Идею с золотом?

Перед микротравлением нужно еще обезжиривание.

Едкий натр .........50 г
Кальцинированная сода......30 г
Фосфорнокислый натрий.......30 г
Жидкое стекло ...5 г
Вода..................... 1000 г

Температура 60 градусов и выше.

По поводу 4 пункта не совсем понятно, что значит активация, чем?

Потому и рваный, что с лазерника. Со струйником вот такое получается:

"Золотым" активатором же Просто написал все. кроме самого золота. Или я какой-то пропустил? Воду и соль не в счет - мне нужно составить список ИМЕННО химикатов, что бы лаборанты их собрали и приготовили к моему приезду
Спасибо за совет с обезжириванием.

Я печатаю на лазернике. Разрешение хз какое, но 2400дпи как минимум - дорожки/зазоры 0,1мм распечатало без проблем - смотрел под лупой х5, сильных неровностей нет. Правда, печатаю так за копеечку, но раз в два месяца можно и потратить чуток (тем более что не так и дорого). А шаблон получается очень даже плотным

Для этого достаточно и 1200х1200. Я точно знаю, поскольку именно с таким разрешением я печатал шаблоны когда экспериментировал с 0.1мм.



Ну на переделанном под пигмент епсоне плотность тоже будь здоров. Во всяком случае я пока не знаю сколько надо светить, что бы возникли проблемы. Разрешение тоже в порядке. Ну а при необходимости с небольшой потерей разрешения можно печатать шаблоны, на которых рисунок имеет ощутимый на ощупь рельеф, столько чернил туда наливается. Понятное дело, что такой шаблон вообще "непробиваемый" ни при каких условиях экспозиции.

andreil почитай вот это Изготовление пп позитивным методом http://yadi.sk/d/gaCddX6I15JyC по этому тех.процессу изготавливали платы на моем заводе, и ГОСТ 23770-79 Платы печатные Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации http://yadi.sk/d/70Q4Sxpj15Jxi там есть все необходимые реактивы.

Если вам нужен список реактивов то это одно, но вот когда написано вот так...
Вопрос, зачем аммиак и азотная кислота там, если это этап активации?

Сегодня сделал платку, решил залудить самодельным хим.оловом - не работает. Лежала заготовка в растворе минут пять - даже признаков присутствия олова в растворе не появилось. Я уж грешным делом решил, что плохо смыл маску (первый раз попробовал однокомпонентную - работает), кинул в раствор кусок чистого стеклотекстолита - результат тот же.
В общем - самодельный раствор ф топку - не хранится Месяц еще не прошел после приготовления.
Или делать одноразовый - но тогда дешевле покупать в магазине. Чуть позже надо будет еще на паяемость проверить заготовки, с которыми экспериментировал.

Да, в покупном растворе все залудилось. А запах у них очень похож - что у самодельного, что у покупного...

Вы видимо меня не поняли. Я составляю список реактивов, необходимый для полного процесса - от приготовления активатора и хим. меднения до процесса получения самой платы

Спасибо, почитаю перед сном
Прочитал тех. процесс (который скан Вашей документации). Дома мне на данный момент нереально такое сделать - надо дофига всяких ванночек со всякими растворами Вот через годик-другой, когда будет своя квартира, можно и похимичить. А так - у меня уголок 3х4м, еле себе второй стол под химию отвоевал. Там сейчас стоят аквариум (15 литров, планируется для гальваники меди), тестовая ванна для гальваники (2 литра) и травилка (1 литр). Больше ничего не помещается чисто физически. на пол ставить негде - ходить-то надо, левитировать не умеем
Так что я пока буду упрощенную методику пробовать...

Я как вампир, днем сплю, ночью работаю
Эксперимент №5. Задача повторить позавчерашний результат. Все вроде получилось, но предварительную затяжку видимо надо делать все же дольше. Во время обработки в персульфате перед основным меднением передержал, в результате слетели 2 отверстия. Но сам виноват, отвлекся... Особых трудностей не было, все вроде четко. Но, в этот раз вылезла такая бяка как попадание олова под резист. На фото видно будет зачищенные места скальпелем. Резист как бы слегка запузырился, слой олова очень тонкий, буквально дымка. Но даже эта дымка мешает нормальному травлению. Возможно это произошло из-за недоэкспозиции, и немного перепроявил я его. По краям резиста был виден рыхлый слегка зубчатый край. Думаю что причина в этом. Так как основные операции по подготовки и накатки стандартны и отработаны, вопросов с этим нет. Сейчас использую 1 светодиод на 10вт, немного экспериментирую с расстоянием до платы.
И все же кажется мне, что азотка травматично для меди резист снимает. Есть рецепты на основе борфтористоводородной кислоты, но это та еще бяка. Вообщем вот что получилось.
Плата после химмеднения и сушки.


