Я как вампир, днем сплю, ночью работаю
Эксперимент №5. Задача повторить позавчерашний результат. Все вроде получилось, но предварительную затяжку видимо надо делать все же дольше. Во время обработки в персульфате перед основным меднением передержал, в результате слетели 2 отверстия. Но сам виноват, отвлекся... Особых трудностей не было, все вроде четко. Но, в этот раз вылезла такая бяка как попадание олова под резист. На фото видно будет зачищенные места скальпелем. Резист как бы слегка запузырился, слой олова очень тонкий, буквально дымка. Но даже эта дымка мешает нормальному травлению. Возможно это произошло из-за недоэкспозиции, и немного перепроявил я его. По краям резиста был виден рыхлый слегка зубчатый край. Думаю что причина в этом. Так как основные операции по подготовки и накатки стандартны и отработаны, вопросов с этим нет. Сейчас использую 1 светодиод на 10вт, немного экспериментирую с расстоянием до платы.
И все же кажется мне, что азотка травматично для меди резист снимает. Есть рецепты на основе борфтористоводородной кислоты, но это та еще бяка. Вообщем вот что получилось.
Плата после химмеднения и сушки.
После гальваники олова, если приглядется то можно увидеть пузыри вздувшегося резиста
После снятия резиста
После травления в аммиачном растворе.
Олово смыто в азотке 1:1, слегка прошелся наждачкой №1200
P.S. Прикол позитивного метода с металлорезистом еще в том, что металлизация есть там, где ее по идеи и не должно быть, так как сам пятак размером с само отверстие
evsi шаблон струйником распечатан, попадание со станком практически 100%