А Вы, Олег, все в жизни пытаетесь прочитать, а не придумать самостоятельно?
Что такого, что бы противоречило выше сказанному мной , Вы привели в цитате из аппноты?
Разве не полное подтверждение моим словам?
Откройте новый проект в ПИКАДе (Альтиуме или др.) и попробуйте ХАОТИЧНО развести ВСЕ пины у 48 выводного корпуса. И Вы вдруг обнаружите, что МЕРТВАЯ ТЕРРИТОРИЯ вокруг 48-пинового раза в два (если не более) больше, чем вокруг 32-пинового. Дело ведь не в том какую площадь занимает футпринт, дело все в том, ГДЕ БУДУТ РАСПОЛАГАТЬСЯ ОСТАЛЬНЫЕ компоненты схемы.
И мы приходим к тому, что корпус с шагом 0,3/0,2 требует МНОГОСЛОЙНОЙ ПЛАТЫ. А она стоит заметно дороже 2 слойной... Ну и рисков по ее модификации "на лету" (всяко случается в реальной жизни даже у серийного изделия) много больше, чем рисков у двухслойной.
Все это нам подсказывает засунуть понты с мелким шагом (вспомните свой спич про "лутовых аврщиков") в свою же задницу и мыслить РАЦИОНАЛЬНО.
ЗЫ. Немного вдогон.
Достаточно авторитетные конторы, которые трудно упрекнуть в технической безграмотности и отсутствии успехов на рынке, исходя из рациональных резонов, приходят к тому, что вычислительное ядро некоего ОДНОПЛАТНОГО устройства исполняют на ОТДЕЛЬНОЙ МАЛЕНЬКОЙ ПЛАТЕ, где может быть применена любая самая современная и плотная технология печатного монтажа, причем чаще всего в БГА. И это ядро универсально применяют в совершенно разных устройствах. А остальной функционал изделия делается на большой двух- (а иногда и одно-) сторонней плате. Все блокировки по питанию, стабилизаторы, референсные источники ЦАПов и АЦП, а также кварцы размещены рядом с МК. И эта маленькая высокотехнологичная плата этажеркой паяется на большую.
Но это все хорошо, если только подобный конструктив позволяет что либо решить в рамках всего изделия (себестоимость, габариты, юзабельность и пр.) В противном случае делать так - бессмысленная трата денег.