Металлизация отверстий в домашних условиях

[ВячеславX]

[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3167730#p3167730"]К сожалению, путь только экспериментальный. Ячейка Хула - в помощь.
Правда, лучше ставить эксперименты, когда есть от чего отталкиваться, или ограничить число переменных.
В моем технологическом процессе, например, не используются блескообразующие добавки.[/uquote]

Я проводил очень много долгих опытов с ячейками Хула (для эффективности сразу 4 штуки работали). Могу сказать - чистый (базовый) электролит не пригоден для реверса. Проверял разные концентрации. С реверсом получается только хуже. Чем больше общий реверсный ток - тем больше заметны потемнения в пучности тока, неоднородности и неравномерности. Скважность, частоту и силу тока менял в больших пределах.
П.С. Электролит без добавок меня почти устраивает. Фоторезист ложится без пузырей и крепко пристает за счет шероховатости. Единственное хотелось бы добавку увеличения тока. Перемешивание, даже интенсивное не позволяет увеличить ток более 2,5 А/дМ. Электролит - купорос 100 г/л, кислота 180 г/л.

[Forward]

чистый (базовый) электролит не пригоден для реверса

Довольно спорное утверждение, но не могу его ни подтвердить ни опровергнуть, так как не использую сернокислотные электролиты меднения (ни кислые, ни медные) по ряду причин...
Процесс приобретения добавок к причинам не относится

Электролит без добавок меня почти устраивает

Я бы не рискнул на обычном сернокислотном электролите без добавок металлизировать отверстия с соотношением длины к диаметру более 3:1.
Для отверстий, скажем, диаметром 0.3 и толщины платы 1.5 мм сернокислотный электролит без рассеивающих и выравнивающих добавок - прямой путь к обрывам и браку.

У меня используется оксалатный электролит. Его свойства и получаемый результат описывал ранее tolya2004 , так что не буду повторяться.
Скажу лишь то, что наложение реверса изменило структуру гальванического слоя.
Без реверса граница перехода: базовая фольга - гальваническая медь при травлении отслеживалась четко, а с реверсом - понять очень затруднительно.
Внешний вид покрытия практически не отличается от исходной фольги (в рабочей зоне). Технологическое окно сдвинулось в сторону более высоких токов.

[ВячеславX]

[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3168680#p3168680"]Довольно спорное утверждение, но не могу его ни подтвердить ни опровергнуть, так как не использую сернокислотные электролиты меднения (ни кислые, ни медные) по ряду причин...[/uquote]
Вы меня заинтриговали, надо попробовать.
Недавно обнаружил не приятное обстоятельство - китайский дешевый фоторезист портит сернокислую ванну гальваники. Приходится применять фирменный Riston 200. Может оксалатный не чувствителен к отравляющим примесям в китайском резисте.
Я делаю платы - стравливаю фольгу - химмедь - фоторезист - гальваника наращиваю дорожки на химмедь, потом стравливаю тонкий слой химмеди. С китайским фоторезистом можно только тентингом, но мне не нравится - надо большие допуски чтоб надежно закрывались отверстия, и качественная обработка краев отверстий чтоб не было прорывов. И большие отверстия нельзя.
А подскажите, есть ли какие особенности приготовления и использования оксалатного электролита? Долго он может работать и не портиться?
Вы такой электролит используете?

Сернокислая медь (CuS04*5H2O) - 25
Щавелевокислый аммоний - 50
Щавелевая кислота - 10
Вода до 1 литра.
рН 3,5-4.5
Катодная плотность тока А/дм2... 1,0..2,0

Какой режим реверса у вас оптимальный?

[smacorp]

можно только тентингом, но мне не нравится... И большие отверстия нельзя

А большие отверстия это какие? 10-15 мм. это большие?

[ВячеславX]

Если отверстия больше 2мм - большая вероятность прорыва тентинга, поясок 0,3...0,6 (учитывая не точность наложения фотошаблона и сверловки). Китайский фоторезист. Исключительно мой опыт с моим фоторезистом. А у вас какие отверстия получаются?

[smacorp]

Тогда, наверное, не стоит пользоваться китайским фоторезистом. А также нужно правильно подбирать экспозицию.

С Ordyl Alpha 340 при толщинах поясков 0.4-0.5 мм. и выше тенты без проблем выдерживают большие отверстия - 10-15 мм. точно получались нормально неоднократно. А уж 3-5 мм. - таких металлизировано и протравлено не одна тысяча "дырок". Думаю, и бОльшие диаметры тенты будут держать, но лично мне пока не приходилось.

mial как-то где-то писал, что если тенту есть порядка 0.15-0.2 мм. зацепиться, то он выдержит. И я с ним почти согласен - с поправкой, указанной выше - чем больше отверстие, тем больше должен быть поясок.

[ВячеславX]

[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=3169319#p3169319"]Тогда, наверное, не стоит пользоваться китайским фоторезистом. А также нужно правильно подбирать экспозицию.[/uquote]
Да, возможно. С экспозицией у меня все в порядке. Может у меня плохой тентинг из-за шероховатости меди после гальваники (в микропоры заходит раствор и подрывает тентинг). Когда проявляю - ватным тампоном вожу по плате (а вы наверно ротоспрей используете?)
Но в любом случае это для меня не основная технология для не сложных плат, можно даже сказать жлобство, чтоб купленный фоторезист не пропал.
По моей технологии можно вообще пояски не делать и не попадать фотошаблоном.

[Forward]

Вы такой электролит используете?

