Металлизация отверстий в домашних условиях

[bitwood]

Насчет протягивания ленты в фильере - вполне рабочая технология, но ширина полоски критически важна, резать надо точно, не на глаз.
Резать такую трубочку лучше бормашинкой с тонким пильным диском, хотя это довольно муторно.
Медную фольгу непосредственно перед процессом полезно покрыть гальваническим оловом, пропаиваться лучше будет.
Вместо шайтан-машины вполне хорошо пойдет любой сверлильный настольный станок, очень удобно. Причем инструмент можно выточить на нём-же, надфилем или бормашинкой из хвостовика сверла или велосипедной спицы.

[gekz]

Всем привет!
Вопрос такой, какая температура должна быть у палладиевого активатора в процессе активации?
А то какая то непонятка.
В общем приготовил его, тест на кафеле нормальный. Ну и поставил его в прохладное место типа холодильник(не морозилка).
Пока готовил платку, хим медь и тд, активатор в общем то остыл градусов до 5(наверное)
10мин активировал, хим медь начала появляться минут через 10.
И то как то вяло.
И вот думаю связанно это с активатором или химмедь?

[Lecter2017]

gekz, все должно быть комнатной температуры. Скорее всего химмедь, я однажды каустической соды забыл положить, тоже химмедь нарастала очень медленно, а после гальваники отваливалась пластами

[gekz]

Lecter2017,
Химмедь накрылась.
Взял одностороннюю плату. Повидала она многое:)
После гидроксида промыл под краном и в химникель.
Секунд за 30 кончик покрылся никилем. Медная сторона не по кроется, пока не активируешь процесс железом или алюминием.
Промыл, кинул в химмедь. Реакции 0. Минут 5 лежала.
Правда у меня нет формалина, использую формидрон.
Кинул в химникель, покрылось уже проплешинами.
Побулькал ножом и покрылась вся медь.
Активатор работает.
https://yadi.sk/i/tqOe5bLuujZmJg

https://yadi.sk/i/2nkzWKJ87J8t5A

[ATON]

Внезапно нашел отлично подходящий под нашу задачу таймер. Прелесть в том, что в текстовый файл забиваешь названия и длительность, можно включить TTS и по подсказкам просто перекладывать заготовку между ванночками.Примерно так

Спойлер

обезжиривание 180
промывка ГОРЯЧАЯ 60
промывка ХОЛОДНАЯ 60
микротравление 90
промывка 120
декапирование30
промывка60
сенс 60
промывка 60
активатор 15
промывка 60
очистка щелочь 60
промывка 60
химмедь 600
химмедь 2 переверни 600
химмедь 3 переверни 600
промывка 120
декапирование 3
гальваника 1800

Можно создать несколько файлов под разные процессы и открывать нужный

[O5SCP14]

Поизучал я вопрос этот, и либо покупать набор заклепок и инструмент, либо на заводе заказывать платы. Химическую лабораторию обустраивать недешево, и отработка технологии тот еще геморрой.
Будут лишние деньги(тот же ламинатор порядка 5к цена выйдет, который плату через себя пропустит), попробую в фоторезист. ЛУТ'ом на этапе совмещения слоёв забил на это. Оказывается есть и без большой закраины заклепки, правда оно дороже

Спойлер

http://we.easyelectronics.ru/JustMoose/ ... inkah.html

Во всяком случае, когда опытный образец нужен "здесь и сейчас", а не ждать с завода, то для несложных плат видится вполне себе выходом https://yadi.sk/a/xDg_-lpp3VUPz8/5af02f ... 4204633981.

