ВСЁ про Eagle

[Иринка]

ploop, мне нужно и то и другое, с KiCad немного работала, а Eagle Cad вижу впервые и не могу разобраться и хотела, чтобы Вы мне вкратце объяснили чем он отличается от KiCad, чтобы я могла в нем побыстрее и попроще разобраться.

[Иринка]

Sailanser, у меня стоят обе программы, в KiCad делала схему и печатную плату, а Eagle Cad установила и впервые вижу, и начертить в нем ничего не получается, потому что совсем не такой как KiCad, там все пропадает почему-то, вот я и спрашиваю так сказать краткую рекомендацию в работе с Eagle Cad, потому что прочитать 4 части и по ним за 2 дня освоить программу невозможно, а отталкиваться хочу от KiCad, потому что с ним работала.

[daomsk]

Sailanser, у меня стоят обе программы, в KiCad делала схему и печатную плату, а Eagle Cad установила и впервые ... потому что прочитать 4 части и по ним за 2 дня освоить программу невозможно, а отталкиваться хочу от KiCad, потому что с ним работала.

Это совсем разные КАДы, и опыт в KiCad Вам не поможет.
Почитайте по ссылке Sailanser или по этой: http://easyelectronics.ru/rabota-v-eagl ... ast-1.html
Другого пути нет

[ploop]

Иринка, я вам дал ссылки. Для того, чтобы сделать плату этого более чем достаточно. А для того, чтобы разводить риторику - нет. Так что выбирайте...

[Sailanser]

Иринка

Если на первый взгляд то KiKad это опенсорц, т.е кто хочет тот и пилит. Или как в анекдоте могу копать могу не копать.

Eagle это полностью законченный коммерческий продукт (демо версия имеет ограничение на два слоя и размер платы 100х80мм) для 90% пользователей это с головой.
Да у Eagle нет русского языка ну и что, стандартные команды везде одинаковы, подвинуть повернуть и т.д. Я так понимаю с английским должны быть знакомы хотя бы минимально.
Пишете что при попытке создать схему у вас исчезают детали? Опишите подробно последовательность действий что делаете и как?

Просто пытаться работать в одной программе отталкиваясь от другой согласитесь немного нонсенс, т.к все производители данного софта пытаются придумать свои фишки дабы продвинуть продукт на рынок, а если этот продукт как KiKad опенсорц, т.е с открытыми исходиками и каждый пляшет как хочет то тут мама не горюй что в итоге выходит.

Почитайте приведенные ссылки внимательно не торопитесь не пытайтесь с накока понять все, попробуйте сделать то что описывается в этих четырех уроках особенно в первом, посмотрите где и что располагается, дабы составить для себя представление по функциям и инструментам.

И разумеется спрашивайте, для этого эта ветка по программе Eagle и существует.

[hybroid]

а если этот продукт как KiKad опенсорц, т.е с открытыми исходиками и каждый пляшет как хочет то тут мама не горюй что в итоге выходит.

Да ну. Вы видимо вообще не в курсе разработки софта, не говоря уже об открытоисхдном. Попытайтесь предложить это "мама не горюй" ведущему разработчику KiCad'а и расскажите, насколько далеко вас пошлют.

А по теме вопроса - 4-х приведённых ссылок на изиэлектроникс действительно достаточно для начального освоения. Тем более, не один человек по ним учился и судя по комментариям по тем же ссылкам - ни у кого ничего не удалялось
И я буду последним гадом, сообщив вам, что ещё есть DipTrace (для полноты вашего сравнения). Кстати, для гордых отечественных любителей халявы, у него есть вторая бесплатная лицензия, круче той, что "из коробки". Ищите поиском.

