Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?

Хорошая печатная плата - залог надежности устройства. Как сделать такую плату?
Ответить
Открыл глаза
Сообщения: 47
Зарегистрирован: Вт окт 30, 2012 10:55:45

Сообщение YuryY »

Попалась под руки одна платка, а там множество сквозных металлизированных отверстий, соединяющих слои металлизации. Для чего?
Изображение
Изображение
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 3487
Зарегистрирован: Вт окт 22, 2013 04:37:23
Откуда: Казань

Сообщение smacorp »

Что значит "слои металлизации"? Не бывает такого.

Если же Вы спрашиваете о многочисленных отверстиях на больших полях меди, то поля это "земля", и многочисленными отверстиями обеспечивается надёжный элекрический контакт между этими "землями" на всех слоях платы.
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезист Ordyl Alpha 350
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня.
Паяльные маски XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов).
Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 17234
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Откуда: Тюмень

Сообщение Slabovik »

Не просто электрический контакт. Таким образом устраняется ёмкость, поскольку эти полигоны расположены как обкладки конденсатора, имеют значительную площадь, а, следовательно, и ёмкость. Ёмкость может приводить к неприятным явлениям в виде паразитных резонансов (всплесков, и т.п.)
Соединение этих "обкладок" по всей площади ликвидирует всё это, превращая их в подобие монолитного проводника.
Контактная информация:
Поставщик валерьянки для Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 2301
Зарегистрирован: Чт ноя 15, 2012 20:47:59
Откуда: Крымск

Сообщение Adagumer »

[uquote="Slabovik",url="/forum/viewtopic.php?p=3125533#p3125533"]Таким образом устраняется ёмкость,[/uquote]
Индуктивность проводников тоже уменьшается!
Реклама
Эиком - электронные компоненты и радиодетали
Открыл глаза
Сообщения: 47
Зарегистрирован: Вт окт 30, 2012 10:55:45

Сообщение YuryY »

Попробую высказать еще одно, возможно криминальное, предположение. А не могут ли отверстия, по мимо электрофизических функций, препятствовать искривлению плоскости двухстороннего фольгированного стеклотекстолита во время пайки феном SMD компонентов. То есть, во время пайки обе металлизированные поверхности равномернее прогреваются.
Реклама
Нашел транзистор. Понюхал.
Аватара пользователя
Сообщения: 175
Зарегистрирован: Сб ноя 22, 2008 15:31:52

Сообщение Белк »

На СВЧ платах, на платах с высокоскоростными интерфейсами ещё и для того чтобы перекрёстные помехи внутри платы не распространялись. Ещё так делают когда на плате много тепла выделяется, для равномерного распределения по плате и более эффективного рассеивания.
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 17234
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Откуда: Тюмень

Сообщение Slabovik »

На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно, т.е. уменьшают теплопроводность материала, чем наоборот.
Контактная информация:
Нашел транзистор. Понюхал.
Аватара пользователя
Сообщения: 175
Зарегистрирован: Сб ноя 22, 2008 15:31:52

Сообщение Белк »

[uquote="Slabovik",url="/forum/viewtopic.php?p=3125589#p3125589"]На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно[/uquote]
Положительно, т.к. теплопроводность металлизированного отверстия выше чем у тогоже объёма стеклотекстолита. Вот тут есть немного информации про это.
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 17234
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Откуда: Тюмень

Сообщение Slabovik »

Тем не менее, на фото зачинателя темы чисто "электрические" отверстия.
Контактная информация:
Ответить

Вернуться в «Изготовление PCB»