soft_raider писал(а):Также думал наращивать медь только там где она нужна (пады, дорожки) - не получилось потом нормально накатать фоторезист, так и валяется где-то таким образом наращенная платка...
По идее оно так и не должно получаться, слишком велик перепад, фоторезист не ложится. С другой стороны, возможен еще такой вариант: нанести фоторезист с инверсным рисунком и затем металлизировать/наращивать дорожки. Затем нанести металлорезист (та же химлудилка, например), смыть фоторезист и вытравить базовый слой. Проблема с этим вариантом в том, что после травления металлорезист надо удалять, во-первых после травления он категорически отказывается паяться, во-вторых, под маской он не нужен. У MG Chemicals есть такая хрень ("tin stripper" или как-то так), но его состава, естественно нет, а рецептов подобного состава я не встречал. Если удастся что-то подходящее подобрать, то был бы неплохой вариант. К слову, поскольку требуется инверсия фотошаблонов, то с таким процессом лучше использовать позитивный фоторезист (с ним на фотошаблонах не будет проблем характерных для позитивных методов типа лута и позитив20, например с залитыми полигонами), в частности тот, который продается в виде плат с уже нанесенным фоторезистом.
P.S. я с этим вариантом экспериментировал, но не много, то, что выше - практически все, что я успел накопать.
Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.