[daomsk]

Вот, перевел назначение некоторых слоев. Подкорректируйте, плиз, если что-то неправильно

Layers and their Usage In Layout and Package Editor

1 Top Tracks, top side
Верхние дорожки, верхняя сторона печатной платы
(2 – 15) Route Inner layer
2-й – 15-й внутренние слои печатной платы. Основное применение - в качестве шины земли и питания, различных полигонов и сплошного полигона по размеру платы
16 Bottom Tracks, bottom side
Нижние дорожки, нижняя сторона печатной платы
17 Pads Pads (through-hole)
Контактные площадки печатной платы (со сквозными отверстиями)
18 Vias Vias (through all layers)
Переходные отверстия печатной платы (ч/з все слои)
19 Unrouted Airlines (rubber bands)
Неразведенные связи ("резиновые нити"), этот слой используется только в процессе трассировки, для заводского производства плат он не нужен
20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)
Границы печатной платы, корпусов, окружности для отверстий, etc.
21 tPlace Silk screen, top side
Шелкография, верхняя сторона. Вместо этого слоя, можно использовать сгенерированный скриптом silk_gen.ulp слой (121 _tsilk). В него копируется информация со слоев tNames и tValues.
22 bPlace Silk screen, bottom side
Шелкография, нижняя сторона. См. описание слоя tPlace
23 tOrigins Origins, top side (generated autom.)
Положение центра корпуса компонента, верхняя сторона (создается автоматически)
24 bOrigins Origins, bottom side (generated autom.)
Положение центра корпуса компонента, нижняя сторона (создается автоматически)
25 tNames Service print, top side (component NAME)
Сервисная печать, верхняя сторона печатной платы (имя компонента). Здесь размещена информация по позиционным обозначениям компонентов, можно использовать для шелкографии
26 bNames Service print, bottom s. (component NAME)
Сервисная печать, нижняя сторона печатной платы(имя компонента). Здесь размещена информация по позиционным обозначениям компонентов, можно использовать для шелкографии
27 tValues Component VALUE, top side
Значение (номинал) компонента, верхняя сторона печатной платы, можно использовать для шелкографии
28 bValues Component VALUE, bottom side
Значение (номинал) компонента, нижняя сторона печатной платы, можно использовать для шелкографии
29 tStop Solder stop mask, top side (gen. autom.)
Паяльная стоп-маска, верхний слой печатной платы (создается автоматически). Тут отображаются окна c паяльной маской. Там, где есть окно, поверхность проводника будет облужена. Там, где окна нет, имеет место быть защитное покрытие (лак), закрывающее поверхность проводника (это и есть маска, чаще всего она зеленого цвета). Окно в маске, обычно больше размера облуживаемой контактной площадки (размер задается в Design Rules).
30 bStop Solder stop mask, bottom side (gen. Autom.)
Паяльная стоп-маска, нижняя сторона (создается автоматически). См. описание слоя tStop
31 tCream Solder cream, top side
Маска для паяльной пасты, верхняя сторона печатной платы. Используется при автоматическом монтаже компонентов SMD
32 bCream Solder cream, bottom side
Маска для паяльной пасты, нижняя сторона печатной платы. Используется при автоматическом монтаже компонентов SMD
33 tFinish Finish, top side
Отделочные маски (например, золотое покрытие), верхняя сторона печатной платы
34 bFinish Finish, bottom side
Отделочные маски (например, золотое покрытие), нижняя сторона печатной платы
35 tGlue Glue mask, top side
Клеевая маска, верхняя сторона печатной платы. Используется при автоматическом монтаже компонентов SMD
36 bGlue Glue mask, bottom side
Клеевая маска, нижняя сторона печатной платы. Используется при автоматическом монтаже компонентов SMD
37 tTest Test and adjustment information, top side
Тестовая и регулировочная информация, верхняя сторона печатной платы
38 bTest Test and adjustment inf., bottom side
Тестовая и регулировочная информация, нижняя сторона печатной платы
39 tKeepout Restricted areas for components, top side
Области ограничений (запрещений) для трассировки под компонентами, верхняя сторона печатной платы. Запрещают трассировку в указанных областях (например, чтобы печатные проводники не замыкались с металлическими частями деталей корпуса), а так же позволяют вырезать части из полигонов.
40 bKeepout Restricted areas for components, bottom side.
Области ограничений (запрещений) для трассировки под компонентами, нижняя сторона печатной платы. См. описание слоя tKeepout
41 tRestrict Restricted areas for copper, top side
Области ограничений (запрещений) для трассировки печатных проводников , верхняя сторона печатной платы.
42 bRestrict Restricted areas for copper, bottom side
Области ограничений (запрещений) для трассировки печатных проводников , нижняя сторона печатной платы.
43 vRestrict Restricted areas for vias
Области ограничений (запрещений) для размещения переходных отверстий (Via)
44 Drills Conducting through-holes
Размещение сквозных отверстий с металлизацией
45 Holes Non-conducting holes
Размещение сквозных отверстий без металлизации
46 Milling Milling
Фрезеровка контуров компонентов, отверстий
47 Measures Measures
Измерения
48 Document Documentation
Документация
49 Reference Reference marks
Справочная информация (выравнивающие метки)
51 tDocu Detailed top screen print
Рисунки компонентов для оформления и распечатывания документации на печатную плату, верхняя сторона.
52 bDocu Detailed bottom screen print
Рисунки компонентов для оформления и распечатывания документации на печатную плату, нижняя сторона

