Снял платы с гальваники. Еще раз убедился что IBM - это четкий рецепт активатора. С платы после него адгезия в норме, а после другого - сошла вся гальваническая медь как кожа после неудачного загара. Видимо все же избыток гидроокиси олова не до конца вымывается. Сделаю ещё один тест с промывкой в ускорителе в течении 3-х минут, если не поможет то вылью в унитаз, надоело. Надо уже полезную платку какую нибудь сделать, а то все тесты да тесты. Всех с наступающим и удачной адгезии .
[quote="urez83"]Чую что из за гидроокиси, но возникает вопрос - как у mial она не отлипает , а у него аж 60 гр олова, а у меня отлипает. Я ведь по сути по его рецепту делаю и временные выдержки его.
Странно как то у тебя выходит, у меня тоже рецепт активатора по которому делал mial, делаю платы вообще по быстрому- временные интервалы операций конечно выдерживаю, но как то не обращаю внимания смылось олово или нет адгезия всегда на высоте, после перепаек ни чего не отслаивается. Была плохая адгезия, я писал уже, но когда стал делать декапирование все пришло в норму, но есть только один косяк, активатор которым пользуюсь (отлитый от основного объема) живет уже почти 2 года, а тот что не использовал отсекнулся через 8 месяцев, хочу попробовать от IBM, но пока времени нет и солянки. Есть хлорид палладия, но не могу достать азотки и солянки (поменялся бы с кем-нибуть если будут желающие).
Я думаю дело не в рецепте mial-Медведев, а скорее в ньюансах при приготовлении а именно в температуре, скорости вливания реагентов, скорости перемешивания и.т.д. . Я этот последний активатор поставил на баню на 40 минут, а там видно будет. Ча что тут обсуждать то, вода из крана у всех разная течет, у одних мягкая, у других жесткая, так что у каждого где то могут быть разные результаты.
Использование модульных источников питания открытого типа широко распространено в современных устройствах. Присущие им компактность, гибкость в интеграции и высокая эффективность делают их отличным решением для систем промышленной автоматизации, телекоммуникационного оборудования, медицинской техники, устройств «умного дома» и прочих приложений. Рассмотрим подробнее характеристики и особенности трех самых популярных вариантов AC/DC-преобразователей MW открытого типа, подходящих для применения в промышленных устройствах - серий EPS, EPP и RPS представленных на Meanwell.market.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Вт дек 30, 2014 21:53:37
Прорезались зубы
Зарегистрирован: Ср мар 03, 2010 00:13:40 Сообщений: 210
Рейтинг сообщения:0
Ruzik писал(а):
Vadimxg писал(а):
По первому способу скорее всего прямо в растворе востановится медь гипофосфитом натрия.
Не восстановится. А чтобы не спорить, нужно проверить, поэтому и прошу.
В общем попробовал я сделать на натрии фосфорноватистом. Перепробовал разные трюки самый живучий раствор прожил чуть больше месяца. Тема с натрием закрыта. Натрии фосфорноватистый является восстановителем и с этой задачей он справляется на ура. Никакие стабилизаторы не помогают.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Вт дек 30, 2014 22:25:21
Прорезались зубы
Зарегистрирован: Ср мар 03, 2010 00:13:40 Сообщений: 210
Рейтинг сообщения:0
urez83 писал(а):
Уже наверное килограмм двухстороннего текстолита извел. Главное что делал сейчас так же как и всегда. Надо идти бухать, иного варианта не вижу.
Забей, проблема в активаторе. Попробуй сделать активатор по ссылке на видео, которое я приводил. Там правда анг. субтитры, но все и так должно быть понятно. Обезжиривание это все чушь, т.к. декапирование делал в персульфате, то он жир тоже загибает только в путь. Плюс сам подумай, если ты слой меди стравил с платы при декапировании, то какой жир может быть. Там, где была грязь и жир уже нет этого слоя в твердой фазе. Еще один аргумент в пользу не туда копаешь это то что, наверняка ты шкурил плату и делал другие с ней манипуляции, то разделитель (специальный состав которым покрывается пресс) уже сошкурен и смыт и гальваническая медь бы не слеза ровным слоем по всей поверхности платы, хоть где -то бы зацепилась бы, правда же. А у тебя отделяется ровным слоем, угадал? И еще, если проблема в активаторе, то оборотная сторона гальванического слоя должна быть серая. Если так, то это точно в активаторе дело.
Последний раз редактировалось Vadimxg Вт дек 30, 2014 22:37:47, всего редактировалось 1 раз.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Вт дек 30, 2014 22:35:55
Прорезались зубы
Зарегистрирован: Ср мар 03, 2010 00:13:40 Сообщений: 210
Рейтинг сообщения:0
Ruzik писал(а):
Vadimxg Аммиачный комплекс гипофосфита меди прожил 1 месяц? По первому способу в растворе уже нет гипофосфита натрия, что он мог восстановить там?
Можете по подробнее рассказать что делали и что прожило 1 месяц?
Да аммиачный комплекс гипофосфита меди. Комплекс то удалось получить и он даже отработал ка положено, но 1. мед из него восстановилась рыхлая (губчатая), 2. и адгезия никакая, образовывавшийся оксид меди, на стекле еще держится, но компактный осадок смоется струей воды.
