То, что творится у меня в отверстиях печатных плат совсем не нравится. Надо будет перманганатную очистку отверстий попробовать сделать. Около года назад растворы развел да так и не использовал.
От марганцовки хлопот как от хлорного железа.

Aleks777
Этап подготовки какой был, просверлил, промыл, активировал?
Или просверлил, обезжирил, промыл, активировал?

Не нравится - это мягко сказано. То что на фото, это вообще ни о чем.
В связи с этим пара вопросов. Чем сверлил и как сверлил? Как производилось обезжиривание? Какой блеск использовался для гальваники?
Ruzik как всегда опередил

Сейчас думаю, а сверла ли это вообще?

Заготовка с металлизацией, была стравлена заранее, толщина стеклотекстолита 2 мм. Просверлил, обработал в серной кислоте, промыл, обезжирил. Раствор обезжиривания правда не грел, бултыхал минут 3, потом все стандартно.

Блеск J-PLATE CU 400, смачиватель ОП-10.

может масло со свёрел мешает... правда сколько его там нужно чтобы активация не произошла... опять же вероятнее всего отверстия не смачиваются толком...

А если такой эксперимент провести: взять платку, насверлить 2 столбца отверстий 1 как бы протыкать зубочисткой и покрутить ей в отверстии, непосредственно когда плата будет в растворе с активатором... потом замеднить и посмотреть как замеднится... на этапе химмеди же можно посмотреть что в отверстиях есть, чего нет...

А то может и не в гальванике дело...

Вот тут..
viewtopic.php?p=1356608#p1356608
viewtopic.php?p=1358194#p1358194
было подобное с палладиевым активатором, но сейчас я склоняюсь к тому, что отверстия были просто плохо обезжирены и очищены от остатков сверловки.

Все думал, откуда круги? Как будто в каждом отверстии резьбу накрутили. Посмотрел литературу и вот, что нашел.
Оказывается, круги нужная вещь. Предназначены они для увеличения адгезии и укрепления отверстия ствола. Фото отверстия печатной платы после плазменной обработки очень похоже на то, что получилось у меня. Так, что практически научно поступил, хотя и не обычно. Итог, кому такие круги не нужны не пользуйтесь концентрированной серной кислотой при подготовке поверхности (травлении). Цель травления диэлектрика была сделать поверхность микропористой и хорошо смачиваемой.

Aleks777
Основная цель травления диэлектрика, снятие наплывов смолы с внутренних слоев при производстве многослойных плат. В нашем случае для изготовления двухсторонних плат, достаточно обезжиривания и промывки после оного. Вот для увеличения адгезии к меди последующего слоя нарощенной меди, надо делать микротравление в персульфате с серкой. Ну а дальше все как обычно, промывка, предактиватор, активатор, промывка, ускоритель, промывка, химмедь, промывка, активация в слабой серке, гальваника, промывка, на короткое время в персульфат с серкой, промывка, накатка фоторезиста, экспозиция, проявка, травление, снятие резиста - готовая плата к нанесению маски и хим. лужению.


Вот тут не надо лениться, раствор горячий 50-60 градусов, 2-3 минуты, промывка в горячей воде 1-2 минуты, промывка в холодной воде 2 минуты. Перед обезжириванием тщательно зачистить заусенцы, мягкой губкой хорошо пройтись с пемолюксом, после него так же тщательно промыть в кювете под проточной водой делая так что бы вода прокачивалась через отверстия. Что бы перед окончательным обезжириванием ни каких следов пемолюкса в отверстиях не было.


Не понял зачем ОП-10, в инструкции на Cu400 вроде ничего такого нет

Мне нет, чтобы наждачной пару раз по заготовке пройтись. Решил не напрягаться, искупал в чистой серке. Действие не выверенное, но в дальнейшем будет наука!
В. А. ИЛЬИН КРАТКИЙ СПРАВОЧНИК ГАЛЬВАНОТЕХНИКА
Стр. 151 Обработка стенок отверстий необходима для того, чтобы очистить торцы медных контактных площадок в слоях от размазанной эпоксидной смолы при сверлении отверстий. Эта операция осуществляется обычно травлением в 98%-ной серной кислоте. Обработка производится при температуре 35—40 °С в течение 0,5—0,7 мин, при этом глубина травления получается в пределах 15—20 мкм.
Результат этого всего вы видели.

Да кто теперь вспомнит, чего я туда набадяжил. Раствор готовился еще прошлым летом.

Тогда лучше перебодяжить

Завтра переделаю, по результатам отпишусь!!!

Сегодня перепробовал многие растворы химического меднения. Остановился на трилоне Б (вариант № 3). Металлизация заготовки через 3 минуты. Боковины покрываются медью в те же промежутки времени, как и вся поверхность. Активатор радует! Надо сделать видео хим. меднения.
Свежее фото. Заготовки для гальваники. Заготовок две, одна из них была протравлена ранее в серной кислоте, писалось выше. Раствор для гальваники не разводил, сделаю не неделе. Калий железосинеродистый и моющее средство в раствор меднения не добавлялись.

