**************************************************************** Дело было так..
Накатал фоторезист, кинул платки в оба раствора 50..60 градусов, через 5 минут платы превратились вот в это..
Дальше, накатал еще, разбавил растворы до 200 мл. (что бы не кристаллизовались), выдержка 10 минут при комнатной температуре, дорожки подняло. В предыдущем растворе хим. олова где 8 грамм олова и 30 грамм тиомочевины, дорожки 0,1 держаться 30 минут. Не знаю что тут за химические процессы происходят, но оторвало в этом быстрей...
Руки опустились, хотел бросить. Что делал дальше.. (Если гора не идет к Магамету, То Магамет пойдет к горе)...
1. Взял кусочек текстолита 10*10 мм. Кинул в разбавленную азотку и засек время секундомером. Через две с половиной минуты текстолит начал оголятся. Отнял от этого времени 30 секунд, то есть время получилось 2 минуты.
2. Отрезал от этого же куска текстолита платку. Кинул в азотку на 2 минуты, как прошло 2 минуты быстро перенес плату в воду. Промыл, кинул в серку, промыл, протер салфеткой, высушил, накатал фоторезист, засветил, прокатал 3 раза через ламинатор, проявил, еще раз засветил. Кинул в серку, промыл, вид платы..
3. Гальваника медью (делал для опыта всего 10 минут). Вид после гальваники, подгары по краям, ток не рассчитал (верней стоял самый минимальный моего источника).
4. После гальваники медью, декапирование в серке, промывка, хим. лужение 5 минут...
5. Смывка фоторезиста, проявка в щелочном травителе. Так как слой меди под фоторезистом тонкий (порядка 3 микрон), то стравилось это дело за 40 секунд.
Смыл хим. олово, нанес по новой..
Думаю нового ни чего не показал. Таким макаром и нужно делать с хим.оловом.
****************************************************************** Как я вижу этот процесс с реальной платой:
1. Засекаем время стравливания в травителе на маленьком кусочке текстолита (травитель не важно какой, главное, что бы при травлении реальной платы, условия были одинаковые). Как оголится текстолит отнимаем от этого времени 1/4 или 1/5 времени. В моем случае было 2,5 минуты, я отнял 30 секунд, то есть отнял 1/5 времени. И важно, чтобы текстолит реальной платы был от того же куска, что и тестовая платка. 2. Сверлим отверстия. 3. Зачистка шкуркой от заусенцев с моющим средством. 4. Стравливание меди по времени из пункта 1. 5. Дакапирование в серке, промывка. 6. Активация отверстий. 7. Химическое меднение. 8. Декапирование в серке, промывка. 9. Предварительная гальваника медью в течении 5..10 минут. 10. После предварительной гальваники, промывка платы губкой с пемолюксом. 11. Декапирование в серке, промывка водой, протирка салфеткой, сушка. 12. Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, дополнительная засветка.
13. Этот пункт опишу более детально. После смывки фоторезиста, кидаем плату в персульфат на 10 секунд (температура комнатная), затем промывка, серка. Смотрим на плату, если поверхность меди однородная, то все хорошо, промываем водой плату выполняем пункт 14. Если на плате видна блестящая медь в виде точек, маленьких полигонов и т.п., то это значит, что не полностью смыт фоторезист или на плате имеются какие то жировой включения. Опускаем опять плату в проявитель (кальцинированная сода) и смываем осторожно с проблемных мест эту пленку. Затем повторяем операцию с персульфатом и серкой еще раз, если все хорошо то промываем плату водой идем к пункту 14, если нет, то повторяем с операцию с проявителем и т.д. Если делать все правильно, то проблем с блестящими проплешинами не должно быть. Если оставить эти проплешины и приступить к гальванике медью, то в этих местах медь не сядет и это будет брак.
14. Основная гальваника медью (до 1 часа, зависит от требуемой толщины будущих дорожек). 15. Промывка водой, дакепирование в серке. 16. Химческое лужение в течении 2..5 минут. 17. Смывка фоторезиста. 18. Травление в щелочном медно-хлоридном травителе (время травления будет зависеть от пункта 1 и пункта 9, то есть от толщины слоя меди под фоторезистом). 19. Смывка химического олова в разбавленной азотке. 20. Дальше по усмотрению, или повторное хим. лужение или маска, потом хим.лужение.
