ВСЁ про DipTrace

[kaeromorte]

[uquote="Martian",url="/forum/viewtopic.php?p=4167437#p4167437"]kaeromorte, https://web.archive... полазьте там...[/uquote]
Спасибо, полазил - нет ничего

[Ded63]

Спецы! Подскажите! Как убрать в 4-ке обрамление выводов? Дорожка и вывод разделяются (отделяются) темной рамкой (по периметру).

[сергей999]

Отключи слой припоя в меню слоев справа.

[Ded63]

сергей999. "Отключи слой припоя в меню слоев справа."
СПАСЫБ БОЛШОЙ!!! Сработало. Только у меня это Н.Маска.

[pvg_79]

Добрый день.
Подскажите, использую заливку пустых областей, в свойствах заливки соединил с сетью GND, но на чипе не все контакты соединились с заливкой.
С параметрами игрался по всякому, перепробовал все. но результат один и тот же.
Снимок прикрепил.
Плату делаю в DipTrace.

[Martian]

Не знаю, почему он отказался соединить те, которые явно напротив такой области, но замечу, что подобное делать с микроконтроллером (это ведь микроконтроллер?) может не удовлетворять требованиям помехозащищённости.
P.S.
Для анализа подобных случаев лучше прикладывать архив проблемного файла.

[ANGELJT]

Имхо , надо смотреть настройки заливки... Но это не точно...

А для понимания, что там не так , надо хотя бы часть платы выложить...
Сложно гадать , не зная практически, кроме ваших слов.

[pvg_79]

Добрый день, вот проект с данным чипом, удалил большинство компонентов для проверки, земля так и не соединяется.
Кто может посмотрите пожалуйста.

За ранее спасибо.

[Ruzik]

pvg_79

[ANGELJT]

[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=4182762#p4182762"]pvg_79[/uquote]
На самом деле, если внимательно посмотреть , то там не все контакты соединились с заливкой .
+ к всему там еще некоторые выводы имебт свои настройки соединения с заливкой. Не знаю зачем, и задумано ли так , но факт ...

[pvg_79]

к всему там еще некоторые выводы имебт свои настройки соединения с заливкой

Да, это я экспериментировал.

Я этот параметр уменьшал, но и тогда не все выводы соединяются.
Спасибо.

[Martian]

В свойствах вывода:

[ANGELJT]

[uquote="pvg_79",url="/forum/viewtopic.php?p=4183082#p4183082"]Да, это я экспериментировал.

Я этот параметр уменьшал, но и тогда не все выводы соединяются.[/uquote]

Значит мало уменьшали.
Там дороги даже по 0.3 никому не нужны. Если вам принципиальна эта ширина, тогда ручками правим то что само не соединилось.
В ином случае уменьшаем до 0.2 . Итог на скрине (кликабельно ) -



ПС Диаметр переход тоже можно уменьшить, разводить будет проще. Под процессорами такое количество переходов - зло. Они даже на заводских платах толще обычных дорог и бывает что мешают нормально положить проц на плату, усложняя пайку.

[Martian]

переходы вполне нормально. Вспомните BGA
ненормально соединять все земли, образовывать контура и "антенны"
если требуется некий экран таким методом, то он должен быть отдельной цепью и соединяться где-то на "грязной" стороне, и может быть даже не напрямую.

[ANGELJT]

[uquote="Martian",url="/forum/viewtopic.php?p=4183169#p4183169"]переходы вполне нормально.[/uquote]
Хотите обсудить правильность разводки?
Читать нужно до конца , чтоб была понятна смысловая нагрузка. А не вырывать часть текста, пытаясь выразить свое несогласие.

[Martian]

Во-первых, я не пытался выразить свое несогласие, а выразил. Могу ещё раз: Ваше утверждение о кол-ве переходов неверно. Во-вторых, я не вырвал из контекста и читал всё. Диаметр переходов к удобству разводки не имеет отношения. К оптимальному решению - да. Если есть предположение, что толщина переходов не позволит нормально положить чип, то даже один переход не позволит, какая разница тогда, сколько их? Уберите маску с перехода или заказывайте на нормальном заводе, а не дешёвках.
В-третьих, чтоб была понятна смысловая нагрузка, надо писать нормально. Потому что возникает вопрос, почему именно под процессорами нельзя такое количество переходов? У них какая-то иная технология корпусирования?

[ANGELJT]

Martian, вам поумничать хочется - велкам в личку.

а выразил

поздравляю, у вас получилось.

утверждение о кол-ве переходов неверно

В данном случае мы имеем экран под элементом , и в свете вашей заботы о правильности его подключения, непонятно почему же треть этого самого экрана, занятая переходами , никак вам не мешает... Странно , не правда ли...

Диаметр переходов к удобству разводки не имеет отношения.

Серьезно? А че тогда не по 2мм диаметра, может тоже мешать не будет? Если непонятно , могу объяснить более доходчиво, в данном случае взят диаметр из готового набора, а ширина проводника вокруг перехода, опять же в данном случае, такая нафиг не нужна , как и дороги по 0.3мм везде. И если уж вы изволили говорить за правильность выбора производителя плат(хотя мне очень хотелось посмотреть на список критериев вашей оценки производителей), то никаких проблем с уменьшением диаметров переходов я не вижу, путь хотя бы для этого -

К оптимальному решению - да.

Уберите маску с перехода

О как. Вы на своих платах можете убирать чего угодно, но убирать маску, как доп элемент защиты ... такое себе решение.

или заказывайте на нормальном заводе, а не дешёвках.

Список дешевок и нормальных заводов в студию. Я думаю всем будет интересно. А если еще к спискам будут приложены и факты качества и цены , то совсем идеально будет.

В-третьих, чтоб была понятна смысловая нагрузка, надо писать нормально. Потому что возникает вопрос

Когда вопросы возникают это прекрасно. А вот когда ответы из каких-то своих умозаключений, это не совсем ... Тем более, что все выше как бы и написано то было не вам. Но вы почему нашли в себе силы поспорить со мной, а не помочь товарищу, попросивщему совета.

Повторю, еще раз, если есть желание поспорить , али еще какие - в личку пожалуйста. Тема немножко не про это.

[Martian]

Ну так и писали бы в "личку". Только, пожалуйста, пишите более грамотно.

[pvg_79]

Всем доброго дня.

Всем большое спасибо.

Я переиграл разводку, земля теперь только снаружи чипа, под чипом полигон 2.5В, на обратной стороне полигон 3.3В и блокировочные конденсаторы.
А также немного уменьшил переходные отверстия под чипом.

[ANGELJT]

Вопрос , господа.
Как отследить местонахождение ошибки?