Ура, сегодня мне станочек пришел http://www.ebay.com/itm/230611198230?ssPageName=STRK:null:IT#ht_25635wt_1185

Этот кальций я сам обыскался. Нет в маленькой таре, пришлось купить 9.5 кг по 155 р. Так что кому надо могу продать от 1 кг. с пересылкой почтой. Формула правильная

Набрел на такой заменитель гипофосфита кальция, как удобрение с названием "двойной суперфосфат"
http://kazus.ru/forums/showpost.php?p=2 ... tcount=113

Только в топике формула не совсем правильная написана, правильная Ca(H2PO4)2, но тем не менее.

Обычно удобрения на 50% состоят из мусора. И хорошо, если наличие этого мусора не повлияет на конечный результат (в чем я сильно сомневаюсь).
Поэтому, чтобы получить ожидаемый результат, надо использовать чистые реактивы и дистиллированную воду. ИМХО
А то набодяжат удобрений в водопроводной воде и удивляются: "Почему же не получилось??? Вроде все по рецепту делал ". И делают вывод: химия - лженаука, а все химики - шарлатаны.

И все же правильная эта Ca(H2PO2)2 Кальций фосфорноватистокислый

А покрупнее картинок не нашлось?
ploop





Вообщем сделал металлизацию с активацией графитом.
Заметил, что если потом сухой графит полировать зубочисткой до блеска, то сопротивление еще сильнее снижается.
Электролит самый стандартный:
Медный купорос 220 г/л
Серная кислота 60 г/л(заливал электролит плотностью 1,29 на 1,5 л готового электролита залил 270 г.)
Спирт этиловый 5г/л
А вот аноды у меня из медного провода для проводки кажется ~3 мм^2 длиной 30 см. (Буду что-то другое искать, кажется в этом основная проблема)
Осаживал током от 1 до 1,5 А/дм^2 сначала час 1 А, потом 1,5 еще пол часа, и потом финиш 1 А. реверса тока у меня нет, зато я засунул в ванную насос аквариумный.
http://s018.radikal.ru/i509/1202/d3/d6fc046eed92.jpg
Далее POSITIV 20 резиновым шпателем затолкал в отверстия.
Протер спиртом и снова нанес резист уже на поверхность.
http://s018.radikal.ru/i511/1202/10/8abd54fd05b2.jpg
То что получилось.
Медь в отверстиях очень тонкая. Немного стравилась еще плюс ко всему. но на 80 отверстий только 3 дорожки не звонятся.

Почему мало меди в отверстиях? не хватает рассеивания - добавить кислоты? и увеличить площадь анодов? Вот бы еще блескообразователь попробовать.

sr480, Где живете?

Позитив - это конечно не дело, тут пленка рулит. Нужен тентинг над металлизированными отверстиями.

Я платы травлю уже 2 недели тоесть считайте это мой первый опыт. Живу в Ростове-на-Дону, как ни странно не нашел пленочный резист на местном рынке. Но меня аэрозольный вполне устраивает, покрайней мере без металлизации вроде ничего получалось. Хотя конечно изначально рассчитывал на пленочный...

Ну если две недели, то это неплохой результат! Стоит сказать, что я в свое время извел два баллона ПОЗИТИВА, и нифига не получилось .
Были бы в Москве, отлил бы добавки.

А почтой за вознаграждение в шприце? Прошу простить мне мою нескромность поскольку я прекрасно знаю, что творится на почте (сейчас строю потому запчасти 2 раза в неделю забираю с почты).

Вот зарегистрировался, поучаствовать.
С октября тоже заинтересовала данная тема. Тяжело разводить вручную (минимизирую перех. отверстия). Читал джина - удивлялся. Вот на новый год заметил ваш отзыв в практике о металлизации графитом mial. Читаю Вас и удивляюсь темпу развития. Я с станком с декабря маюсь вот только отправили, хотел вам посоветовать как придет, а вы уже получили. Заказал химии в чипе, графит , заодно тиомочевину вместо блескообразователя фирменного. Та же ситуация очень чувствителен электролит в концентрации а особенно к ТОКУ, при малых токах сразу чернеет, но с добавление тиомочевины ток можно увеличить в разы и не подгорает. Первые образцы получились ужасными. Я уже и цапонлак заказал и пальчиковые батарейки сточил, но делаю вывод что это направление тупиковое. Вы для меднения разные растворы используете?, читал ток рекомендуют постепенно увеличивать после хим меднения и интересный раствор для лужения, лужение после закрепления маски? а то у меня после жарки на 150 С медь тоже ужасно окислена приходится лимонной травить и паяльником лудить, еще паяльную пасту заказывал чтобы наносить до зажарки но так и не успел попробовать ... хех А в общем те же желания начертил, побултыхал, протравил получил ПП (шутка)

Поищите в нете все же Ordyl Alpha 340 если есть желание и дальше металлизацию пробовать. Тонкая медь в отверстиях из за низкой рассеивающей способности сернокислого электролита. Нужна добавка по любому, либо можно реверс попробовать. Я читал статью по иследованию реверса в производстве печатных плат, по моему Капица автор, забыл как зовут, вроде Марина, так они с реверсом без добавок умудрялись получать хорошее покрытие, практически 1 к 1 плата отверстие по толщине.

