Всем здравия! Развожу плату в eagle. Возникло пару вопросов: 1. Как уменьшить размеры дырок, то есть подавить настройки библиотек? На прошлой странице видел, что вроде есть скрипт DRIL-AID.ULP, но как им пользоваться, и где скачать?... Подскажите, где скачать. 2. Если такие настройки для каждой детали, в которых можно включить игнорирование требований DRC к ширине пяточков, или придется либы переделывать? А то у меня пяточки друг на друга налазят, что с этим можно сделать?
Главное, чтоб был источник ЭДС, а с остальным разберемся .
1. Стандартная поставка Eagle. Кнопочка UPL. Скрипт уменьшает внутренний пятачок на контактной площадке. Пользоваться просто запустить в окошко внести нужное значение. 2. Подключить дефолтный DRC в дефолтном там все по барабану и ничего друг на друга лезть не должно. По крайней мере у меня так.
А вообще то сначала сходите и почитайте про программу на сайте ди хальта. Ссылки тут есть в ветке. Очень много вопросов отпадут.
Sailanser, как пользоваться скриптом раскурил, а вот что делать с DRC не знаю, ибо в дефолтном слишком маленькие на мой взгляд пятачки получаются. Либо методом ЛУТ не разрешу их на плате нормально, либо сорвет все нафиг при сверлении отверстий, да и паять не удобно. Видимо надо в настройках библиотеки ставить фиксированным диаметр отверстия, иначе ни как... Но все равно спасибо . А инструкции от DI Halt-а читал, по ним собственно и научился юзать либы и схему рисовать, а не разводить тупо рисованием дорожек по схеме из головы .
Главное, чтоб был источник ЭДС, а с остальным разберемся .
А что мешает например настроить DRC под себя. Сохранить как лут например, и потом пользоваться. На краняк под себя либы подправить их то там не так уж и много править надо. Например контактные площадки у дип микрухи по дефолту очень запросто лутом делаются. Дабы пятаки не отрывало то тут несколько рекомендаций: качественный стеклотекстолит, отверстие в центре контактной площадки от 0,3 до 0,6 это уже на любителя и разумеется острое сверло которое сверлить будет отверстие а не куски с него выдирать.
Вопрос к специалистам. Поможете с платой? Навскидку нашел две несостыковки, вернее отсутствие соединения между пинами. IC1, пины 1,2,3. На схеме соединения есть, на печатке нет. Верно? На печатке почему-то перемычки. Соедините, пожалуйста как положено, а? Я понимаю, глупая просьба. Но, вот не умею я работать в "Игле".
qazaq писал(а):Вопрос к специалистам. Поможете с платой? Навскидку нашел две несостыковки, вернее отсутствие соединения между пинами. IC1, пины 1,2,3. На схеме соединения есть, на печатке нет. Верно? На печатке почему-то перемычки. Соедините, пожалуйста как положено, а? Я понимаю, глупая просьба. Но, вот не умею я работать в "Игле".
Все нормально в плате. Она разведена под односторонню. Вместо красных дорожек вставите перемычки со стороны деталей.
uldemir, вот тут вы не правы, ибо в библиотеке можно задать размер пяточков и дырок как авто, тогда они определяются из DRC, либо задать его фиксированным, тогда он таким и будет, независимо от DRC. Так и сделал, да и DI Halt в своем обзоре eagle этот пункт подробно рассмотрел.
Главное, чтоб был источник ЭДС, а с остальным разберемся .
Мы про пады или сверловку? про пады - инструкции не читал, но мой опыт говорит об обратном. В библиотеке есть компонент с заданным размером пада. И при помощи DRC я его только что сделал больше. Или я не понял об чем речь идёт? Нельзя ли дать ссылку на труд di halt-а, который тут упоминается? Может, надо тоже приобщиться.
uldemir, вот тут хз... Вроде как должны быть дырки, ибо пользуюсь компонентами для монтажа в отверстия, но их точки крепления не на слое vias, а на слое pads. Но уменьшить их размеры путем задания конкретного в либах вместо "auto" мне удалось. Ссылки, да пожалуйста , вот часть 1 и часть 2.
Главное, чтоб был источник ЭДС, а с остальным разберемся .
via - это переходное отверстие. К компоненту никакого отношения не имеет. У компонента - pad. Хм... нравится людям создавать себе проблемы. Взять микроскоп и забивать им десятидюймовые гвозди. Что мне в eagle нравится, так это то, что можно сделать плату и для ЛУТ, и для производства. Так вот для производства нельзя уменьшать диаметр отверстия! Как вы деталь вставите? рассверлите уничтожив металлизацию? Поэтому и рекомендуется пользоваться для нанесения центров отверстий дополнительным слоем. И компонент в библиотеке создавать формально для производства (чтобы потом не было мучительно больно). А подгонку под ЛУТ или производство делать средствами design rules.
Для тех, кто не знает - китайцы делают платы очень дёшево, если размер меньше, чем 100х100мм. с доставкой получается 30 баксов за 10 штук (теперь можно заказать и 5 штук, но это не сильно дешевле). Единственное, долго ждать пока придут по почте (а делают быстро - за неделю).
Как то раз купил макетку Хотел детальки поставить А вот Х там было Отверстия были раза в два поменьше. Хотя выглядела как обычная - просто не присматривался. Пришлось ехать обменивать.
uldemir писал(а):Для тех, кто не знает - китайцы делают платы очень дёшево, если размер меньше, чем 100х100мм. с доставкой получается 30 баксов за 10 штук (теперь можно заказать и 5 штук, но это не сильно дешевле). Единственное, долго ждать пока придут по почте (а делают быстро - за неделю).
А можно поподробнее об этом (адреса, явки, отзывы,...)? Можно в личку, а то тут другое обсуждают
Я не работал в своей жизни ни одного дня. Все, чем я занимался, было сплошным развлечением /Томас Алва Эдисон/
При разводке платы бывает требуется делать перемычки, можно ли как то использовать для этих целей резисторы с 0 сопротивлением, не «украшая» ими схему?
Просто разводи часть проводника по слою топ или боттом ( в зависимости где основной слой). Если ведешь проводник, щелчек по скролингу мыши переводит его на другой слой с проставлением переходного. Все просто.