[ATON]

Не нужно никакой химлаборатории. Ламинатор можно и бытовой взять - 1мм текстолит + 4 листа офисной бумаги вполне протягивает. Впрочем, ламинатор - это удобство и стабильность. Реально он необходим при заходе на нормы <0,2мм, но там и остальное уже подтягивается. Нпервоначально можно и пальцами прикатать, а прогреть утюгом..
Вообще, я когда закупал химию на металлизацию, у меня получилось меньше ста баксов на все про все. И это при том что кислоты минимум литр, многие реактивы минимум килограмм. А реально азотка, например, расходуется вообще единицами миллилитров, трилон и тиомочевина - ну десятками грамм, или вот ККС и ЖКС (вообще опциональные), взял по 100г. При том, что реально их нужно буквально по 1г. И так очень многое.
Далее "опасность". Реально опасных реактивов и процессов не так уж и много. Да и то, все только в процессе приготовления рабочих растворов. Ну активатор воняет аммиаком, а химлудилка формалином, но ведь и хлорное не розами пахнет.. Ну так ведь и пить их не надо и старательно нюхать - тоже. Открыл лоток, кинул плату, закрыл. Запахов в процессе минимум. Гальваника - тоже самое. Хорошо конечно имель ванну литров на 10-15 с рекомендуемыми 15см анод-катод, но вполне приемлемо получается и вообще в двухлитровой.
Но нужно понимать, что каждое отступление от рекомендуемых процессов - это увеличение ручного труда. С другой стороны, можно начать с малого, а потом уже по мере интереса обрасти и ламинатором, и нормальной ванной, и специально обученным принтером, и чпу сверлилкой, и... Нет предела совершенству ))

А с фоторезистом начать - нужен только собственно фоторезист, прозрачная пленка и УФ лампа. Ах да, самое главное - желание, конечно. Все остальное в доме и так имеется.

Пользуюсь серебряным активатором по аллигатор75, так что даже палладий не так уж и жизненно необходим. Хотя попробовать хочется, да.. ))

[ВячеславX]

[uquote="ATON",url="/forum/viewtopic.php?p=3899039#p3899039"]Пользуюсь серебряным активатором по аллигатор75, так что даже палладий не так уж и жизненно необходим. Хотя попробовать хочется, да.. ))[/uquote]
Тоже был такой этап у меня. Но столкнулся с платами, которые 100% не получаются. Медь в ПП приклеена клеем к основе, и есть такой клей, который не работает с раствором хлористого олова. Получается слой не покрытия в виде ободка в отверстиях. Да и хлопотно очень. Переходи на палладий и будет проще. Меньше растворов, быстрее нарастает медь до сплошной пленки.
И да, скажу честно, я технологией занялся исключительно по причине работы с СВЧ платами, где в каждой плате в среднем 120 отверстий, и необходимостью частой доводки платы. Если делать "обычные" платы, где до 40 отверстий, я бы рекомендовать использовать просто перемычки. Химия много сил отнимает, особенно на этапе обучения. Пришлось прочитать полностью все страницы этой ветки и ещё кучу литературы. А начинал я с термовосстановления меди из гипофосфита но побороть нестабильность нанесения и плохую адгезию не смог.

[ATON]

[uquote="ВячеславX",url="/forum/viewtopic.php?p=3899847#p3899847"][uquote="ATON",url="/forum/viewtopic.php?p=3899039#p3899039"]Пользуюсь серебряным активатором по аллигатор75, так что даже палладий не так уж и жизненно необходим. Хотя попробовать хочется, да.. ))[/uquote]
Тоже был такой этап у меня. Но столкнулся с платами, которые 100% не получаются. Медь в ПП приклеена клеем к основе, и есть такой клей, который не работает с раствором хлористого олова. Получается слой не покрытия в виде ободка в отверстиях.[/uquote]
Интересно. При случае буду иметь, в виду.

Да и хлопотно очень. Переходи на палладий и будет проще.

Да вроде не особо и хлопотно..
В планах, но хлорид или покупать или из КМок ролучать. Первое все никак, а второе - как раз хлопотно очень ))
Хотя, конечно, все там (с палладием) будем ))

Меньше растворов, быстрее нарастает медь до сплошной пленки.

Хммм... По моим подсчетам ровно как с палладием..