После гальваники олова, если приглядется то можно увидеть пузыри вздувшегося резиста


После снятия резиста


После травления в аммиачном растворе.


Олово смыто в азотке 1:1, слегка прошелся наждачкой №1200


P.S. Прикол позитивного метода с металлорезистом еще в том, что металлизация есть там, где ее по идеи и не должно быть, так как сам пятак размером с само отверстие
evsi шаблон струйником распечатан, попадание со станком практически 100%

У меня 1,5 месяца примерно стоит. Нормально всё.

Доброго дня, поделитесь опытом, кто как шаблоны совмещает?

Если делается металлизация, то отверстия сверлятся на ранних этапах и проблем с совмещением как бы и нет.

Тут пишут:
Может и с меди можно. И:
Солянка медь не травит вроде. Только окислы снимает.

А рецепт? С подробностями приготовления, если не трудно.
Я свои эксперименты вот здесь описывал:
viewtopic.php?p=1505375#p1505375

Месяц назад писал viewtopic.php?f=8&t=2647&p=1497940#p1497940 Этот раствор и стоит. 2 дня назад платку лудил. Всё отлично.
А! Ещё, осадок не фильтровал. Так и стоит с желтым осадком на дне. Когда пользую, взбалтываю. ИМХО, лучше работает.

Я делал раствор еще весной по этому рецепту:

Спойлер

Проводники заготовки тщательно очищают наждачной бумагой или абразивным порошком и обесжиривают, протирая кашицей венской извести (или органическим растворителем). Следует иметь ввиду, что процесс химического лужения очень чувствителен к жировым загрязнениям, поэтому ни в коем случае не следует прикасаться пальцами к очищенной поверхности проводников. После тщательной промывки в проточной воде заготовку подвергают декапированию - выдержке в растворе кислоты (5...10%-ной серной или 10...20%-ной соляной) при комнатной температуре в течение 0,5...1 мин с целью удаления с поверхности меди тонкой окисной пленки. Затем заготовку снова промывают в проточной воде.
Подготовленную таким образом заготовку помещают в раствор следующего состава: кислота серная концентрированная - 30...40 г, олово двухлористое - 5...8 г, тиомочевина (тиокарбамид) - 35...45 г, вода - 1 л. Температура раствора 18...25 град.С. Раствор приготовляют, растворяя химикаты в воде в указанном порядке (Осторожно! Вливать следует кислоту в воду, а не наоборот, избегая разбрызгивания). В одном литре раствора можно обработать до 50 дм2 поверхности. Раствор хорошо сохраняется и годен для многократного использования.
За 15...30 мин обработки на поверхности меди осаждается слой олова толщиной около 1 мкм. Поверхность должна быть серебристо-белой, без темных пятен и непокрытых участков.
Обработанные таким образом заготовки сохраняют хорошую способность к пайке в течение нескольких месяцев. Химическое лужение целесообразно применять в тех случаях, когда не требуется высокой коррозионной стойкости покрытия. Этим способом можно также лудить мелкие детали (лепестки, контакты и др.) с целью улучшения их способности к пайке.

Постоянно выпадал желтоватый осадок, перед лужением фильтровал, потом надоело, стал аккуратно переливать в рабочую емкость. Осадка много, но до сих пор работает.

Ну что же, попробую еще раз забодяжить. Хотя вроде все делал так, как написано. Правда, в растворе у меня присутствует висмут и добавка ОС-20. Может из-за них?
Осадок тоже есть, я его перед использованием не взбалтывал. Хотя, взбалтывание вряд ли бы помоголо - на меди не появилось даже признаков олова.

Да, и хлорид олова у меня какой-то "левый". Может из-за него? Хотя сразу после приготовления олово на медь садилось, причем не хуже, чем из покупного раствора.

Пробовал добавлять висмут - только хуже получалось.

От висмута, если его "переборщить", покрытие получается черное, но тем не менее паяется нормально. Висмут вроде добавляют, чтобы продлить время паяемости заготовки. Без висмута олово теряет паяемость уже через пару месяцев, а с висмутом - до года. Но эти сведения из литературы, сам пока еще не проверил - около месяца только прошло от эксперимента.