Металлизация отверстий в домашних условиях

[Ruzik]

Да вроде все ровно открылось.

[lee]

Вчера делал плату для драйвера dc мотора, достал активатор последний, результат порадовал. Осадка на активаторе нет, ничего с ним не делалось в этот раз (не кипятил). По ощущениям гораздо агрессивнее стал активировать.


Пинцет как-то для меня странно себя ведет, я полоскал только концом пинцета плату, и был момент когда толи уронил его толи боком положил не на очень продолжительное время, потом в хим меди тоже кончик окунул, и через 10 минут он упал плашмя и там где упал почти на середине очень хорошое пятно меди, прям такое какое должно быть.

А по плате нареканий никаких нет, все хорошо затянуло, даже ребра


Перед гальваникой добавил в электролит помимо добавленных в первый раз 60 мл Jplate CU 400 еще 15 мл, подумал там было еще немного перекиси и угля, они ее могли сожрать, стало лучше получаться, ток был 2.3А , размер заготовки примерно 80х50мм



Кинул ее в 15% раствор серной кислоты и в дистиляте прополоскал


Была красивая, но все равно, даже пытался пылесосом сушить грязновата в конце получается, надо пылесос помыть :\

Примерил расположение элементов





сейчас буду под фоторезист новый (alpha ordyl 340) подгонять засветку и ламинатор испытывать, еще сетка уже натянута, надо будет попробовать маску через сетку нанести, я ее раньше шпателем мазал

[uk8amk]

Хотел спросить.
Насколько актуальна тема реверса тока для матового электролита без блескообразователей?
Для мелких отверстий понятное дело без вариантов, у меня же самые мелкие переходы 0,7мм.
Думаю изготовить простую реверсную приставку к лабораторному БП. Прямой и обратный ток одинаков по амплитуде, регулируется только частота и заполнение. Будет ли толк?

[smacorp]

Для мелких отверстий понятное дело без вариантов

Откуда информация про "без вариантов"? Чем подкреплена?

[urez83]

Хотел спросить.
Насколько актуальна тема реверса тока для матового электролита без блескообразователей?
Для мелких отверстий понятное дело без вариантов, у меня же самые мелкие переходы 0,7мм.
Думаю изготовить простую реверсную приставку к лабораторному БП. Прямой и обратный ток одинаков по амплитуде, регулируется только частота и заполнение. Будет ли толк?

Не заморачивайся. Хорошая добавка к электролиту и движение платы в процессе, обеспечат хорошее покрытие и в отверстиях 0,3-0,4мм.

[mial]

обеспечат хорошее покрытие и в отверстиях 0,3-0,4мм.

Я и 0.25 на текстолите 1.5 мм делал. Внешне нормально все, шлифы не делал.

[uk8amk]

К сожалению источники данных привести не могу из-за того что прочитано много материала и я уже просто не помню где именно.
Помню то что на малых отверстиях 0.1-0.2мм сильно рекомендовали из-за внутренних наростов и неравномерности.

Из добавок у меня есть этиловый спирт.
Пробовал также желатин, но особой разницы как-то не ощутил.
Недавно нашлась тиомочевина, унитиол в аптеках ещё не отыскался.

[smacorp]

на малых отверстиях 0.1-0.2мм сильно рекомендовали из-за внутренних наростов и неравномерности

А Вы будете делать такие переходные? Я почти уверен, что и с реверсами всякими получится хреново - надёжно и стабильно прокачивать электролит через столь малые отверстия та ещё задача.

[urez83]

Из добавок у меня есть этиловый спирт.
Пробовал также желатин, но особой разницы как-то не ощутил.
Недавно нашлась тиомочевина, унитиол в аптеках ещё не отыскался.

Эти компоненты для меднения ложек и вилок (чтобы блестели), а для металлизации плат надо J-Plate CU400 или подобную добавку, которая специально для плат.
И позвольте узнать для чего переходные 0,1-0,2мм ? Вы айфон хотите собрать ?

UPD В общем позвонили мне со сбера, точнее как позвонили, прошел один гудок а когда я поднял трубку то мне не отвечали а потом и вовсе положили трубку.
Короче на свой страх и риск поехал я в другой конец города, отстоял в очереди минут 20 и думал уже все, закончились мои мучения. Но со сбером так не бывает !
Мне сказали что совершенно случайно положили вместо палладия платину и что на понедельник заказали нужный слиток ! Короче жду звонка в понедельник.

