Под прессом выдерживал от часа до нескольких часов, просто забыл написать:)
Дефекты я попробовал исправить, но маркером дорожку 0.35мм я не смог нарисовать:) Да и раствор попал под фоторезист и разъел больше, чем нужно было.
После эскпонирования плата прогревалась, как и советовали.
Собственно, провёл эксперимент - вчера наклеил полоску-обрезок фоторезиста на обрезок текстолита, на ночь под пресс, сегодня утром проэкспонировал три участка с помощью маски с выдержкой 1, 2 и 3 минуты. Выдержал в темноте 15 минут, прогрев 2 минуты и проявка в тёплом растворе кальцинированной соды (2 чайных ложки на пол-литра воды). Худший вариант - 1 минута. Всё расплылось и стало мутным. Лучше всего удался участок с выдержкой 3 минуты - на нём остались практически полностью целыми даже надписи шрифтом 1.5 мм высотой (хотя и чуть истончились). Просушка утюгом через лист бумаги (правда, на "*" он не выставляется, только на "**" - но проглаживал осторожно, несколько раз перекладывая бумагу, чтобы впиталась вода) показала, что бумага приклеивается к фоторезисту на участке с засветкой в 1 мин. К двум другим практически нет - хотя на участке с засветкой в 3 мин. в паре мест бумага чуть прилипла, но не критично.
Фото прилагается.
Ещё сегодня напечатаю маску на новом картридже - проверю, не влияет ли бледно печатающий картридж на стойкость мелких элементов рисунка, вроде надписей.
Итог (прошу поправить, если ошибся):
1. Длительность засветки фоторезиста влияет на его стойкость к проявке.
- Незасвеченный фоторезист нестоек и смывается (места, которые вытравливаются).
- Неполностью засвеченный фоторезист не обретает достаточной стойкости, в результате чего становится вязко-липким (брак).
- Полностью засвеченный фоторезист стоек к проявке, не липнет, поверхность глянцевая как до, так и после просушки утюгом (хороший результат).
- Пересвеченный фоторезист становится хрупким и разрушается (как пластик, долго пролежавший на Солнце) при сушке (брак).
2. Качество печати влияет на качество протравливания заданных участков.
- Плохое качество печати (мало тонера, изношенный фотобарабан (бледность) или магнитный вал (линии тоньше чем на самом деле)) приводит к частичной засветке мест, которые засвечиваться не должны. В результате эти места будут забиты вязко-липким, неполностью растворившимся в проявочном растворе фоторезистом. В итоге вытравлены качественно не будут, что приведёт к КЗ.
3. Качество прижима маски к заготовке влияет на качество протравливания заданных участков.
- Плохой, неравномерный прижим маски к заготовке может привести к тому, что будут засвечены места, которые не должны засвечиваться (UV-излучение попадёт под маску в этих местах). Особенно это касается тонких дорожек и надписей мелким шрифтом.
P.S. Вопрос по поводу прогрева утюгом. Смысл этой операции именно в усилении полимеризации уже промытого и проявленного фоторезиста?
P.P.S. Вопрос по длительности проявки. В моём случае проявка длилась около 3-4 минут, т.к. за две минуты весь незасвеченный фоторезист смыт небыл. Возможно, в данном случае длительность проявки определяется до полной смывки незасвеченного фоторезиста? Насколько ухудшает качество длительная проявка, и ухудшает ли?
- Вложения
-
- IMGP0793.jpg
- экспериментальная плата (проверка времени экспозиции фоторезиста)
- (43.11 КБ) 1175 скачиваний






