вентилятор в кольце подшипника

[demoncheg]

Думаю поток воздуха может быть плотнее:

[Уош]

Это ничего не изменит.
И Вы упускаете проблему отвода воздуха и завихрения. На Вашей схеме стрелочки будут кудрявыми, а не прямыми. И с такого расстояния воздушная подушка снизит производительность вентилятора. То есть, даже если допустить странную мысль, что без радиатора будет лучше, даже в этом случае всё неверно.

[Asmodey]

[uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4706199#p4706199"]Думаю радиатор нужно убрать, чип охлаждается потоком воздуха.[/uquote]
Мало думать, надо еще соображать. Сколькими литрами воздуха обдуется за минуту крышка процессора или радиатор в десятки-сотни раз большей площади?
[uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4707341#p4707341"]поток воздуха может быть плотнее[/uquote]Раз этак в сто? Этот откуда такой возьмется, от той фиговинки что на ваших картинках?

[HardWareMan]

[uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4707341#p4707341"]Думаю поток воздуха может быть плотнее:[/uquote]
Ну, т.е., вы у нас теоретик и никаких подтверждающих ваши слова экспериментов не будет? Очень жаль, а я было уже поверил.

Нас обманули, ребята, расходимся. Физика была сильнее.

[demoncheg]

[uquote="HardWareMan",url="/forum/viewtopic.php?p=4707367#p4707367"][uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4707341#p4707341"]Думаю поток воздуха может быть плотнее:[/uquote]
Ну, т.е., вы у нас теоретик и никаких подтверждающих ваши слова экспериментов не будет? Очень жаль, а я было уже поверил.

Нас обманули, ребята, расходимся. Физика была сильнее.[/uquote]
Не получилось, снял радиатор с вентилятора:
https://www.dns-shop.ru/product/7e42632 ... xxnixx-gl/

Скальпированный процессор не удалось дожать прижимной планкой, она рассчитана на процессор с установленной крышкой.

Целый процессор обдуваемый вентилятором без радиатора быстро нагрелся до 90+.
До сих пор не понятен принцип мазания, на курсе физики говорили, что гладкие металлические поверхности сами прилипают друг к другу.
После замены высохшей пасты температура c под нагрузкой упала с прежних значений на 5 градусов, до 55. С кулером thermaltake macho.

[Asmodey]

[uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4707886#p4707886"]Скальпированный процессор не удалось дожать прижимной планкой, она рассчитана на процессор с установленной крышкой.[/uquote]У меня такое впечатление складывается, что вы слесарные инструменты только во сне видели, а в руках никогда их не держали. Вентилятор к БП подключить для вас уже проблема. Пространственного мышления у вас нет, нарисованные вами потоки воздуха от кулера к крышке процессора изумляют своей прямолинейностью и "фокусировкой". Вы действительно надеетесь измыслить что-то новое в плане охлаждения чипов7

[vlasovzloy]

Можно компрессором охлаждать, большим литров на 200 или 400 которые

[Уош]

положив его сверху? да, он очень теплоёмкий, столько металла-то

эх, я вот не могу в бюджете себе новый бэушный комп помощнее нарисовать, а ведь вроде не дурак.... А творческие люди позволяют себе скальпировать и жарить процессоры... может, сделать себе лоботомию? или просто подождать, маразм у меня уже начался.

Добавлено after 45 seconds:
i7 на выброс, охренеть.

[vlasovzloy]

Да тс на фабрике работает где i7 делают, чотам домой в карманах с работы тащит или не в карманах

[Уош]

а, тогда норм.

[AlexS4]

[uquote="piligrim130",url="/forum/viewtopic.php?p=4707098#p4707098"]Тут термодинамика рулит .[/uquote]
и аэродинамика немножко: например дуть перпендикулярно поверхности с которой сдувается тепло сильно менее эффективно чем вдоль нее из-за потерь в турбулентных потоках, и отсасывать менее эффективно чем нагнетать из-за влияния давления на теплоемкость носителя.

кстати вначале века производители чипов пытались отказаться от нескольких лишних термоконтактов и начали высовывать кристалл донышком на улицу ... но потом вернулись к металлическим крышечкам
а неск лет назад был в моде скрэйбин/скальпинГГ этих крышечек с разной степенью радикальности, вплодь до полного удаления крышки и даж сошкрябывание "лишнего" слоя с кристалла и всяких жидкометаллических термоконтактов к кристаллу. ... чем бы не тешились, главн чтоб продажи у интела не падали

а я б предложил частоту понизить, раз в 20 всего и достаточно будет! - вообще никакого принудительного охлаждения

[demoncheg]

[uquote="Asmodey",url="/forum/viewtopic.php?p=4707897#p4707897"][uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4707886#p4707886"]Скальпированный процессор не удалось дожать прижимной планкой, она рассчитана на процессор с установленной крышкой.[/uquote]У меня такое впечатление складывается, что вы слесарные инструменты только во сне видели, а в руках никогда их не держали. Вентилятор к БП подключить для вас уже проблема. Пространственного мышления у вас нет, нарисованные вами потоки воздуха от кулера к крышке процессора изумляют своей прямолинейностью и "фокусировкой". Вы действительно надеетесь измыслить что-то новое в плане охлаждения чипов7[/uquote]
На ноутбучных процессорах крышка отсутствует, их мажут пастой раз. Десктопные процессоры намазаны дважды.
Может быть поток воздуха направлять через трубку?