Надо все же фирменный для стабильного результата.
Хим. меднение я сейчас пока не пользую, хотя эксперемнтировать буду. Палладий есть, поверхность активируется отлично, но после гальваники медь отрывается как лоскут кожи. Надо разбираться с протравой текстолита, говорят прессовать можно, но пока нечем. У меня рабочая комната уже как хим. лаборатория, скоро жена выгонит нафиг... Гальваника пока стандартный электролит для добавки RV-T, это не для печатных плат, но работает вполне сносно. Есть желание приобрести конкретно для печатных плат блескообразователь, но пока не получается.
После дубления маски медь конечно окисляется, я очищаю в слабом растворе солянки, потом промываю проточной водой, потом олово, и еще раз промывка.

Да про реверс тока я читал, так как с ровной поверхности стравливается медь лучше, получается что в отверстиях медь остается. Я бы на МК сделал, но нужны достаточно мощные ключи. (Я в электронике пока тоже не супер спец. вот МК пргу написать могу, могу npn транзистором выход МК усилить или оптроном или оптореле, а вот такой мощный ключ сделать - надо элементную базу еще поизучать. И вообще тут нужна мостовая схема...)
Мне уж очень удобен позитив. Пока не представляю как накатывать пленочный резист на матовую поверхность после меднения.
А вот рассеивание повышать надо, только не понятно где добавку достать.

Тиомочевина блеск дает, очень много про неё читал, е добавил я ее очень много, но тоже буду заказывать фирменный блескообразователь, еще есть в продаже выравнивающие добавки отдельно продаются в комплексе, как понял применяются вместе с блескообразующими еще есть присадки от окисления, но на сколько они паяемы и совместимы с вашим оловом.
А можно олово до закрепления маски выполнять? И еще вопрос толщина покрытия чисто декоративная меньше микрона? Знаю что маску нельзя на на лужение (особенно розе и вуда) наносить пузырится , сам обжегся. Я пресс смотрел на ебее около 6 т. руб. Но в общем есть желание садить медь на заводской фольгированный текстолит 20 мкм и уже потом травить с обязательным заполнением переходных припоем тойже паяльной пастой, возможно этих 20 микрон и не нужно будет если в печи плавить, возможно феном. (это из той оперы побултыхал помазал и готово трафарет не нужен для лужения переходных).

Вы имеете ввиду залить отверстие оловом до травления? Пасту можно размазать ракелью, а с поверхности удалить излишки, а потом уже в печи герть пасту, а олово не травится? это вобще отличный метод мне кажется. А если греть отверстие паяльником, а сдругой стороны вставлять припой?

Ну ничего себе станочек 24килограмма Как такую грамадину таможня пропустила...
А станочек для фрезирования деталек? и не только деталек

Мне китайцы тоже писали что 27 кг, а когда заказал оказалось 32кг, вот жду прикол с таможней там вроде как до 31.5 кг не облагают, к тому же в месяц можно суммарно до 31.5 кг. провезти, короче я в полной блокаде и жена меня тоже скоро выгонит с моей лаболаторией

Оффтоп с таможней, конечно. Но китайцы такие станки вроде как двумя посылками отправляют, это им самим дешевле получается. Стоило с ними договориться, чтобы они на два разных адреса и разных человека отправляли.

То sr480, ответил в личку.

Переходные отверстия это извечная проблема нашего хобби. Дело в том что со временем (непродолжительный интервал времени) медь окисляется и там где далеко не 20 мкм возможен обрыв. Сами блескообразующие добавки при всех плюсах заполнения мельчайших отверстий и ровности покрытия создают так называемые механические напряжения в покрытии, изгибы, термоудары платы опятьже вызывают обрывы. Про паяльную пасту я спрашивал не до травления а после проявления паяльной маски но до закрепления 150С. Нанести паяльную пасту в переходные отверстия после изготовления как я понял является стандартом при особо жестких требованиях по эксплуатации. А не менее 20 мкм в отверстии необходимо чтобы обеспечить необходимую теплопроводность при пайке паяльником иначе припой не затянет в отверстие. Теоретически при расплавлении припоя в печке (может даже феном) толщина меди в переходном большой роли играть не должна. А лудить отверстия до травления это ваша идея, персульфат аммония не должен брать припой это ж как металлорезист хех олово но с свинцом. Насчет паяльника и припоя идея сложная, дозировку выдержать ой как проблемно будет.
У меня резист альфа тоже тентируется без проблем.
Надеюсь на выпендреж не похоже, а то участники форума бывалые творцы, не так поймут.