И да, скажу честно, я технологией занялся исключительно по причине работы с СВЧ платами, где в каждой плате в среднем 120 отверстий, и необходимостью частой доводки платы.

У меня не СВЧ, но натыкать по земле виашек люблю. Так люблю, что вот в последней не самой сложной плате под пять сотен дырок..

Если делать "обычные" платы, где до 40 отверстий, я бы рекомендовать использовать просто перемычки.

Даже на 40-50 виашках металлизация имеет смысл - что час на пропайку(я тормоз, да )) ), что два часа на металлизацию, из которых полтора часа процесс идет сам собой.

Химия много сил отнимает, особенно на этапе обучения. Пришлось прочитать полностью все страницы этой ветки и ещё кучу литературы.

Да, есть такое. Но это в любом деле так. Зато потом достал растворы, поболтал, погнал дальше по процессу.

А начинал я с термовосстановления меди из гипофосфита но побороть нестабильность нанесения и плохую адгезию не смог.

Да, гипофосфит я тоже пробовал. Меня не столько нестабильность напрягала, сколько возможность накосячить при отмывке от шлама после термоудара. Зотя наверное если отработать процесс должно быть стабильнее. С химией, хоть шагов больше, по времени длительнее, зато буквально пополоскал-пополоскал - результат.

[Lecter2017]

С классическим палладием все достаточно просто. Вот как выглядит у меня (с таймингом):
1. Промывка платы пемолюксом+фейри - 1 минута
2. Промывка в проточной воде, холод+гор - 2 минуты
3. Подтравливание в персульфате 2-3 мин
4. Промывка в проточной воде - 2 мин
5. Окунание в солевой раствор - 5 сек
6. Выдержка платы в растворе активатора (палладий) - 10 мин
7. Промывка в проточной воде - 1 мин
8. Ускоритель, раствор соляной кислоты ХЧ 10-12% - 2 мин (можно заменить каустиком)
9. Промывка в проточной воде - 40 сек
10. Выдержка платы в растворе химмеди - 10-12 мин
11. Гальваника - 40 мин

Плата готова. Итого 1 час 15 минут примерно от самого начала до готовой металлизированной платы с кучей отверстий от 0,3 мм, бывает несколько сотен. Если выдерживать технологию и растворы все нормальные металлизация 100% стабильно.

Из химии только палладий купить не просто но вполне возможно. Кислоты тоже. Остальное покупается легко. По деньгам разорителен (относительно) только сам хлорид + кислота на ванну, и то если ванна большая. У меня 80 литров, там да, много надо. Но один раз, потом доливать готовый раствор по мере испарения
Как то так

[zmulian]

Всем привет.
Тема замерла. Все все поняли и всему научились.....
Всех с Днем Защитника Отечества!!!!!!!

Чуток не в тему....
Приобрел некоторое количество фрез "кукуруза" для плат. От 0,8 до 3,0.
Хотел узнать кто и как режет текстолит. Может кто то и подумает, что с жиру бешусь, но все таки..... Приятно взять панель и выломать из нее плату.....

Шпиндель на моем чпу самый дешевый, коллекторный на 450 китайских ватт. Но не в ваттах дело.
Оборотов у него всего 12000. По видеороликам на резоните и у китайцев стоят скоростные шпиндели 60000 и выше.... Платы кромсает быстро.... Но видно не четко.
Пробовал на 200-500 мм/мин как торцевой фрезой. (по полмиллиметра заход). Ну пилит. Но это малость не то. Рашпильная фреза, то есть "кукуруза", должна работать по другому.
Как напильник. (по моим разумениям). Врезаться торцом в заготовку (текстолит) на всю глубину. Потом с колебаниями по Z проходить по траектории, оставляя мостики.
Прошу поправить меня, если я не прав. И как это реализовать? Я имею ввиду автоматом. Из CAD ов.

