О вкусах не спорят. Не нравится- не пользуйтесь. Мне душу греет то обстоятельство, что это всё-таки "родная" разработка.
Кстати, при разработке материнских плат придают значение длине проводников, и дорожки там не из идеальных прямых.
Ну зачем же так реагировать. Я и сейчас делаю вручную, но на топор это никак не похоже. Как мне объяснить трассировщику, что ВЧ устройство следует разводить согласно требованиям даташита применяемых микросхем? Что надо разнести сильноточные и слаботочные цепи? Что нужно исключить взаимное влияние силовых и сигнальных цепей? Никак, поскольку он ничего о таких вещах не знает. Руками я по любому разведу лучше. Это если вы разводите платы с цифрой и 5- вольтовым питанием, где поровну, как развести - там да, трассировщик поможет. А попробуйте трассировщиком развести, например, плату БП на UC3825 и заставить ее потом работать, ага. И материнки разводятся по любому не топором. К тому же, я ведь не говорю, что это плохой продукт, я лишь высказал свои впечатления. С таким внешним видом разводки, даже если это идеальный трассировщик, он ну никак не привлекает, меня по крайней мере. И "родному" ВАЗу я предпочту неродную иномарку, потому как она комфортнее и надежнее. Да и вы, наверно, тоже, вряд ли из патриотических побуждений смотрите отечественный телевизор. Вы же сами говоритеСэр Мурр писал(а):Давайте вспомним те времена, когда трассировка полностью выполнялась вручную. Так те платы не отличить от "топорных", и тоже работали долго и надёжно.
.... Не нравится- не пользуйтесь. Мне душу греет то обстоятельство, что это всё-таки "родная" разработка.
Кстати, при разработке материнских плат придают значение длине проводников, и дорожки там не из идеальных прямых.
а чего же спорите?Сэр Мурр писал(а): О вкусах не спорят.
В даташитах зачастую присутствует перестраховка: задаются длины сегментов на соответствующих слоях. На плотных дизайнах (например, промышленные ПК) обеспечивать такое очень сложно, иногда невозможно. На самом деле задавать нужно не длины, а задержки, тогда можно трассировать, не соблюдая предлагаемую в даташитах топологию и ограничения.Juri000 писал(а): Как мне объяснить трассировщику, что ВЧ устройство следует разводить согласно требованиям даташита применяемых микросхем? Что надо разнести сильноточные и слаботочные цепи? Что нужно исключить взаимное влияние силовых и сигнальных цепей? Никак, поскольку он ничего о таких вещах не знает.
Вот если вы заглянете в ветку "Питание", вы увидите, сколько проблем у людей возникает при изготовлении ИИП только потому, что они не придерживаются рекомендаций даташита. И названная выше микросхема - один из наиболее показательных примеров. Но изначально речь шла не об этом. Единственная высказанная мною мысль касалась того, что разведенная в обсуждаемом трассировщике плата выглядит неэстетично и кустарно. Это на мой взгляд. У других вполне может быть другое мнение, но ведь это форум и я могу высказать свое, не так ли? А, поскольку я не утверждал, что обсуждаемый продукт плохой и не собирался его охаивать, и не хочу, чтобы у кого-то сложилось подобное впечатление, то лучше на этом закончу.Maple писал(а): В даташитах зачастую присутствует перестраховка...
Красиво получилось.crocodil писал(а):Я пользуюсь. Пока доволен.http://piccy.info/view3/3017937/e959d6f ... 753b/1200/
Для начала лучше запустить справку. Там есть раздел "Начало работы". Расписано все подробно с картинками.Redrik Shuhart писал(а):Собственно сабж. Как в нем работать и ориентироваться? Не смог понять что и куда.Есть мнение что надо пихать проэкты Пкада и остального.
1. В формате dsn не прописываются размеры отверстий. Вот такая спецификация заложена на формат, увы, разработчики посчитали, что для трассировщика (а писался он для Спекктры) отверстия значения не имеют. Ни Топор, ни ДипТрейс здесь ничего исправить не могут.Elessar писал(а):Напишу несколько своих наблюдений по поводу Топора.
Экспортирую *.dsn из ДипТрейса и импортирую его в топоре. Плата у меня двусторонняя и некоторые выводы "скрыты" в верхнем слое, по терминологии ДипТрейса. Т.е. я хочу чтобы выводы этих компонентов были одновременно переходами между слоями, так я делаю у длинновыводных элементов, например у резисторов.
Так вот, во-первых, контактные площадки импортируются почему-то без отверстий, а во-вторых на ВЕРХНЕМ слое образуются "запреты трассировки", это правильно т.е. нельзя чтобы дорожка шла там где будет отверстие.
Однако, если не удалить эти запреты трассировки, то Топор на НИЖНЕМ слое будет пытаться втиснуть например 3 дорожки шириной 0,4мм между двумя контактными площадками, расстояние между которыми 1 мм.
Привёл бы скриншоты для наглядности, но я на работе. Если кому интересно, выложу.