Металлизация отверстий в домашних условиях

[sa-ta]

реактив для лужения с ебэя

думаю это вариации такого состава. (из книжки Федулова, Многослойные печатные платы, 1977год, ст.174)


есть возможность у кого то проверить на практике рецепт. химия такая вроде не в дефиците должна быть..

[mial]

sa-ta
Тот что с ebay.com видимо все же немного другой. Работает при комнатной температуре, время обработки поболее будет. Способность к пайке тоже дольше сохраняет. У меня тестовая платка лежит, покрыта полгода назад, до сих пор паяется. Не сказать что как свежая была, но вполне нормально. Я ее изредка проверяю на способность к пайке

[uk8amk]

Добрался я до самодельного графита.
Как и полагается первый блин комом. Множественные "собачьи кости", большинство отверстий металлизированы не до конца, диаметр дырок значительно уменьшился. Но есть и те, что нормально получились. Вероятно недолил кислоты и дал много тока, а может еще чего.

Электролит делал простейший: купорос, кислота, вода и немного спирта.

Заметил одну бяку: когда кладешь плату в электролит, то в дырках часто остаются воздушные пузыри. Кто как с этим борется? Может ультразвуковую пищалку туда приделать чтоб пузыри выгоняла?

Вот пару картинок того, что у меня сегодня вышло.

[conler]

Отличная тема, буду пробовать. Хороший повод открыть учебник химии.
ЗЫ Показанные примеры впечатляют!

[mial]

uk8amk
По отверстиям видно что вы плату слабо качали, либо не качали совсем. Ультразвук тут не поможет, надо во время процесса гальваники плату просто постоянно качать, для доступа свежего электролита к отверстиям. Графит в принципе не плохая технология, но адгезия и трудозатраты с ним не очень как то. Попробуйте гипофосфит, очень технологично. Нужна только печка, ну и небольшое количество довольно доступных, и самое главное не токсичных реактивов. Аммиак разве что воняет.
conler
Примеры для того и выкладываю. Что бы форумчане видели, хорошие платы можно сделать и на коленке. Но что то активные участники темы пропали. Лето видимо, один я получается платки ваяю Вот кстати вчера сделал. Мульти плата так сказать. Перегрел маску, медь под ней потемнела.

[led_fan]

Заинтересованным из нашей незалежной: viewtopic.php?f=18&t=73252&p=1294019#p1294019

[jagabar]

Хвалиться нечем. Хотел было выложить фотки новой ванны для гальваники, но случилась авария
Но отрицательный опыт, тоже опыт. Склеил себе ванночку из оргстекла 400*300*300 толщиной 6 мм, специальным клеем для оргстекла, промазал щедро все швы дополнительным слоем клея(не рыбок же туда запускать, эстетика меня не беспокоила). На всякий случай был куплен пластиковый уголок, планировал дополнительно укрепить швы снаружи. Недели две мой аквариум простоял наполненный водой, комнатной температуры. Как только слил старую воду и стал наливать теплую (не горячую), тут же лопанул один из швов. Так что от этой затеи я отказался, не радует меня перспектива собирать по полу 30 литров электролита. Так что буду искать цельнолитой пластиковый ящик. Поэкспериментировал с микросхемами питания для процессоров, смог добиться тока в 30 ампер при довольно сильном нагреве микросхем ключей мосфетов. Использовал трехканальную схему, думаю, на четырехканальной нагрев будет незначительным. Для регулировки тока использовал шунт на 40 ампер и примитивную схему усиления и сравнения на паре операционных усилителей.

[sa-ta]

Но что то активные участники темы пропали.

я на очереди. химия скоро приедет, благодаря комрадам с форума.

пока ванну оформляю - 5л контейнер. электроды - медяха 150х100х3.



простенький стабилизатор тока на хх1084 с релюхой .


в общем, ничего не бросили..

[uk8amk]

mial
Так я только и делал, что туда-сюда качал платку во время гальваники. Но пузыри воздуха от этого не исчезли.