[mr_kot]

Это скорее в тему по ЧПУ:
https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=77734

[Lecter2017]

zmulian, я режу на ЧПУ тоже кукурузами. Контуры плат режу диаметрами либо 1,5 мм (если контур сложный), либо 2,5 мм если контур простой. Скорость 600 мм/мин. Врезание на полную глубину (выставлено 2 мм с запасом чтобы четко прорезала плату которая 1,6 мм), подача врезания 250 мм/мин. И вперед. Пыли много конечно, но у меня аспирация. Шпиндель 2,2 кВт, обороты максимальныее 24 тыс.

Китайцы и резонит вообще используют специальные шпиндели, там что то около 200 тыс оборотов. Посмотрите с какой скоростью идет сверловка и резка. Очень круто)

Из Диптрейса контур вывожу в DXF, открываю этот файл в АртКам, там подготавливаю УП для станка. Делов на минуту.

[zmulian]

[uquote="mr_kot",url="/forum/viewtopic.php?p=3984535#p3984535"]Это скорее в тему по ЧПУ:
https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=77734[/uquote]

Извиняюсь. Хотел тему расшевелить. Полгода стоит.

zmulian, я режу на ЧПУ тоже кукурузами. Контуры плат режу диаметрами либо 1,5 мм (если контур сложный), либо 2,5 мм если контур простой. Скорость 600 мм/мин. Врезание на полную глубину (выставлено 2 мм с запасом чтобы четко прорезала плату которая 1,6 мм), подача врезания 250 мм/мин. И вперед. Пыли много конечно, но у меня аспирация. Шпиндель 2,2 кВт, обороты максимальныее 24 тыс.

Китайцы и резонит вообще используют специальные шпиндели, там что то около 200 тыс оборотов. Посмотрите с какой скоростью идет сверловка и резка. Очень круто)

Из Диптрейса контур вывожу в DXF, открываю этот файл в АртКам, там подготавливаю УП для станка. Делов на минуту.

На наших предприятиях (начало 90 г) через открытую дрерь видел как идет сверловка плат. Пакет из трех плат, шпиндели довольно крупные, накопителем перфолента. Скорость!! Глаз еле успевает. 3 платы 0,2 - 0,3 секунды. Перемещается тоже быстро. От кого то слышал что станок называли СМ (хотя не точно).
Примерно что то около этих режимов и предполагал. А все таки нужно ли при кукурузе делать шевеление по Z? Текстолит 1, 1.5, 2 мм. Рашпильные насечки на 3 мм кукурузе сантиметра 2. Как то расточительно получается. 90 % фрезе просто не используется (при врезании на 1,6 мм).

[Lecter2017]

zmulian, на заводских станках серводвигатели, они очень быстрые. Не надо никаких шевелений. 10 фрез в китае стоит 300 р. 1 фрезы мне хватает примерно 30-40 плат вырезать, и то, я меняю по кол-ву резаныъ плат, фреза и дальше бы резала, но в один момент ее ломает, когда совсем затупится. Упаковки фрез хватает надолго

[jagdpanzer55]

Шевельну тоже, набрёл на некий состав Q Link, насколько я понял это заменитель химмеди, после палладия, в него и затем ванна, я попытался повторить, но процесс останавливается в ванне не до конца заращивая заготовку, никто не встречал? Судя по комментам, описывал данную ванну товарищ с Украины.

[Lecter2017]

jagdpanzer55, зачем такие сложности? Химмедь готовится за 15 минут 5 литров и работает отлично

[RadioRamzes2]

Здравствуйте товарищи! Посоветуйте рецепт металлизации отверстий ПП химическим, либо гальваническим способом без применения всевозможных Хлоридов Серебра и Палладия, т.к. найти их не представляется возможным. Где-то видел методы проще, но это были видосы с ютуба без всяких объяснений.

[Lecter2017]

RadioRamzes2, http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/m ... atora.html

[RadioRamzes2]

Спасибо огромное! Можно ли увидеть более подробное описание процесса гальваники? А именно конец 2-й части.