Замутил наконец-то золотой активатор по методу Ruzika но с некоторыми нюансами.
Взял золото 0.2г растворил его в царской водке далее выпарил в аэрогриле при t=130С
Получился коричнево-зеленый порошок, влил туда немного кипятка, порошок растворился и в осадке оказались белые крупинки (наверно серебро), жидкость отделил и влил в нее аммиак 25%. Образовался коричневый осадок в синей жидкости (т.е. растворилась медь и хлорид золота выпал в осадок). Осадок отделил и промыл. Остатки воды выпарил, получился коричневый порошок.
Далее растворил его в царской водке, немного 10-15 мин попарил на бане, получилась желто-зеленая жижа. Разбавил хлорид олова, все это безобразие остудил в морозилке и к олову мелкими каплями при перемешивании добавил золото, с первой капли раствор сразу окрасился в коричневый цвет и далее только темнел. После смешивания греть не стал. Испробовал концентрат на раковине и офигел, хрен чем отмоешь. Далее разбавил в растворе соли и след на раковине стал бледный но стойкий, не оттирается. Взял бракованную разведенную плату, активировал, в месте активации она потемнела, далее хим медь, все замеднилось. Причем сами дорожки не покрылись, покрылся только текстолит, значит как я понял контактного выделения золота на проводниках не произошло. Попробовал отшкрябать хим медь не получилось, держится как влитая, может конечно после гальваники адгезия испортится, буду пробовать. А так результатом очень доволен пока, посмотрим со временем испортится или нет. Все пропорции взял как у Ruzika спасибо ему за эксперименты.

Это с микроскопа, граница хим меди и текстолита

jarosvet
Наконец то, кто то повторил.
Разбавлять для увлечения объема раствора, не рекомендую, испортится.

А сколько активатора получилось, 300 мл?

Да, где-то около 300

psychos
Есть какой результат по селективному травителю для снятия оловянно-свинцовых покрытий с медной основы?
Стоит покупать Бензотриазол?

viewtopic.php?p=1812576#p1812576
http://www.findpatent.ru/patent/247/2470093.html

Надо что то делать с этим. Делаешь делаешь плату, красивая такая, а чтобы снять олово начинаешь во все подряд макать, вплоть до зачистки шкурой. В результате получается совсем не то что ожидалось (обособлено в отверстиях).

А откуда у вас оловянно-свинцовое покрытие?
Пробовал смывать припой с платы, действительно крайне непросто, не получилось без повреждения меди.
Пробовал оловянную гальванику, в качестве анодов ПОС, но похоже что на плату осаждается только олово из электролита, смывается слабой азоткой без особых проблем. Есть большой недостаток в такой методе - покрытие все же пористое, со всеми вытекающими последствиями, осаждается очень быстро, как бы можно осадить олова и побольше, чтобы выдержало травление меди, но оно очень мягкое, чуть задел покрытие и оно размазалось.
Летом пробовал делать металлорезист химоловом, травление в медно-хлоридном растворе, смывка олова азоткой, все намного лучше. В растворе химолова плату держал не более 10-15 минут при комнатной температуре, не идеально, но травление 35мкм меди выдерживает.
Пробовал в качестве металлорезиста никель - фоторезист устоял несмотря на температуру электролита около 80гр., все бы хорошо, но непонятно как потом смыть никель, а оставлять его тоже нельзя, т.к. адгезия получилась никакая.
Очень хорошо золото, но во-первых жаба не просто удушит, а удавит , потом прямо на медь золото наносить как бы не хорошо, диффузирует в медь, а как положено на подслой никеля не позволяет низкая адгезия никеля.
Во всяком случае у меня получилась такая фигня.
Кстати, если дорожек очень мало, то вариант с никелем достойный, травление меди переносит без проблем, само никелирование занимает несколько секунд (недостаток в том что температура электролита должна быть 80-90гр), после травления никель легко поддевается скальпелем и снимается. В отверстиях правда остается, но мешать не должен.

У меня нормальная адгезия получалась. Не смывал, так и паял по никелю.

не, пока нет, вот только-только телеграмма пришла, что груз прибыл в город =) даже не известили что отправляли, редиски....
Хим пром отписывался что им по моему заказу всё пришло, об отправке тоже ни чего не напписали, шуманул в обе конторы.
Вторая сказала что гуз отправили...

P/S
Меня всегда поражало отношение к клиентам у подобных контор, которое производится по принипу:
до получения денег "мы белые и пушистые пингвины"
после получения денег: "срали мы на вас".

на письма отвечают если послать минимум 3 запроса, за то по телефону спрашивают(удивлённо) "А вы груз не получили ???" В принципе оно понятно почему так... мвы с нашей мелочёвкой для них насекомые...
Хотя по сравнению с невой реактивом(Могилевскую в топку)- эти канторы достаточно адекватные.