Сегодня уменьшил ток, долил кислоты и попробовал еще одну платку. Покрытие стало менее зернистое и более пластичное.
-дырки 2мм - металлизация норм;
-1.5мм - в одном месте есть деффект(часть отверстия не покрыта);
-0.9мм - получилось всего пара отверстий.
Однако в крупных дырках присутствуют какбы комочки меди, такие шарообразные наросты. Чтобы это могло быть?

В целом я с вами согласен, смачиваемость электролитом у нанесенного графита не слишком высока. Возможно и это является одной из причин.

Еще хотел спросить. Вот для плат приводится плотность тока 1.5-2А/дм2. Это на единицу рабочей площади меди или площади платы?

[jagabar]

Ток рассчитывается исходя из площади поверхности покрываемого медью объекта. Если плата 10*10 см, то площадь поверхности соответственно 2 дм

[mial]

uk8amk
У меня никогда не было такой проблемы как пузыри воздуха в отверстиях. Но у меня электролит с блескообразуещей добавкой, возможно она увеличивает смачивающую способность электролита.

[uk8amk]

Отец мне вчера подсказал хорошую идею. Резиновая груша с трубочкой. Набираем электролит и струей орошаем дырки. Пузыри уходят, правда вместе с ними смывается и часть графита. Надо теперь придумать, как закрепить графит, клеем дырки помазать чтоли..

[ИВАНЫЧ956]

Так что буду искать цельнолитой пластиковый ящик.

Самый лёгкий путь это прогулка в пункт приёма цветмета. АКБ 6СТ-190, 6СТ-132 вырезаем перегородки и прекрасная ванна. На службе разводили электролит только в таких ёмкостях. Правда были ещё 12СТ-85 с БТР на 24 вольта но там корпус стеклопластик.

[kison]

mial
А переходные маской специально не закрываете? Чтоб пропаять можно было?
И параметры платы какие? Дорожка/зазор, диаметр переходного и сверло для него.

[led_fan]

Я закрываю переходные. Обычно развожу с нормами 0,2/0,2, переходы сверлю 0,4-0,5, поясок 1,2. Да, пользуюсь гипофосфитом, а не палладием, как mial. А, и маска у меня - однокомпонентная УФ отверждаемая.

[mial]

mial
А переходные маской специально не закрываете? Чтоб пропаять можно было?

Да, вдруг надобность такая возникнет. Можно конечно и закрыть, в отверстие все равно маска не попадает, закрыт будет только поясок.
Переходы в основном сверлю 0.5 - 0.4, делал на пробу и 0.3, тоже получается. Гипофосфитом правда 0.3 не пробовал. Поясок 1-1.2 мм. Дороги в основном 0.33, 0.2 тоже без проблем выходят, но редко надо такие нормы, 0.33 в основном хватает.
led_fan
Покажи свои работы, очень интересно. И по технологии, есть какие моменты отличные от тех что тут описаны?

[vlad465]

Попробовал бутиндиол, металлизация 100%

[sa-ta]

а как гипофосфитом пользуетесь - окунаете плату или кисточкой наносится ?

[vlad465]

Окунал в раствор на минуту.
Да. забыл написать, избыток гипофосфита не делал, забыл досыпать.

[vlad465]

Теперь немного о веселом.
Пока готовил добавку электролита, решил поэкспериментировать, как влияет на гальванику избыток некоторых реактивов.
Заложил в электролит двойную порцию соли и блеска, видимых отклонений по качеству металлизации нет.
По причине плохого настроения решил поиздеваться над технологией и сделал экспресс-меднение.
Зачистил наждачкой плату, промыл водой из-под крана (вода не обычная водопроводная, а из пруда, не очень чистая и несколько ржавая, встречаются микро- и не очень организмы )
Не обезжиривал, окунул на секунду в активатор, стукнул платой о стену чтобы выбить из отверстий лишний раствор, не просушивая запихнул в печку.
Через семь минут текстолит стал вздуваться от высокой температуры, вынул, прошкурил оставшиеся подтеки активатора, снова промыл водой из пруда, бросил в гальванику.
Решил поиздеваться дальше - дал ток 5А/дм, плату не покачивал, через 15 минут вынул, если не считать несколько незаметаллизированных отверстий, то внешне качество металлизации даже лучше.

Не понял отчего такое приличное качество - то ли бутиндиол, то ли полнолуние.