*) Holes generate circles with their diameter in this layer. They are used to place restrictions on the Autorouter
Отверстия генерируют окружности с их диаметром в этом слое. Они используются, для наложения ограничений на Autorouter.

[hybroid]

16 Bottom Tracks, bottom side Нижние треки

Треки - это у велосипедистов и аудио-CD. "Дорожки" будет лучше

Неразведенные связи (резинки)

Резинки?

Очертание крайних линий (кружки для отверстий)

Видимо, границы.

[daomsk]

Неразведенные связи (резинки)

Резинки?

Очертание крайних линий (кружки для отверстий)

Видимо, границы.

Ну а как назвать эти желтые линии, которые появляются на борде перед разводкой? При изменении положения дорожек, они тоже меняются. Более подходящего термина не нашел Предложите!

[hybroid]

Неразведёнными связями они и называются. Резинки - это лишнее Это для понятия смысла их можно назвать резиновыми, динамическими, да хоть автоматическими. Но не резинками.. Резинки - это или жевательные, или предохранительные

[daomsk]

Еще немного:

Layers and their Usage In Schematic, Symbol, and Device Editor:

91 Nets Nets
Связи
92 Busses Busses
Шины
93 Pins Connection points for component symbols with additional information
Выводы. Места подключения элементов схемы, с дополнительной информацией
94 Symbols Shapes of components
Символы. Изображения элементов схемы
95 Names Names of component symbols
Имена Имена (названия) символов компонентов
96 Values Values/component types
Значения. Значения / типы компонента
97 Info Additional information/hints
Информация. Дополнительная информация / подсказки
98 Guide Guiding lines for symbol alignment
Направляющие. Направляющие линии для выравнивания (расстановки) элементов схемы
121 _tsilk
Слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В нем используется информация со слоев tNames и tValues.
122 _bsilk
Слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В нем используется информация со слоев bNames и bValues.

Слои могут применяться с их именами или номерами. Имена могут быть изменены командой LAYER, или в меню DISPLAY. Функции специальных слоев, остаются.
Если вы хотите создать свои собственные слои, пожалуйста, используйте номера этих слоев, выше цифры 100. Используйте меню DISPLAY, чтобы создать новый слой (новую кнопку), или введите команду LAYER в командной строке. Если вы хотите создать, например, слой 200, с именем Remarks, введите команду:
>LAYER 200 Remarks
Для настройки цвета и заливки этого слоя используйте команду DISPLAY

[hybroid]

94 Symbols Shapes of components
Символы. Изображения элементов схемы

"Компонентов" вместо "элементов схемы" - тоже вполне уместно.

для выравнивания элементов схемы

Для расположения.

[daomsk]

для выравнивания элементов схемы

Для расположения.

Слово "alignment" имеет вполне определенные значения -
выравнивание
центрирование
группировка
визирование через несколько точек
выравнивание по линии
расстановка по одной линии


Лучше подскажите там, где стоят ???

