применяется практика размещения пассивных компонентов между слоями многослойных плат
Про такую практику ещё не слышал.
Ещё, как вариант, можно пройтись по тем же ноутам-мобилам, там нужно разводить плату сразу с учётом корпусных элементов и охлаждения, контроль высоты и всё такое. То есть в связке должен быть и заточеный для железных - пластмассовых изделий САПР. Или, как минимум, возможность вставить 3д-корпус.
Кстати, вот список лично моих хотелок в KiCAD, те самые 10%
1. Каплевидные пятаки.
2. Вертелка платы в корпусе в окне 3D просмотра.
3. Поддержка, в связи с этим, нескольких плат, да и вообще, полезная штука.
4. Опция пакетного вывода на печать, в PS и SVG для ЛУТ/фоторезиста, с привязкой к формату A4.
5. В целом система печати весьма ущербна, надо допиливать.
6. Переназначалка хоткеев.
7. Хоткеи для скрытия выводов в слое, как для одного, так и для корпуса.
8. Сглаживание перехода при смене толщины дорожки.
9. Чтобы в редакторе библиотек можно было быстро набить свою из существующих.
10. Более гибкое редактирование контура платы.
11. Быстрая 3д-модель (то есть задаёшь высоту, форма - по контуру и выводы по размеру дырок/площадок).
12. Возможность быстро менять связи выводов в PCB, с немедленным обновлением на схеме и в нетлисте (для разъёмов и МК).
и ещё в комментах обоз правок...