Вот так.
Если бы был нормальный шаблон, то плата получилась еще лучше. Дороги 0,1 мм. да еще зазор 0,1 не для моего принтера, поэтому там есть соринки (нижнюю плату похоже пересветил, так как светил по раздельности прикрывая половину платы картоном и время разное было).
Точечные протравы на дорожках - это из за шаблона (смотрим на обе платы, протравы в одних и тех же местах), а не из за хим. олова.
Последний раз редактировалось Ruzik Сб мар 23, 2013 22:37:48, всего редактировалось 6 раз(а).
evsi Это мое видение этого процесса, согласен, может там и декапирование и протирка салфеткой не нужна. Возможно что то добавится, что то удалится из этого списка. Нужно на реальной плате все повторить, там будет видно.
Просто если после промывки водой ее не высушить, то медь на плате окисляется.
Последний раз редактировалось Ruzik Сб мар 23, 2013 23:44:05, всего редактировалось 2 раз(а).
mr_kot Почему не нравится? Если это будет разбавленная азотка, то при толщине меди 18 мкм. 2..3 минуты (в моей концентрации азотки). Это не так долго же? Потом при стравливании самой платы, тратим это же время, то есть получается 6 минут. Замечу, что этапа обезжиривания здесь нет, тем самым по времени ни чего не теряем. Тест делать нужно, так как азотка будет ослабляться и время стравливания расти.
Хочу добавить, что с тентами можно такую же авантюру провести, даже если тент протечет, то медь в отверстии не успеет стравится, так как там слой меди толще чем стравливаемый по рисунку фоторезиста.
Хим.олово с каждым разом беднеет, значит слой будет разным. Как быть тут уверенным, что осело достаточно, чтобы не протравилось в травителе в течении 30 минут (если без предварительного стравливания меди)?
Наоборот, стравливание меди это стабильно, только время разное может быть (температура другая, ослаб сам раствор). Для этого и делается тест.
Ruzik Я так делал, писал где то в начале темы еще. Стравливал в персульфате, по расчетам где то до 5 микрон. Активировал, химмедь, потом без предварительной затяжки сразу катал фоторезист. Позитивный шаблон. Гальваника 1 час, смывал фоторезист и в персульфате травил вообще без олова. Получалось, но была нестабильность. Многие вещи мне тогда не понятны были. Забросил вообщем.
1. Получилась отличная лудилка с гипофосфитом. 2. Хим. олово в качестве металорезиста - это не фантастика.
Надо бы это как то окучить, что бы не скакать по постам. Сча тоже немного экспериментировал, накатал резист на плату после предварительной затяжки без мех. обработки. Только обезжирил в кислом растворе и промыл. 3 прокатки до засветки, три после. Проявка, кислое обезжиривание, персульфат 1мин., серка гальваника. Где то на 20 минуте в паре мест резист подняло. Делать дальше не стал, так как смысла не вижу. Бросил плату в щелочь. Ни как не хочет смываться. Получается резист подзадубился хорошо, а адгезия на гладкую поверхность после гальваники ни какая. В прошлый выходной делал плату тентингом. Там так же катал резист без мех обработки. Получилось отлично...
mial Я один раз пробовал на глянец клеить фоторезист (ламинатора тогда не было), без пузырей не получалось, пришлось шкурить.
По поводу хим. олова и отрывания фоторезиста... Я думаю тут происходит вот что. У нас процесс химического лужения носит характер замещения, то есть пока есть восстановитель, то есть медь - реакция замещения идет.
Что происходит на грани фоторезист - медь.. олово замещая медь, ищет себе дорогу дальше и этот процесс идет на молекулярном уровне. Фоторезисту деваться не куда и он отрывается.
mial писал(а):
Надо бы это как то окучить, что бы не скакать по постам.
Ты имеешь в виду прикрепить к тому сообщению рецепт хим. олова?
Последний раз редактировалось Ruzik Сб мар 23, 2013 23:11:57, всего редактировалось 3 раз(а).
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