[Asmodey]

[uquote="demoncheg",url="/forum/viewtopic.php?p=4708026#p4708026"]Может быть поток воздуха направлять через трубку?[/uquote]
Вот это уже другой разговор.

Можно компрессором охлаждать, большим литров на 200 или 400 которые

[AlexS4]

удельное (относительно площади контакта) эквивалентное тепловое сопротивление при теплопередаче чарез пасту на аллюминий, даж через несколько контактов с пастами - на порядки меньше чем прямое с воздушным потоком, при разумных температурах, скоростях потока и давлении, увы.

радиатор можно уменьшить выполнив его в виде продуваемой трубы с ребрами внутри . так часто делают в лэптопах.

классический радиатор с куллером сверху существенно менее эффективен, так как поток изгибается упираясь в дно радиатора и там всякие волновые процессы возникают, делая часть ребер рядом с дном практически неиспользуемыми для сдувания тепла а только создающими вредное тепловое сопротивление. несколько лучше у радиаторов в виде цилиндра с торцом на процессоре с ребрами покругу, там изгиб потока происходит восновном за пределами рабочей поверхности ребер.

...но когда много места, легко можно себе позволить не беспокоиться даж о 30% эффективности, сконцентрировавшись на оптимизации себестоимости изготовления и например на таком важном потребителю параметре как уровень шума

[demoncheg]

[uquote="AlexS4",url="/forum/viewtopic.php?p=4708038#p4708038"]удельное (относительно площади контакта) эквивалентное теплово сопротивление при теплопередаче чарез пасту на аллюминий жаж через несколько контактов - на порядки меньше чем с воздушным потоком при разумных температурах, скоростях потока и давлении, увы.

радиатор можно уменьшить выполнив его в виде продуваемой трубы с ребрами внутри . так часто делают в лэптопах.
классический радиатор с куллером сверху существенно менее эффективен, так как поток изгибается упираясь в дно радиатора и там всякие волновые процессы возникают, делая часть ребер рядом с дном практически неиспользуемыми для сдувания тепла а только создающими вредное тепловое сопротивление. несколько лучше у радиаторов в виде цилиндра с торцом на процессоре с ребрами покругу, там изгиб потока происходит восновном за пределами рабочей поверхности ребер.[/uquote]
У меня было несколько ноутбуков, охлаждение везде было одинаковым:

Шумит под нагрузкой и иногда ломается.
Думаю вентилятор в ноутбуках очень плох, я бы пробовал разделить модуль пельтье на холодную и горячую части.
Получится?

[AlexS4]

да, как видно тепловая трубка пердает тепло на радиатор в виде прямоугольной трубы, которую продувает куллер.

если такой куллер аккуратно разобрать, почистить и смазать литолом, то послужит еще неск лет.


пельтье может помочь поднять температуру радиатора скажем до 120С и засчет этого улучшить сдувание тепла (можно будет при том же общем теплосьеме уменьшить скорость потока например. но сам пельтье при этом будет потреблять немало энергии, при работе от батарей это существенно. кпд у пельтье низкий и скорее всего сьест значительную часть потенциального преимущества, да и надежность будет под вопросом. странное решение короче

[Уош]

AlexS4, Вы, наверное, не поняли товарища. Он хочет разделить элемент Пельтье на две части. Холодную в ноутбуке оставит, а на горячей носки будет сушить.

[Asmodey]

Плюс еще один кандидат.

[AlexS4]

тогда видимо непонял , видимо тут нужен какойто другой элемент, перевращающий низкотемпературное тепло в электричество без каких -либо побочных эффектов, тогда его энергию можно будет направить на подзарядку аккумулятора лэптопа.
это на сайтах про свободную энергию надо все обсуждать, здесь наша компетенция все ...

[Уош]

И надо будет что-то решать с влажностью воздуха: возле оператора она должна быть 60-70% (чтобы и статики меньше, и носоглотка не скукожилась), а возле гениальной системы охлаждения близка к нулю - чтобы иней не образовывался. Снег ведь станет теплоизолятором.
Но можно и другим путём пойти - поднять влажность до 110%, тогда и охлаждение эффективное, и труды доктора Сальватора не пропадут.