[uk8amk]

Делаю минимум 0.7мм.
Меньше уже свёрла не покупаю, не надо. да и ломаются они быстрее на ручном станке.
Заготовку качаю вручную время от времени.
Ток больше 1А/дм не даю, иначе медь гореть и совсем плохо расти начинает.

а для металлизации плат надо J-Plate CU400 или подобную добавку, которая специально для плат.

Это всё здорово, но с химией у нас не очень хорошо. Какие-то компоненты действительно возможно по знакомству раздобыть. Иные же можно заказать только на фирму и только в промышленных кол-вах. Например я хотел пару лет назад испробовать гипофосфитный активатор. Минимальный объём гипофосфита кальция оказался от 500кг. Куда мне столько на несколько плат в год?

[savvey]

Хотел спросить.
Насколько актуальна тема реверса тока для матового электролита без блескообразователей?
Для мелких отверстий понятное дело без вариантов, у меня же самые мелкие переходы 0,7мм.
Думаю изготовить простую реверсную приставку к лабораторному БП. Прямой и обратный ток одинаков по амплитуде, регулируется только частота и заполнение. Будет ли толк?

да, актуальна.
в общем-то, при рациональном подходе к организации технологической цепочки, блескообразователь легко можно выкинуть из линии, заменив его на реверс + постаброботку (механическую или гальваническую полировку, вплоть до зеркала)

только, вот, прямой и обратный ток едва ли могут быть одинаковыми по амплитуде, так как плотность анодного и катодного тока разная в большинстве случаев, а это значит, что обратным током медь попросту будет пережжена в оксиды при одинаковом токе.

при использовании лабораторных источников питания их нужно два, один для прямого тока, и один для обратного, причем, на обратном выставляется ток с расчетом, чтоб он заведомо не достиг неблагоприятных значений.

а плата должна переключать источники питания с одного на другой с заданной частотой.
частота переключения должна быть сверху ограничена технической способностью блоков питания поддерживать ток (я точно не знаю, ибо не электронщик, но что-то мне подсказывает, что при определенном частом включении и выключении схема стабилизации тока блока питания попросту не успеет срабатывать, так ли это, или нет поправьте, кто знает), а частота снизу ограничена, хм, допустим, значением 60 минут.

этого будет достаточно.

а блескообразователь не только решает проблемы, но и создает их, так что избавится от него - это хорошее решение.

при той толщине осадка, вполне реально добится минимальной шероховатости реверсом, от которой легко избавится, хотя бы гальванич. полировкой - она прекрасно работает, хотя вот, я не совсем понимаю, для чего избавляться от остаточной шероховатости, если сверху куча всяких масок и покрытий.

[lee]

Вчера испытывал фоторезист alpha ordyl 340 и доделывал последнюю метализированную плату, металлизирована она была здесь http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 5#p2882005

Наконец-то проблема с разводами на плате сошла на нет - решение для меня было хорошо отмыть насадку пылесоса, соответственно вода уже была дистиллированная и промывка в 15% растворе серной кислоты:



Я недавно перебрал установку для застветки свою старую и купил alpha ordyl 340, раньше МП ВЩ 50 пользовался, впринципе получалось но с повторением были очень серьезные поблемы из за адгезии 0.2 дорожек к меди несмотря на хорошую подготовку и следованию тех. документации на резист (после засветки мин 15 плата с накатанным резистом лежала, прогревалась феном, все равно дорожки иногда отрывались, изредко удавалось сделать платы без брака на этой стадии) В общем попробовав альфу, проблема повторяемости ушла на нет и пользоваться им стало гораздо комфортнее.

Подбирал время застветки на тестовой заготовке, справо-налево 1 мин 1м 30 2 м



2 минуты явный пересвет, на одной минуте впринципе нормально, но побоялся адгезия будет плохая или не засвет, в итоге основную плату светил 1м25с

Вначале накатал фоторезист ламинатором на сухую, с этой стадией проблем вообще никаких небыло, все получилось с 1го раза



Пришлось повозиться с шаблонами, купил денсити тонер, пленку Lamond для лазерных принтеров, принтер samsung ml2020 самый дешевый, есть струйник, на нем я раньше шаблоны делал, но решил попробовать лазерник, т.к. постоянно шаблоны каплями воды случайно портил. У меня линуксовый cups, перепробовал все настройки пока не добился приемлемого результата, лучшее качество было на типе бумаге Bond, enhancement eges "off", яркость\котраст -> 50/50, качество печати high quality resolution, потом побрызгал денсити тонера, денсити тонер не сильно оказывает влияние на родные чернила, читал на форуме что если поменять на другой то будет лучше, но т.к. я собираю лазерную установку HLDI, то этого качества пока за глаза хватит.