[Иринка]

Sailanser, ну кроме KiCad ни в одной САПР системе не работала, поэтому от него и отталкиваюсь. Я добавляю элемент, затем добавляю еще один элемент, при этом предыдущий пропадает, остается только последний, в KiCad таких проблем никогда не возникало, там сколько угодно элементов свободно добавлялось.

[Иринка]

hybroid, слышала про DipTrace, но с ним не работала и думаю не придется и сравнивать его мне ни с чем не нужно. Так-то САПР систем очень много, тут уж какие выпали.

[Sailanser]

Hybroid

Вот по этому KiCad так и не могут допилить до вменяемого состояния.

Иринка

Все равно честно говоря не понял как пропадает предыдущий элемент при добавлении последующего?

Там все просто.
1.Запустили.
2.Выбрали File, New, Schematic.
3.Шелкнули по Grid поставили точку на ON выбрали мм поставили значение1,27 к примеру.
4.Щелкнули кнопку ADD открылся список библиотек выбрали нужную щелкнули в любом месте листа поставили компонент.
5.Один раз нажали на клавиатуре ESC снова окно библиотек выбрали другой компонент.
6.Таким образом накидываем компоненты на схему как все компоненты на схеме есть два раза на клавиатуре ESC и окно с библиотекой закроется.
7.Растаскиваем компонеты по схеме и соединяем их с помощью Net. Она и линии соединения протянет и точки сама поставит в нужных местах.
8.После того как схема нарисована запускаем Errors дабы проверить на ошибки, вдруг чего где забыли или не туда что то идет если все норм то переходим к созданию платы.

Кидайте в форум схемку посмотрим что у вас не получается.

P/s.

daomsk

Блин ну и переводчик «резинка» вообще то там написано что airwires так уж воздушная линия.
Вот по этому предпочитаю в зарубежном софте пользоваться оригинальным языком а не «русифицированной» версией.

[ploop]

Вот по этому KiCad так и не могут допилить до вменяемого состояния.

Вы его давно в последний раз запускали?

[Sailanser]

Вы его давно в последний раз запускали?

Ой давненько……..
Запустил два дня в нем поковырялся закрыл и снес. И теперь даже вспоминать про него не хочу. Просто в свое время когда уходил с SL много чего перепробовал в итоге Eagle рулит.

[hybroid]

Вот по этому KiCad

Почему "по этому"? Он многим людям вменяем. Всё просто: не нравится - или помогаем и пилим, или идём молча дальше. Вам его никто не впаривает и денег никто не берёт. Ваше осторожное нытьё о качестве опенсурс-разработок тоже мало кому интересно, ибо они без него жили и будут жить дальше.

Качество Eagle тоже под вопросом. Поддержка кирилицы (и всего, связанного с чем-то "не ASCII") в наименованиях компонентов - было жопой (для танкистов повторю: в наименованиях компонентов, а не интерфейсе, а то были уже случаи тугодумости). Вот не пробовал в шестом, но не думаю, что что-то поменялось. Радует, что за годы его разработки надмозги создателей наконец-то додумались сделать возможность без костылей цеплять несколько падов корпуса к одному пину УГО. Это в шестой версии. А должно было быть в первой, ибо необходимо. Ошибки, связанные с "back annotation" уже забыли? Опять же, только в шестой додумались открывать и схему, и вашу плату сразу, светя предупреждениями при закрытии чего-то из этого. Возможности рисовалки схем вообще унылы по удобству при сравнении хотя бы с мультисимом. Так что не стоит рассказывать о привлечении масс крутыми фичами в платном софте. Тут нужных фич или не хватает, или они через задницу, или через левую пятку, не говоря уже о "крутых".

[daomsk]

daomskБлин ну и переводчик «резинка» вообще то там написано что airwires так уж воздушная линия.
Вот по этому предпочитаю в зарубежном софте пользоваться оригинальным языком а не «русифицированной» версией.

Я перевел как положено, а редактировать попросил всех, кому это интересно и у кого есть тям не только составить внятный вариант перевода, но и желание помочь как-то начинающим.
А надувать щеки от сознания собственной важности достойно кота Васьки, но никак не тех, кто считает себя "гуру". Лучше бы помогли заполнить пробелы в переводе, где вопросы стоят