| Форум РадиоКот https://radiokot.ru/forum/ |
|
| Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=146033 |
Страница 1 из 1 |
| Автор: | YuryY [ Вт июн 13, 2017 00:16:24 ] |
| Заголовок сообщения: | Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Попалась под руки одна платка, а там множество сквозных металлизированных отверстий, соединяющих слои металлизации. Для чего?  
|
|
| Автор: | smacorp [ Вт июн 13, 2017 05:22:59 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Что значит "слои металлизации"? Не бывает такого. Если же Вы спрашиваете о многочисленных отверстиях на больших полях меди, то поля это "земля", и многочисленными отверстиями обеспечивается надёжный элекрический контакт между этими "землями" на всех слоях платы. |
|
| Автор: | Slabovik [ Вт июн 13, 2017 06:33:03 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Не просто электрический контакт. Таким образом устраняется ёмкость, поскольку эти полигоны расположены как обкладки конденсатора, имеют значительную площадь, а, следовательно, и ёмкость. Ёмкость может приводить к неприятным явлениям в виде паразитных резонансов (всплесков, и т.п.) Соединение этих "обкладок" по всей площади ликвидирует всё это, превращая их в подобие монолитного проводника. |
|
| Автор: | Adagumer [ Вт июн 13, 2017 09:01:30 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Таким образом устраняется ёмкость, Индуктивность проводников тоже уменьшается! |
|
| Автор: | YuryY [ Вт июн 13, 2017 09:44:48 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Попробую высказать еще одно, возможно криминальное, предположение. А не могут ли отверстия, по мимо электрофизических функций, препятствовать искривлению плоскости двухстороннего фольгированного стеклотекстолита во время пайки феном SMD компонентов. То есть, во время пайки обе металлизированные поверхности равномернее прогреваются. |
|
| Автор: | Белк [ Вт июн 13, 2017 10:05:29 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
На СВЧ платах, на платах с высокоскоростными интерфейсами ещё и для того чтобы перекрёстные помехи внутри платы не распространялись. Ещё так делают когда на плате много тепла выделяется, для равномерного распределения по плате и более эффективного рассеивания. |
|
| Автор: | Slabovik [ Вт июн 13, 2017 10:06:01 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно, т.е. уменьшают теплопроводность материала, чем наоборот. |
|
| Автор: | Белк [ Вт июн 13, 2017 11:53:41 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно Положительно, т.к. теплопроводность металлизированного отверстия выше чем у тогоже объёма стеклотекстолита. Вот тут есть немного информации про это. |
|
| Автор: | Slabovik [ Вт июн 13, 2017 15:02:26 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего? |
Тем не менее, на фото зачинателя темы чисто "электрические" отверстия. |
|
| Страница 1 из 1 | Часовой пояс: UTC + 3 часа |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|