Затем засветка и проявка в примерно комнатной температуры растворе жидкого стелка (12 мл на 0.5л), проявилось быстро, дополнительно подержал недолго, потом промыл струей холодной воды и высушил феном. Придавливал поликарбонатом 4мм (выглядит как оргстекло).




Затем травление в растворе HCL 100% 100мл + 200мл H20 + 37% перекиси водорода, раствор стоял, добавил туда 13мл перекиси, стравился основной слой минут за 8, и тут вылезла первая грабля, недотрав в некоторых местах из за того что фоторезист не смыт, пришлось вытаскивать, мыть, снова в жидком стекле полоскать, потом назад в травилку и на всякий случай острым шилом процарапал места где должно было стравиться, в итоге плата чуть не ушла в брак, но все же протравилась правильно, только дорожки стали тоньше нужного (была в травилке минут 35 в итоге), на прозвон все нормально, обрывов нет, дырки все металлизированы, в следующий раз буду светить примерно 1м 5-10 сек + проявку чуть подольше сделаю, заметил что этот ресит становится прозрачным и его трудно заметить. При проявке помогал мягкой кистью в прошлый раз



Затем нужно было убрать резист с платы, взял упаковку крота и примерно на 0.3-0.4л высыпал половину, ждал долго, возникла снова технологическая накладка - высыпал всю упаковку крота, через мин 5 показалось что резист ратворился, пошел сушить плату и обнаружил что он стал прозрачным, и там оч тонка пленка которая боле менее отдирается легко, кинул назад в крота, поставил ванну в горячую воду, и переодически доставая под горячую воду счистил щеткой. Если кто-то знает как улучшить этот процесс поделитесь

Тут как раз на фотографии плата с прозрачной пленкой



После сушки и прозвонки - маска, покупал трафаретную сетку, довольно мелкая, не помню точный размер, натягивал на деревянную рамку, строительным степлером, винатами с гайками для упора и резиновым клеем моментом. Маска FSR8000 синяя и белая, только только приехали в шприцах с pplata. Ракель - кусок красной резины оттуда же. С нанесением маски тоже проблем не возникло



Однако были следующие поблемы - грел ее в гриль печке, купленной для этих целей, там был термометр (мультиметр китайский) показывал около 76 градусов, иногда опускалось до 66 и снова до 76, очень долго сохла, вроде FSR8000 около 30мин - 1часа должен сохнуть по ощущением было часа 2-3, маска была немного липкой на ощупь, но возможно дело в том что она при остывании перестает липнуть, но надо проверить. Также взял тестовую заготовку и светил участки 4м 5.5м 7м 8.5м 10м, лучше всего получился 8.5м c хорошим глянцем и смывалось нормально, на нем и остановился



Затем нанес белую FSR8000, старался более тонким слоем чтобы высохла быстрее, сколько сохла не знаю, оставлял уже на ночь. С соотнесением слоем шелкографии возникли проблемы, на лазерной установке камерой делается, а тут для себя отметил что надо на дырках для совмещения реперные отверстия оставлять. Верхний слой получился нормально, а нижний немного поехал. Белую маску светил 6 минут, т.к. боялся что могут быть участки которые не смоются из за шаблона и глянец на шелкографии не нужен, а образцы уже на 5 минутах проявлилсь нормально, качество впринципе и процесс смытия полностью удовлетворили



Вот тут была одна из самых серьезных проблем - после дубления платы температура плавала между 150-170 градусами в течении часа, плата сильно потеряла глянец, я не могу вспомнить, но я должен был ее промывать и сушить после последней промывки в силикате, если кто-то знает просьба подсказать

По ощущениям шелкография перестала быть гладкой. В след раз попробую уменьшить темепратуру. Плата висела на крюке в воздухе посередине камеры ничего не касаясь.



Поставил плату на ЧПУ и вырезал по чистовому контуру



Дальше убрал окислы после дубления в 15% растворе серной кислоты, промыл и кинул в хим. лудилку. Первый раствор когда в декабре прошлого года делал уже не работал, также приготовил новый около 3х недель назад. С ним проблемы почемуто покрытие матовое, но работает и паяется нормально. Если немного отполировать начинает блестеть. Рецепт как у mial, только в этот раз не добавлены стабилизаторы (mial их насколько я знаю тоже не добавляет). Раствор также выкристаллизовался на след день, потом нагрев, растворение и раствор стал прозрачным. Если кто-то знает просьба тоже подсказать.



