Внутри припоя она не должна остаться, из-за физики процесса. Так же, как при сварке в сварном шве не остается материала покрытия электродов. В обоих случаях плотности сильно различаются и шлак/флюс всплывают. Это же не пайка SMD, где кислота оказывается под корпусом элемента, откуда ее вымыть уже почти не реально.

А вот по поводу попадания кислоты под изоляцию - правильное замечание. Зачищать надо существенно больше, чем лудишь, защищая потом неизолированную часть кембриками или термоусадкой.

Решил все таки ответить.
Немного флуда.
Взял за труд ознакомиться с вашим бэкграундом на Радиокоте.
Все таки интересна причина такого вашего поведения.
Быстро наткнулся на обсуждение вашей идеи заземления вторичной обмотки трансформатора гальванической развязки.
viewtopic.php?p=3464070#p3464070
Такого отборного бреда я давно не читал. Особенно про УЗО, который должен сработать при касании к горячему потенциалу вторички при заземлении одного из выводов вторички.
Про бесконечную электрическую емкость Земли было тоже очень смешно.
На фоне этой белиберды стало немного понятнее ваше поведение и в этой теме, и в МЯУ.
Можете лудить многожильные провода с помощью ортофосфорной кислоты. Каждый волен наступать на свои грабли. У нас свободная страна.