Для пайки выводных элементов использую канифоль или припой с флюсом, для SMD Ф-99, Ф-2000.
Кисточкой в изопропиловом или этиловом спирте (равно и денатурате) канифоль отмывается замечательно, но флюсы отстаются под ножками SOICов и в переходных отверстиях. Конечно, терпение и пять минут времени и всё отмывается. Не одну кисточку стёр
Купил ванночку 40 кГц, 7 минут на 30 Вт мощности и канифоли нет, флюсов в переходных отверстиях тоже (в спирте). Но под ножками SOICов по-прежнему комочки отстатков Ф-99, Ф-2000. Даже после 20 минут остаются, дольше держать или давать мощность больше (скажем, 70Вт) смысла не вижу.
Нужно "дорабатывать" плату кисточкой.
В общем, вопрос: кто отмывает именно эти флюсы именно в ультразвуке, какую жидкость использовать, поделитесь опытом.
Особенно сложно, когда плата без маски, флюсы всё-таки активные, поэтому рядом с местом пайки "цепляются" за дорожки.
P.S. Заgoogleил этот вопрос основательно, куча форумов, в том числе и тут обсуждение было. Куча рецептов, но ничего относительно именно этих флюсов не нашёл. Огромное количество "фирменных" EasyClean и прочих очистителей.
Ну и анекдот: попробовал отмывать в спирто-бензине (калоша), так он на столько летучий, что конденсат по крышке ванночки, там где неплотности, "убежал" через минуту, весь стол был в бензине.