Потом пайка, припой тонкий ruichi c флюсом + глицерин



Затем промывка - сначало спиртом и купание в дистиляте, потом чтобы удалить глицерин мытье щеткой в теплой воде с сармой, и сушка пылсосом, чтобы собрать капли воды




Итого просьба подсказать по этим вопросам (детали в посте):
1) Какой способ наиболее удобный и быстрый по снятию засвеченного резиста alpha ordyl 340?
2) Как избежать изменение качетва маски при дублении и избежать потерю глянца?
3) Как можно сократить сушку паяльной маски FSR8000 и сколько обычно она у вас сушится?

[Ruzik]

lee
1. Кидаем плату в крот, как обесцветится (минут 5), переносим плату под струю холодной воды, держим ее там до тех пор, пока фр не "съежится". Обычно, фоторезист слетает после этого, без каких либо механических усилий.
2. Сначала сушу плату при 70..80 градусах (от воды, которая могла остаться в слое маски), минут 10. Затем начинаю ее дубить. Последнее время дубил при 130 градусах. Тут еще возможно из за неравномерного прогрева/перегрева маски, печку надо.
3. Сушить 45 минут, зависит от толщины слоя. Пока горячая, она всегда липкая. Нужно дать остыть (минут 5) и потом проверять на липкость.

[mial]

1) Какой способ наиболее удобный и быстрый по снятию засвеченного резиста alpha ordyl 340?

Едкий натр 5-7 грамм на 500 мл горячей воды (40-45 гр.), смывает за пару минут. Он не должен растворяться, снимается целиком как шкурка. Если растворяется - то большая концентрация щелочи, либо резист был не досвечен при экспонировании. Смывал еще жидким кротом, 50 мл на 300 - 400 мл горячей воды.

2) Как избежать изменение качетва маски при дублении и избежать потерю глянца?

Если пропал глянец, то причины могут 2, недосвет, или перегрев. Нормально проэкспонированная маска глянец практически не теряет. Если перегреть, окислятся дорожки под маской, особенно тонкие. Ну глянец будет хуже.

3) Как можно сократить сушку паяльной маски FSR8000 и сколько обычно она у вас сушится?

Зависит от толщины слоя, маску сушу 40-45 минут, щелк 30 минут. Маска липнет пока не остынет. Холодная не должна липнуть.

Рецепт как у mial, только в этот раз не добавлены стабилизаторы (mial их насколько я знаю тоже не добавляет).

А что за стабилизаторы? Я пользуюсь вот таким раствором.

Рецепт химлужения с гипофосфитом натрия на 250 мл.

Олово двухлористое 4 гр.
Серная кислота 1.83 15 гр.
Тиомочевина 15,75 гр.
Гипофосфит натрия 10 гр.
ОС-20 1,25 гр.

Порядок приготовления:

1. В 27 мл. воды растворяем 15 гр. серной кислоты плотностью 1.83 г/см3
добавляем в этот раствор двухлористое олово.

2. В отдельной посуде нагреваем 110 мл. воды до 80 гр. и растворяем в ней тиомочевину.
Далее вливаем этот раствор в раствор двухлористого олова.

3. Нагреваем 75 мл. воды до 80 гр. и растворяем в ней гипофосфит натрия.Вливаем этот
раствор в раствор олова с тиомочевиной.

4. В отдельной посуде, в холодной воде растворяем 1.25 гр. вещества ОС-20. Это нужно
сделать заранее, так как ОС-20 плохо растворяется в воде. Вливаем раствор ОС-20
в раствор олова, тиомочевины и гипофосфита.

5. Даем настояться пару часов, раствор химлужения готов.
Хранить в непрозрачной посуде, либо в темном месте, максимально
уменьшив контакт с воздухом.

Раствор прозрачный, без какого ли бо осадка. Работает по 3-4 месяца, потом меняю на новый.
По проявке резиста. Я жидким стеклом не пользуюсь. Проявляю в составе рекомендованном производителем 1% раствор карбоната натрия 5 грамм на 500 мл, температура 28-30 гр. Проявка макс 2 минуты, обычно 1-1.5 мин. Если проявляю не в установке, то после 30-40 сек. в проявителе помогаю мягкой стороной губки с легким нажимом. Потом промывка под струей воды и так же слегка протираю губкой. Когда в установке проявляю и потом в ней же промываю. Проявка обычно 1.5 мин.