Да.
Приготовление состава довольно трудоемкое из-за выпадения мелкодисперсного труднофильтруемого осадка оксалата меди. Фильтрация на воронке Бюхнера, либо декантация после отстаивания.
В работе проблем меньше, чем с традиционными сернокислыми (но это на моем опыте), только периодическая фильтрация и пополнение уноса. Срок жизни мне не известен, так как у меня он живет уже несколько лет и не портится. Режим использования - повторно-кратковременный со сливом электролита в канистру и обратно. Нагрузка на ванну - до 20 А*ч в неделю. Перемешивание барботажем весьма активное.
Но фоторезист в электролит не гружу, поэтому как он влияет ...
Режим реверса в данный момент:
по времени - 24ms - 4 ms;
по току - прямой 1.4 А/Дм*Дм - обратный - 100 %.
Но режимы можно оптимизировать и дальше. Я глобальных исследований не проводил, так, снял несколько точек... и убедился, что реверс - полезная штука.

P.S. Ко мне правильнее на "ты".

[Ruzik]

[uquote="ВячеславX",url="/forum/viewtopic.php?p=3169321#p3169321"]Да, возможно. С экспозицией у меня все в порядке. Может у меня плохой тентинг из-за шероховатости меди после гальваники (в микропоры заходит раствор и подрывает тентинг).[/uquote]Возможно, но также виноват фр скорей всего (из за его хрупкости после засветки).. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 9#p3164729

[DMUTPUUM]

не знаю, где еще спросить, чем смывать с сетки маску XV501T-4 и чем проявлять?
что то сода кальцинированная не моет ее

[Ruzik]

DMUTPUUM
1. Сколько времени проходит с момента нанесения маски на плату до смывки маски с сетки?
2. Где находится все это время сетка, в темноте, на свету?
3. Какая концентрация раствора соды при смывке или сыпешь сухую соду на сетку и затем с водичкой размазываешь?
4. При смывке с сетки, маска становится как пластилин?
5. При смывке с сетки, маска где то смылась, где то не смылась (не как пластилин), типа как будто засвеченная?

6. При проявке платы, как смывается с не засвеченных областей, сама или нужно тереть чем то?

[smacorp]

0. Datasheet на XV501T-4 читал?

[ВячеславX]

Forward Спасибо, попробую. Меня настораживает очень мало информации в Интернете, патентах, книгах по оксалатному электролиту. Возможно есть какие-то недостатки. Пока вижу малую скорость меднения. Я так понимаю, ток 1,4 А/дм максимальный при барботаже, при увеличении тока идет брак? Может получится увеличить ток при нагреве электролита или повысить концентрацию компонентов.
В этом электролите и так мало меди, а она ещё выпадает в осадок при приготовлении...

[Forward]

Возможно есть какие-то недостатки

Без недостатков не бывает, куда уж без них.
По поводу тока - поднимать выше можно, но в моей ванне тогда нужно ставить экраны или увеличивать технологические поля (сейчас 5 - 7 мм), чтобы не иметь проблем с травлением. Так что данный токовый режим - отражение технологической лени или перфекционизма оператора.
По поводу концентрации. Растворимость оксалата аммония в воде при 25 градусах - 5,2 г/100 г. Так что раствор близок к насыщенному при данной температуре. С повышением температуры растворимость повышается, но у меня процесс периодический...
Оксалата меди в осадок выпадает не много, но очень мелкого. Отстаивается долго. С другой стороны, оставил на неделю, декантировал, остаток профильтровал, или опять оставил отстаиваться. Ну а при приработке недостающую медь доберет.

[mial]

Ребят, а кто ни будь мой контроллер использует. Так, чисто из любопытсва.

[Ruzik]

mial
Я хотел, даже дисплей купил и тот не тот (помнишь наверно), потом еще один купил правильный. Пока ехало, страсть упала. Да вроде ты прошивку и не доделал до конца, если судить по видео.

Как здоровье, очухался?

[Forward]

mial
Дык, я же даже обещал добавить чего-нибудь полезного в ПО. Включалку компрессора (это меня интересовало) на программном уровне сделал сразу. А дальше...
Решил посмотреть что еще нужно при эксплуатации. И тут опять дилемма... Производственные нужды - одно, исследовательские - другое...
Так и работает пока.
Но, не торопясь, процесс движется куда-то. Разработал новый конструктив, немного переразвел плату управления, - хочу прикошачить большой OLED. Тогда, заодно, и сбор статистики пропишу. Но все это задачи... десятой очереди.

[DMUTPUUM]

по маске, даташит читал. написано, 10 г/л соды кальцинированной, но это для проявки, про сетку пишется смывается любым средством для очистки сеток.
пробовал смывать содой с сетки сразу после нанесения на плату маски, да, становится как пластилин, в итоге смыл вонючим ацетоном.
при проявке с платы, пока получил плохо смываемую щеткой, пробовал светить 5 минут светодиодами.
брал в чип дип, как тут https://www.chipdip.ru/news/xv501t-4-so ... ks-for-pcb
только на моей написано 3:1


я только, только пришел к маске, тренируюсь.

я хочу пользоваться реверсом, я его собрал, но пока не представляю еще. какое время выставлять

сейчас еще раз прочитал даташит на маску, раствор соды надо 35-38 градусов...

[Ruzik]

DMUTPUUM
Чем проявка маски отличается от ее смывки с сетки? Попробуй клеем силикатным проявлять и смывать с сетки, 2 ст ложки на 500 мл воды.
Сам клей не нужно лить на сетку с маской, а смывать раствором!!!

[DMUTPUUM]

попробую...
подскажите, как лучше выяснить время засветки маски, чтобы много маски не потратить...
какие временные интервалы выбирать для светодиодов?