь с первой! Как быть? Может сушествуют специальные приспособления для пайки? Ведь очень неудобно держать правой рукой пинцет для теплоотвода, а левой паять, особенно микросхемы и транзисторы, на весу всё трясётся!
(НЕ ОДНУ ДЕТАЛЬ ПРИ ПАЙКЕ ЗАПОРОЛ)

1. Паять правой рукой, левой держать все остальное (пинцет и пр.)
2. Паять острозаточенным жалом паяльника (ширина кончика не более 2 мм), мощностью не более 25 Вт.
3. Рекомендую пользоваться трубчатым припоем с канифолью внутри - продается в катушках, диаметр припоя - 0,8-1мм. Технология пайки при этом такая: прикасаемся жалом к ножке микросхемы/транзистора, через 2 секунды прикасаемся в ту же точку припоем - он тут же плавится, обтекая красиво и аккуратно все, что надо. Если припоя мало - подаем припой еще.
4. Время пайки микросхемы этим методом - не более 5 секунд. За это время ничего не испортишь.
5. При пайке лучше не жалеть канифоли или паяльного жира - они не дают припою заливать то, что не надо. Разумеется, припоя не должно быть много в любом случае (но не должно быть и мало).

Если левша - руки поменять

Пинцет в левой руке, паяльник в правой, если только вы не левша. На весу ничего не надо делать! Есть несколько способов: "крокодильчик", прикрученный к подставке паяльника, пассатижи с резинкой на ручках, наконец, просто плата, зажатая в тисках (разумеется в пределах разумного!). Кстати, советую микросхемы паять так: сразу же "прихватывать" пайкой противоположные углы, как правило питание. Про SMD - в заводских условиях SMD компоненты перед пайкой фиксируют специальным клеем. В любительских можно поступить проще: намазать площадки спирто-канифольным флюсом и "приклеить" SMD-элемент. Далее аналогично: "прихватываем" противоположные точки и аккуратно пропаиваем остальные выводы.

А я рукой придерживаю элементы во время пайки. Причем, как правило, достаточно запаять один-два вывода, далее элемент прекрасно держится сам.

Паяльник обязательно термостабилизированный, мощность при этом особой роли не играет, даже лучше если она больше.

Флюс пока использую обычный спирто-канифольный, но подозреваю, что давно уже есть что-то более интересное, как-никак 21 век на дворе.. Вот только какой именно? Где бы почитать про это?

В продаже новые LED-драйверы XLC компании MEAN WELL с диммингом нового поколения

Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.

Подробнее>>

Про паяльник согласен, обычно я использую 40 Вт (а так 40-65 Вт). Насчёт термостабилизации вопрос конечно интересный хороший слесарь на глаз без линейки деталь разметит с нужной точностью

Достаточная мощность паяльника - быстрый прогрев места пайки, отсюда положенные по ТУ, ОСТ и прочим даташитам 2-3 с на пайку, заодно проблема отслоения фольги не возникает. Она возникает как раз при медленном длительном нагреве маломощным паяльником.

Более современные флюсы - водосмываемые, на основе глицерина. Штука хорошая, если флюс внутри припоя. Кстати, обычно использую диаметр 0,8. Меньше - трудно нормальные элементы паять, больше - тоже плохо. Но ФКС, как я сказал, "клеит" SMD

А промыть затем спиртиком - святое дело! Только вот какие-то враги СБС изобрели! Спирт-то лучше отмывает!

Вас человек просит поделится опытом пайки микросхем, а не перечислять кто что и сколко запаял.

Возьми оплетку от экранированого кабеля , помаж ее СКФ ( спиртоканифольный флюс), после этого пргрей томесто где лишний припой паяльником через оплетку и лишний припой окажется на оплетке, а со временем набеш руку и все будет получаться

Будьте реалистом: по интернету опытом пайки не поделишься, тут просто надо руку набить. Все посты сводятся к единственному совету: аккуратнее надо быть, и все получится. Человек не написал, может он паяет TQPF-корпуса, у которых ножки с шагом 0,35 мм - тогда его проблемы понятны, но если обычные DIP - то надо оттачивать не паяльник, а мастерство. При таких навыках он и оплетку припаяет к плате и отдерет вместе с дорожкой...

1) Существует несколько типов спирто-канифольных флюсов: ФКСп, ФКТС, КСп, ЛТИ-120
2) Оплётку не применял, не применяю и не буду применять
3) Древние говорили: "Чтобы научиться играть на арфе, надо играть на арфе!". Перефразирую:

Чтобы научиться паять, надо паять!

Ну как раз TQFP паяется элементарно - пропаиваешь по кругу, и тонкой(1.5мм) оплеткой убираешь излишки - не больше минуты-двух на один корпус о 144 ногах. Самое главное не забывать о том чтобы флюса побольше использовать. Наибольшие сложности, лично у меня, вызывает пайка мощных силовых элементов(вроде SMD220) рядом с другими планарными деталями бесит просто. Берешь мощный паяльник - соседние детали от ИК нагрева отходят..

P.S. Естественно что всю мелочевку надо паять под хорошей лупой или микроскопом, с микроскопом не знаю - мне не удобно - всю пайку делаю под лупой.
P.P.S. Хорошая паяльная станция с хорошим паяльником и набором качественных жал упрощает геморой в разы

Какие нафиг лупы и прочие "излишки" припоя? Как детали отваливаются?

1) Лупу использую только при ремонте и при устранении дефектов "суперпаяльщиков"
2) Паяю платы любого класса и соответствующий плотности без специальных "наворотов"
3) Моя сборка уходит на сертификационные испытания и испытания на утверждение типа средств измерений. Ни разу приборы, собранные мною, на испытаниях не отказали.

Скромнее надо быть, скромнее, а то это уже начинает напоминать анекдоты про рыбаков

Что за весеннее обострение? Куда не посмотри- всюду споры, переходящие в......Уже третья тема с грызнёй!
СпокоЙнее надо быть, граждане коты..

Дык, весна ж, твою мать! Парит!

Вот ОФФТОПа нафлудили! Граждане отдыхающие! Я за вами по всему Форуму порхать не успеваю - я не птица! Сейчас темы закрывать начну, а то Кот проснётся и всем своей железной лапой по мордам надаёт!

Как запаять SOIC 16 микруху (TL494) 25Вт советским паяльником так чтоб жива осталась?

newby, во-первых, смотри тему с самого начала - там написано.
Также смотри: http://www.radiokot.ru/forum/viewtopic.php?t=6020

Кстати, 25 Вт не советую - надо 40 Вт (Про это тоже написано).

Естественно я всё прочитал и ту тоже. Суть вопроса: чтоб не сдохла.

Нормальная мощность, теплоотвод и пайка 2-3 с - ЭТО ВСЁ СКАЗАНО!

этот не спалит схемы?
http://www.chip-dip.ru/product0/254030165.aspx

или брать паяльную станцию???
http://www.chip-dip.ru/product0/5706961.aspx

----------
Ищу оборудование для пайки, до 800 руб
=NEED HELP

Ответ написан в двух предыдущих постах Мышонка. В пайке не последнее значение имеет прямота рук.