[lee]

Маска липнет пока не остынет. Холодная не должна липнуть

Я так и думал, значит ее можно вытаскивать гораздо раньше

А что за стабилизаторы? Я пользуюсь вот таким раствором.

вот этот http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 4#p2583864

ОС-20 у меня нету, готов купить 0.5-1 кг, у нас продают только мешками. Мб где-то есть но где не звонил, фасовку меньше найти не удалось. Дома лежит мешок тринатрийфосфата технического, куда еще второй ложить не знаю о:

Прошлый раз по этой ссылке без выравнивателя блеск был нормальный http://img.radiokot.ru/files/110321/t3yv2ps41.png , наверное ОС-20 поможет решить проблему

Стабилизатор имелся ввиду комлекс соли висмута с йодом для увеличения срока паяемости.

Жидкое стекло мне больше кальцинированной соды нравится, с ним приятнее работать и по моим ощущениям оно качественне растворяет. Маска с сетки очень хорошо им отмывается. По времени примерно также 50сек-2мин.

печку надо.

У меня печка с термостабилизацией, мультиметром температуру у платы замеряю чтобы не перегреть, тут немного видно печку http://prntscr.com/crynt7

[mial]

Прошлый раз по этой ссылке без выравнивателя блеск был нормальный http://img.radiokot.ru/files/110321/t3yv2ps41.png , наверное ОС-20 поможет решить проблему

Блеск осадка олова зависит от поверхности меди. Если медь матовая, то и олово будет матовое без блеска. Если садить на гальваническую медь, то и олово будет блестеть как у того кота

[lee]

Блеск осадка олова зависит от поверхности меди.

Так и садилась она на плату не матовую, телефон плохо передает отражение, но у платы присутствовали зеркальные эффекты, явно дело не в этом.

Тут плата непосредственно перед опусканием ее в олово после кислоты и промыки http://img.radiokot.ru/files/110321/137seypps9.jpg

Она тут после дубления не зеркало конечно, но и не матовое далеко, эти пятаки после гальваники. Тут сразу же после лужения http://img.radiokot.ru/files/110321/137sbm50xo.jpg

Я этот раствор свежий тоже перед этим на той же самой заготовке тестировал, он матово ложил, не могу понять в чем дело, попробую еще потестировать с гальваническими поркытиями на голую|

Возможно сказывается отсутствие выравнивателя, а комплекс висмута как-то это дело изменял, у меня он остался приготовленный в пробирках, тоже попробую добавить и сравнить

[uk8amk]

при использовании лабораторных источников питания их нужно два, один для прямого тока, и один для обратного, причем, на обратном выставляется ток с расчетом, чтоб он заведомо не достиг неблагоприятных значений.

В принципе мне и не нужна зеркальная медь. Достаточно чтобы был более мелкий осадок.

На выходе моего БП жирный электролит. На днях получил новый импульный лабораторник, ещё не вскрывал, но по впечатлениям намного шустрее токовое ограничение работает.
Ассиметрию тока возможно создать подключая при реверсе доп мощный резистор.

При реверсе если начнёт медь гореть, то можно общий ток уменьшить. Торопиться особо не куда.

Вобщем пока не испробуешь - не узнаешь. Сама схемка - примитив, но тоже требует время на сборку и покупку компонентов.

[urez83]

Пришло таки родимое...

[savvey]

при использовании лабораторных источников питания их нужно два, один для прямого тока, и один для обратного, причем, на обратном выставляется ток с расчетом, чтоб он заведомо не достиг неблагоприятных значений.

В принципе мне и не нужна зеркальная медь. Достаточно чтобы был более мелкий осадок.

На выходе моего БП жирный электролит. На днях получил новый импульный лабораторник, ещё не вскрывал, но по впечатлениям намного шустрее токовое ограничение работает.
Ассиметрию тока возможно создать подключая при реверсе доп мощный резистор.

При реверсе если начнёт медь гореть, то можно общий ток уменьшить. Торопиться особо не куда.

Вобщем пока не испробуешь - не узнаешь. Сама схемка - примитив, но тоже требует время на сборку и покупку компонентов.

а по мне, чем с резистором мучится и каждый раз подбирать его (ведь под каждую ванну, и каждый объект, и анод - свой резистор, который должен меняться по времени, с растворением анода, и переменой температуры, и тп)

проще поставить дешевый маломощный импульсник специально для обратного тока и выставить ограничение тока на нем, чем каждый раз компостировать себе мозг с резисторами (думаю, что даже до 1 ампера вполне подойдет).