Ставь галочку "многослойная плата" добавляется еще два внутренних слоя. Их всегда можно отключить как и остальные.

нашел в спринте функцию,при которой,если нажать кнопку "shift",число клеток удваивается
можно ли это число увеличить?
что б утраивалось или ещё более

нет, это пол шага сетки только. Можно "КОНТР" нажимать тогда вообще без привязки к сетке будет.

а латиница есть у кого в макросах?

а смысл?

ну,если спросил,значит требуются

я к тому, что проще самому составить. к тому же встроенные шрифты векторные, отлично масштабируются

Здравия желаю. Погуглил, полистал эту тему (все 233 страницы, конечно, не осилил, сорри ), так и не понял - для того, чтобы у китайцев заказывать двухслойные платы, какие-то нюансы есть? Программа SL6 - переучиваться пока некогда и незачем.

Раньше под ЛУТ делал односторонние, но в последнее время все умельцы кончились, согласные и способные делать LQFP100 и подобное.

Не очень понятно:
на каких слоях нужно рисовать, на i1 и i2 или можно на обычных?
При экспорте в gerber надо тыкать mirror или нет?
В некоторых темах про какую-то рамочку написано. Её делать просто track по периметру или как-то хитро?
У сидстудио есть какой-то макрос для eagle для проверки файлов. А как быть юзерам SL?

Заранее спасибо!

Ой, и пожалуй, самое главное - как связываются слои? Т.е. если я размещаю дырку/pad в одном месте на двух слоях, это же не значит, что они стали переходным отверстием?

Дабы отверстие было переходное щелкаем по нему мышкой (выбираем его) и жмем F12 оно становиться металлизированным и голубым в версии SL 6.0.

С SL уже давненько не работаю перешел на другую. Но думаю что вот описание от нашего резонита http://www.rezonit.ru/support/directions/sl/ по поводу подготовки файлов поможет вам ориентироваться. Вряд ли у других оно сильно отличается. По поводу зазоров и прочего это уже надо будет вручную прописать в DRC контроле в SL.

Большое спасибо, но одна неясность осталась!
Я для себя (и в Интернете так часто принято) макросы понарисовал красносиним. Красное для себя, синее - контактные площадки.
Большинство уже сгруппированы и не split-ятся.
Придется всё переделывать или я чего-то недопонимаю?

По доке Резонита выходит, что:
синий C1 – медное покрытие верхнего слоя
красный S1 – компоненты, размещенные на верхнем слое

Если им отправить красный слой, они им на плате не нарисуют дорожки? Им ведь должно быть фиолетово какие у меня корпуса, зачем им вообще слои S1/S2?

И получается, что разместить на 2-й стороне компонент не позволяющий разгруппировку не получится? Он же при переносе весь в один слой утрамбуется?

Короче говоря вам надо свою плату привести в такое соответствие. Синий верхняя сторона, красный шелкография верхней стороны, т.е контуры компонентов. Зеленый нижняя сторона, желтый шелкография нижней стороны, т.е контуры деталей. Потом включить отображение маски на контактах и посмотреть дабы контуры деталей не налазили на маску. Контора и так сделает но потом когда будете паять то что из шелкографии налезет на маску отвалиться и будет не красиво.

Господа бросите плиз макрос в котором есть разъемы под SD карты

Sailanser спасибо большое! Были ещё вопросы, но все ответы нашёл в вашей же статье на изиэлектронике.

Хотя, нет. Одна непонятность осталась. В статье написано:
Можно в этом режиме удалять или наоборот закрывать детальки маской. Если белая — значит открыто.


При том, ниже написано
Если сбросить маску и отдать на завод, то потом получишь адский геморрой с процарапыванием этого лака по всем контактным площадкам.

Но после reset solder mask все площадки становятся белыми.

Получается, белое - это закрыто маской и надо все добавленные компоненты очищать от маски?

Нет. То что белое там маски не будет, т.е контактная площадка открыта для пайки. Если более понятно, то делаем плату, включаем маску, внимательно смотрим дабы на каждой контактной площадке было белое. Если есть самодельные детали например транзисторы которые у которых пузо пять надо также смотрим что бы на месте пуза тоже белое было. Если пропустить хоть один контакт то он закроется при изготовлении и на плате будет не открыт а покрыт скажем зеленым и его откалупать будет проблематично.
После этого выкатываем гербера для производства и файлы сверловки, открываем их послойно например в gerbv и смотрим слои и маску. Цель этого всего тщательно проверить и как слои легли и как сверловка ложиться и как ляжет маска и что все контакты будут открыты для пайки.

Не забудьте еще про контур платы

Очень интересуюсь ознакомиться с упомянутой статьёй, покажите пожалуйста ссылку!

http://easyelectronics.ru/sprint-layout ... dstvo.html

Читаем, впитываем.

здраствуйте,

извените не осилил прочитать всю тему, уж больно много. такой вопрос:
хочу на плате поставить переключатель П2К. как вынести его механическую часть за пределы платы?

Дык в чего то сложного, рисуем П2К полностью и механику и контакты группируем в макрос, и все контакты на плате, механика за ее контуром.