Металлизация отверстий в домашних условиях

[evsi]

Гипофосфит сделал, но мне он крайне не понравился.

Это вы его готовить не умеете

[Ruzik]

evsi
Я пробовал как ты делать (клеить фоторезист), чет не получается. Может как то видео замутишь, если есть желание?

[fenix72x]

В морге сказали притаранить сосуд для летучих веществ или хотя бы балон от пропана. Я и подумал что газ, температура кипения -19,3, получается при нормальных условиях или газ или очень близко к нему.

[mr_kot]

получается при нормальных условиях или газ или очень близко к нему.

Это жидкость, но очень летучая и ядовитая. Крайне рекомендуется работать под тягой.
ЗЫ
Запах у него - тоже не розами пахнет

[fenix72x]

Значит я опять лоханулся. Прошу понять и простить .

Это вы его готовить не умеете

Смылся при промывке. Первое.
Второе. Металлизировать учусь что бы была возможность делать многослойные платы ( до 6 слоев), варианты склейки есть, но металлизировать не умею пока. Гипофосфит все равно не подойдет для МПП, следовательно рано или поздно понадобится палладий.

[tvmaster1975]

Попробую в уксусной тогда. Она подходит для декапирования, но значительно дольше держать.

В горячем растворе лимонки отлично декапируется. И запаха нет.

[fenix72x]

Учтем. Пробы перенесены на завтра из-за отсутствия УФ лампы в моем городе, куплю завтра в Москве.

[Karavan]

Вопрос к знатокам. Раствор химмеди с формалином, месяц простоял на полке. Металлическая медь в осадке. Сам раствор прозрачно-голубой. В помойку, или можно что-то из него извлечь?

[tvmaster1975]

В помойку

[es6ak]

Привет всем
кому интересно, вот зделал установку для засвета резиста
использую 2*1500w галогенные лампы
шаблон печатаю фото принтером canon mp150
сам шаблон очен прозрачный и проблем с совмещением шаблона с платой нет
все переходные отверстия видны
сам пробовал 0,2мм дорошка и 0,2 зазор между дорошками всё OK
конечно ка у Mial 0,1мм у меня наврятли получится
так что платы Mial рулят

http://90.191.86.75/index.php?/category/12

[evsi]

evsi
Я пробовал как ты делать (клеить фоторезист), чет не получается. Может как то видео замутишь, если есть желание?

Желания хоть отбавляй. Вот времени к нему, к сожалению, не прилагается автоматом и пропорционально.

Я его не клею, а только закрепляю передний край на листе бумаги (носитель). Сейчас, например, я пользуюсь фотеком, он вообще слабо клеится к чему-либо, к бумаге так особенно. Так что скотчем край закрепляю, что бы его ламинатором нормально захватывало, запускаю фоторезист с частично снятым защитным слоем и закремпленным краем на носителе (бумага) в ламинатор до момента захвата края ламинатором. Потом ламинатор останавливаю, отгибаю фоторезист наверх, кладу заготовку, снимаю защитную пленку полностью, берусь за углы фоторезиста и включаю ламинатор (да, рук не хватает, так что обычно беру одной рукой, второй включаю ламинатор и подхватываю второй угол фоторезиста). Слегка натягивая фоторезист о край входной щели ламинатора и дожидаюсь пока заготовка проползет через ламинаотр. Все это время фоторезист натянут или вертикально вверх или даже немного назад (в смысде в сторону выходной щели ламинатора). Прикол именно вот в этой натяжке об край входной щели, тогда ни пузырей ни складок не образуется. В добавок фоторезист непосредственно перед самой накаткой нагревается о входные пластины (если таковые есть), так что результат неплохо получается и насухую. Но если заготовка шероховатая и/или фоторезист очень липкий, иногда образуются мелкие пузырьки. Если же заготовка влажная, то этого не происходит. Вобщем, стабильность этого способа самая высокая из всего, что я пробовал.

[evsi]

Это вы его готовить не умеете

Смылся при промывке. Первое.[/quote]

Я ж говорю - готовить не умеете При правильной термообработке смыть можно только с наждачкой.

Второе. Металлизировать учусь что бы была возможность делать многослойные платы ( до 6 слоев), варианты склейки есть, но металлизировать не умею пока. Гипофосфит все равно не подойдет для МПП, следовательно рано или поздно понадобится палладий.

Откуда информация, что гипофосфит не подойдет для МПП? Да и с чего бы ему не подходить, если это промышленный способ, такой же как палладий?

[fenix72x]

Предположение товарища Ruzik, мое, после прочтения литературы и Валентины Антоновны (наибольший приоритет именно ее ответу, Рузик, не в обиду). Может не соединить из за своей специфики.

[Ruzik]

Рузик, не в обиду

А на что тут обижаться.

[tvmaster1975]

рук не хватает

Педаль приделать. Иногда есть такое желание

[fenix72x]

Ruzik В общем то да .

evsi Дело вот в чем. Ruzik говорил что соединять слои нужно на ионном уровне, я предполагаю что нужно на молекулярном. Валентина Антоновна вообще говорит что на атомарном. Такие дела. Если ионный от молекулярного почти не отличаются в данном случаи, то как связывать на атомарном я не представляю - единой кристаллической решетки все равно не получить. Собственно вот он и вопрос - как соединяют в промышленности?
Пробую читать госты, но в них не очень понятно, может кто объяснит.

[Ruzik]

Такс, поправочка..

Стадия активации поверхности полимеров по классической схеме предусматривает использование совместного олово-палладиевого активатора, при котором Sn (II) является восстановителем ионов палладия. На поверхности диэлектрика ион палладия под воздействием Sn (II) переходит из ионного состояния в металлическое, придавая полимеру каталитически активные свойства

То есть процесс активации происходит на ионном уровне, а осаждение химической медью на молекулярном.

[evsi]

Такие дела. Если ионный от молекулярного почти не отличаются в данном случаи, то как связывать на атомарном я не представляю - единой кристаллической решетки все равно не получить.

А надо?

Строго говоря, гипофосфитный метод тут ближе всего к идеалу - в процессе термолиза выделяется медь, которая в процессе оплавления из мелких частичек на поверхности заготовки формирует очень тонкий слой. Слой хоть и тонкий, но это, все-таки, медь (не палладий/олово/графит/etc, а именно медь) и в виду небольших расстрояний не вижу причин, по которым этот слой не мог бы быть саязан на атомарном уровне с той медью, что на заготовке. Собственно, еще в процессе термолиза видно как образуется свежий слой меди, который заметно отличается по цвету от меди заготовки.

Собственно вот он и вопрос - как соединяют в промышленности?

Не совсем понимаю в чем вопрос. В процессе активации формируется проводящий слой идущий от верхнего слоя к нижнему по поверхности отверстия, в том числе по имейсящимся там меди внутренних слоев. А дальше гальваника и все. Да, у внутренних слоев нет своего собственного потенциала, который бы позволял осаждать медь именно на них, но это и не нужно.

[evsi]

Пробую читать госты, но в них не очень понятно, может кто объяснит.

Вопрос: чем ионный от атомарного отличается? И что такое "молекула меди" (раз уж речь о молекулярном уровне)?

[evsi]

рук не хватает

Педаль приделать. Иногда есть такое желание

Да, я тоже об этом думаю