Это далекий от жизни эксперимент. Если уж хочется ставить такие эксперименты, то надо смочить стекло активатором, затем дать ему стечь, а потом "разогнать" его по стеклу переворотами. Тогда слой будет гораздо тоньше и сохнуть будет в разы быстрее.Goga_Long писал(а):Линии и капля нанесённые одновременно с уже упомянутым тестом были отложены на полку для "естественной" сушки.
А какие фотки интересуют? У меня есть не разбарахоленная (пока еще) MG995. Так что могу пофоткать.sa-ta писал(а):моя пришедшая серва оказалось битой...
to Ruzik - а вы не делали фоток сервы до разборки, уж больно у меня коряво движок припаян...
Так Ruzik народную методу творит, что бы доступно было. Ну а серебро наверно у каждого есть в отличии от палладияsa-ta писал(а): только решился вопрос с палладием, оказалось можно делать активатор на серебре.... ЗА ВАМИ НЕ УГОНИШЬСЯ
Ruzik 
Хозяйственное мыло однозначно не годится, ПАВ нужен жидкий. Жидкое мыло или средство для мытья посуды. Раствор салфеткой протирать не стоит, равно как продувать феном и сушить при 90 градусах. Впрочем, это станет понятно после гальваники. Да, и термообработку нужно вести в два этапа - пиролиз и оплавление. Почему именно так, написано в патенте.Goga_Long писал(а):Это понятно. Просто проверил идёт кристаллизация или нет.
Попробовал кусочек хозяйственного мыла, поболтал в воде, добавил к капле, перемешал, прилипает на ура, после обжига налёта нет. Пока к раствору не добавлял, не знаю, ПАВ в хозяйственном мыле присутствует?
Одностороннюю травленную плату макал в базовый раствор, на протравленную поверхность ложится не отдерёшь, на обратной стороне не прилипает, сторона глянцевая.
Двухсторонний стеклотекстолит 2мм(наврал,1.6-1.7), засверлил 14 дырок 0.6мм, макнул, раствор через дырки продавился несколько раз, стёр с поверхностей раствор салфеткой, феном продул отверстия, протер ещё раз, подсушил 90гр., после термоудара сопротивление между поверхностями около 700ом. Наверное гальваника затянет, внутри отверстия чистые, бархатистые слегка, кустов нет, надо будет 0.3мм насверлить.
mr_kot писал(а): У меня есть не разбарахоленная (пока еще) MG995. Так что могу пофоткать.
Без проблем. Завтра сфоткаю и выложу.sa-ta писал(а): если бы вы могли вскрыть и уточнить - было бы вообще замечательно.
отрисовал кусок схемы с fds9926 и fds4953 - соплей народ исправлял дефект платы. дорога там нужна!mr_kot писал(а):Завтра сфоткаю и выложу.
И да, если что то не получается, прочти наконец инструкцию, первоисточник С мылом легко смываются другие продукты пиролиза, медь остается на месте.Goga_Long писал(а):Просто "ударенный" слой по размерам немного больше высушенного, раствор на фольге собственно и не нужен. Главное стенки отверстия и прилегание к краю фольги. Вот и прогнал проверку. С мылом проверял просто на степень увеличения смачиваемости и влияние загрязнения базового раствора на качество. Не нравится лёгкость смыва водой активированного слоя, думаю и электролит легко напакостит при опускании в него платы, особенно на начальном этапе, при малом токе и включенной мотылялке. Может и хим металлизация предварительная перед гальваникой поэтому помогает. Мои 14 дырок сегодня показали 1ком, несмотря на жарку идет окисление и досушивание.
Именно. Шуба лишняя и от нее надо избавиться. И да, конечно же она ложиться тончайшим налетом, ведь в тех крохах активатора, которые остаются на поверхности ее весьма мало.Goga_Long писал(а):Я так понял нас интересует именно медный слой, не та черная шуба? Слой кажется очень тоненьким и не очень равномерным. На стекле медь ложилась тончайшим налётом.
Прикол в том, что этот слой хоть и тонкий, но это медь и с медной же фольгой он отлично дружит и крепко за нее держится. Но даже там, где меди нет (в отверстиях), активатор смачивает и пропитывает торец основы и после пиролиза там тоже садится медь. Насколько я понимаю, фольга играет роль "центра притяжения", а уже от нее идет "слипание" частиц меди дальше, в глубь отверстия. Но в конечном итоге слой достаточно толстый что бы пережить гальванику при очистке продуктов по второму патенту.С таким слоем нужно через чур аккуратно работать.
Точно. Поэтому если присмотреться внимательно, мой вариант состава несколько отличается от оригинала, как раз по количеству воды. Ну и подобные эксперименты на стекле, все-таки, не в точности воспроизводят ситуацию во время активации реальной заготовки, в частности воспроизвести вторую фазу (оплавление), все-таки, на стекле затруднительно.У меня в обоих случаях пятна с мылом смывались труднее, ПАВ(или что там ещё) разделяет, разжижает базовый раствор, плёнка ещё тоньше по идее.
Дело не в требовательности, а в том, что сравниваются яблоки с апельсинами. Что касается "шубы" то не имеет значения сколько там меди, весь этот мусор держаться нормально не будет, поэтому надо смывать, оставляя только медь (а смыть ее без механического воздействия совсем не просто). Собственно, второй этап термообработки как раз и направлен на то, что бы дать возможность частицам меди в отверстии переместиться и слипнуться. Для облегчения этого процесса во втором патенте используется бутандиол (широко применяется как пластификатор для пластмасс, кстати), в моем варианте ровно ту же роль играет мыло. Именно из-за этого нужна двухэтапная обработка - сначала частицы меди образуются в результате пиролиза, затем слипаются в процессе оплавления.Goga_Long писал(а):На стекле имитация требовательнее, для наблюдения легче.
Шубу думаю можно и не вымывать, меди там ещё не мерено, при гальванике (судя по кустам) эта медь вполне годится как центр осаждения, правда рыхловатый.
В моей подписи содержится наблюдение из жизни по этому поводуGoga_Long писал(а):Ага, этап 120 градусов пропускать не стоит?
Во-первых, в отличие от графита шуба плохо проводит ток, а значит при осаждении медь туда будет садиться неохотно и неравномерно. Во-вторых, а кто сказал, что надо ориентироваться на худших? Метод вполне позволяет получать платы промышленного качества в смысле металлизации.Консистенция шубы ничем не хуже практикуемого некоторыми графита. а держится явно не хуже.
Извиняюсь за правку своих постов. Стараюсь не плодить лишних и точнее мысль выразить.
. А технологическая цепочка должна нормально отрабатывать процесс с приемлимым результатом, не смотря на погодные условия и кривость рук. И все мы стоим на плечах гигантов, это забывать не стоит. 