Чтобы получить более мение стабильный комплекс, нужно: 1. В кипящей воде растворить с избытком сульфат меди. 2. Остудить раствор до комнатной, отфильтровать. 3. Остудить как можно ниже, чтобы затормозить побочную реакцию. 4. Вливать в него холодный гипофосфит натрия гипофосфит натрия.
Дальше как обычно. Можно пробовать добавить родамины для стабилизации, но это не поможет. Достаточно образоваться компактной меди в растворе, медь восстановится вся, т.е. о мокании в него платы и речи быть не может.
Последний раз редактировалось AlekseyEnergo Вт дек 30, 2014 22:47:42, всего редактировалось 1 раз.
Vadimxg Успокоил, правда я и сам на тестах понял что дело в активаторе. Вот только хочу понять что с ним не так и не делать таких ошибок в дальнейшем. Я то в принципе по рецепту IBM сделал активатор и по рецепту Ruzik от 9 февраля, с ними адгезия отменная. Но в голове то остались непонятки. Поэтому я тут прокипятил этот проблемный активатор, а завтра попробую еще один тест сделать с временем ускорения не 1 мин. как обычно а 3 минуты , если уж не получится, то вылью его в унитаз. А по вашему активатору на видео надо еще пересмотреть где там что за реактивы, добуду хлорид палладия и возможно попробую.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Вт дек 30, 2014 22:42:49
Прорезались зубы
Зарегистрирован: Ср мар 03, 2010 00:13:40 Сообщений: 210
Рейтинг сообщения:0
urez83 писал(а):
Vadimxg Успокоил, правда я и сам на тестах понял что дело в активаторе. Вот только хочу понять что с ним не так и не делать таких ошибок в дальнейшем. Я то в принципе по рецепту IBM сделал активатор и по рецепту Ruzik от 9 февраля, с ними адгезия отменная. Но в голове то остались непонятки. Поэтому я тут прокипятил этот проблемный активатор, а завтра попробую еще один тест сделать с временем ускорения не 1 мин. как обычно а 3 минуты , если уж не получится, то вылью его в унитаз. А по вашему активатору на видео надо еще пересмотреть где там что за реактивы, добуду хлорид палладия и возможно попробую.
Если ты добывал палладий из конденсаторов, то ты его видимо не очистил достаточно. Если задача научится делать этот активатор, то лучше начни с чистого реактива покупного или добудь его из сплава. Из кондеров не так просто получить чистый палладий. Тебя все время будет преследовать титанат баррия. Плюс платину тоже нужно отделять, у платины и палладия разные потенциалы.
Палладий был из сплава от резисторов. По твоему способу.... 1- в хлористое олово добавляем немного HCl и на баню до растворения 2- воды смешать с HCl и добавить это к первому раствору (почему в олово просто не влить кислоты, растворить а потом добавить воды, зачем 2 раствора ?) 3- в соль налить HCl затем воды (порядок важен ?) затем баня 4- хлорид палладия с солянкой и водой 5- все на баню 6- фильтруем раствор хлористого олова (нафига ?) , я так понял если что грязное то пока что фильтровать можно 7- раствор соли вливаем в хлорид палладия 8- палладий вливаем в раствор олова (что в принципе более правильно для образования коллоида чем наооборот) 9- фильтровать коллоид вроде как не стоит ? И если не секрет то откуда такой порядок растворения ?
И если не секрет то откуда такой порядок растворения ?
Предполагаю, что NaCl в растворе с хлоридом палладия при дальнейшем смешивании его с хлоридом олова, не даст восстановить палладий до металлического. Тут почти также.. viewtopic.php?p=2219314#p2219314
Зачем английские субтитры, вы немец? А если серьезно, можете сделать русские субтитры? Прямо скажу, ни хрена не понял.. сколько воды, кислоты добавлялось (кислота по пипетке не понятно, сколько воды в стаканчиках тоже не понятно)? Какая температура была на всех этапах? Какая температура при смешивании олова и палладия? Что было за кадром, концентрат грелся при 100 градусах сколько времени?
И вы этим активатором на голый текстолит активируете? Где наконец тест на кафель? Хлорид олова безводный?
Последний раз редактировалось Ruzik Ср дек 31, 2014 00:13:24, всего редактировалось 2 раз(а).
Тут олова получается 30 гр/л, а весь раствор после сборки зеленый, что по моим наблюдения хорошо. То есть как бы раствор не перенасыщен оловом, что у меня не получается с таким количеством олова. Я так заметил, что если концентрат или готовый раствор до кипячения зеленый, то после кипячения он будет то что надо и осадка не будет. Я тут просто незнаю как выразить свои наблюдения и чутье. А так думаю попробую, вот только резюков насобираю. А где твой раствор этот viewtopic.php?p=2219314#p2219314 ? Пробовал на нем платы делать или химмедью ограничился ?
Последний раз редактировалось urez83 Ср дек 31, 2014 00:02:02, всего редактировалось 1 раз.
Короче проверил я тут активатор, время промывок увеличил до 2-х минут, время ускорения 3 минуты. Адгезии нет . Накидаю в общем алюминия в него, пускай его активирует .
urez83, когда активатор долго с люминием стоит, вся ёмкость покрывается изнутри тонким блестящим слоем. У меня за 2 недели уже считай зеркало в банке.
Всех с Новым Годом!
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Так и у меня с губкой плавает. А пары часов, ИМХО, не хватит - реакция больше суток идёт. Да и Ruzik про такое же время писал.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения