Подскажите, а вот это запаять без опыта реально?

Спойлер

Спойлер

Не пойму. Тут ни шаров, ни выводов. А что-то среднее. Нужно наносить припой, или слегка залудить и хватит?

припой на контакты самой платы наносят
дальше гель +подогрев и поверхностное натяжение делают своё дело
( то самое натяжение, которое стянуло протопланетное облако В ШАР )

Свеже залуженной платы паяльником (еле заметные бугорки) хватит, или нужно специально типа шариков делать? Как это правильно сделать?

Ну если сотовый шар - то может быть и соглашусь

пробуйте...заодно теорию проверите

Методом тыка я уже паял. Неудачно

что, фен уже ни как?

ну и нижний подогрев нужен, без него будет так же как у меня, хотя я и снизу и с верху грел, оторвать так не смог.

К счатью кто мне роутер дал, сказал, что можно препарировать один, вот и препарнул его по полной, хотя с материнки снял безх проблем.

Спойлер

Это так так жарил один раз до усёру
Вот тот пример демонтажа сокета и моста

Спойлер

Именно что без фена никак.
На фото видно - два ряда контактов, это и смущает. Типа уже почти BGA, но еще не совсем.
Видеоролики на ютубе смотрел, но нигде не показана пайка таких продвинутых двухрядных. Хотя все конечно тоже самое наверное.

Это паяется только феном и нижним подогревом и ни как не иначе!
Там не только ножки но и радиатор.

я плату жарил по полной и чип так не смог выдрать и снизу и с верху, клиента предупредил что с платой будет - в труху превратится.
Хотя до этого мосты и сокеты снимал без проблем.

Жаль что опыта с этим в обратном порядке нету.
Я 30 ногую BGA по шарикам паял часа 4-6, но запаял и аппарат ожил.

А конденсаторы всякие и пластиковые детали не плавятся при нижнем подогреве?

закрыть их нужно и отвинтирь
300* не малая температура.

Не, я про нижний подогрев. Он же не 300, а чуть больше ста.

температура пайки припоя 240*
добраться до внутреннего радиатора нужной температурой, нужна внешняя куда выше 240*

Зачем нижний подогрев до температуры плавления припоя? Разве сверху нельзя прогреть?

Многослойка.
Если есть опыты ребола, то я не спорю.
Просто логика говорит такое, толщина чипа и толщина платы - теплопроводность у них какая?

За ребол чипа GPU видеокарты просят 4000р.

Я тоже думал что немного надо. Оказывается нет, желательно плавно но до высокой температуры поднимать, особенно тяжко когда от площадки "брюшка" ис нет сквозной металлизации на низ платы. тогда тепло через многослойку крайне плохо поднимается к низу ИС. Может конечно и есть мастера реболлинга, но, имхо это и лотерея и (как я понимаю) в промышленности этого никто не делает и технологии такой нет, как замена чипов. Выкидывают всё плату просто. Это мы пытаемся оживить .

По моему здесь проблемы как таковой нет. Нужен трафарет для равномерного нанесения паяльной пасты на пятаки и все.

нанести, это не проблема
выдержать температурный режим, вот тут пляски начинаются.
В качественной плате ни чего не отлетает, на моих фотках видно, что даже на пережаренной плате, дорожки остаются на месте, но вот микра не хотела отделятся ни отплаты ни от дорожек как я её не грел-нежарил.

с материнки мосты снимал без проблем, а вот с этого чёртового роутера, микра ни как не хотела отделятся.
пластик естественно снимал весь, хватило помывки клавиатуры в кипятке.