Устройство находится на борту вертолёта. При проходе через грозовые облака вышибает всё статикой, несмотря на то, что всё развязано оптронами. Визуально наблюдаются разряды, проскакивающие между элементами и проводниками платы.
Подскажите, чем можно покрыть плату и компоненты для защиты от высоковольтных разрядов.
Защита от молнии.
- Штабскапитан Овечкин
- Грызет канифоль
- Сообщения: 251
- Зарегистрирован: Вт апр 29, 2008 14:19:10
- Откуда: Великий Новгород (не путать с Нижним)
- Контактная информация:
- Реклама
-
olafnew
- Нашел транзистор. Понюхал.
- Сообщения: 155
- Зарегистрирован: Вс дек 10, 2006 00:23:09
- Откуда: Москва
- Контактная информация:
Так это не статика - а самое настоящее наведенное "ЭМИ" (ну нравится мне буржуйское название
). И никак не развяжешь схему от электромагнитных наводок с высокой энергией, и малым временем нарастания импульса. Выход только один - всерьез экранировать само устройство, и гальванически развязывать все входы выходы от него.
Помимо этого - для снижения "коронации" на плате - очень хорошо помогает "PLASTIK", средство в аэрозольных баллонах, синяя надпись, в гугле сразу найдете. Стоит ~400-500руб/баллон.
P.S. Но все эти меры эффективны если изначально разводка проектировалась с учетом максимальной помехозащищенности. Вы говорите "искры визуально проскакивают между элементами и _ДОРОЖКАМИ_", я правильно понимаю у вас платы с паяльной маской? Или просто голая медь?
Помимо этого - для снижения "коронации" на плате - очень хорошо помогает "PLASTIK", средство в аэрозольных баллонах, синяя надпись, в гугле сразу найдете. Стоит ~400-500руб/баллон.
P.S. Но все эти меры эффективны если изначально разводка проектировалась с учетом максимальной помехозащищенности. Вы говорите "искры визуально проскакивают между элементами и _ДОРОЖКАМИ_", я правильно понимаю у вас платы с паяльной маской? Или просто голая медь?
- VoLT
- Грызет канифоль
- Сообщения: 265
- Зарегистрирован: Вс июн 08, 2008 23:39:51
- Контактная информация:
Ещё если внимательно читаете даташиты ... частенько проскакивает - радиоэлемент повышенной защищённости по ЭМИ
в тему или нет ... я незнаюСуществует две формы ЭМИ: общая форма излучения (CMR - Common Mode Radiation) и дифференциальная форма излучения (DMR - Differential Mode Radiation). Первая характеризует локализованные шумы относительно "земли", вносимые трассами ввода/вывода, потому как длинная сигнальная линия ведет себя как антенна. Дифференциальная форма является результатом токовых петель, формирующихся между сигнальными трассами и трассами земли. Эти петли ведут себя как магнитные антенны и полностью зависят от собственной длины, общий уровень рассеиваемой энергии которых может быть достаточен для превышения требований, выдвигаемых комитетом стандартизации электронных компонентов (FCC - Federal Communication Commette).
В результате появился ряд рекомендаций, которые необходимо выполнять для снижения уровня ЭМИ:
использовать сплошное заземление и питающее основание, избегая разделения трасс питания и "экрана". Разделение создает целую совокупность токовых петель, увеличивая значение общего уровня излучения. При этом стараться никогда не прибегать к взаимной направленности сигнальных трасс (особенно тактовых) с линиями заземления (экран), что создает прямые перекрестные помехи (Forward Crosstalk)
как можно более точно локализовать импеданс (полное сопротивление, Zo) печатных трасс, нарушение чего способствует возникновению эмиссий. Направленность сигнальных линий требует особой осторожности в их разводке, что приводит к уменьшению общих потерь уровня сигнала, его затухания, шумового фона и влияния сторонних ЭМИ
минимизировать длину сигнальных трасс, по которым распространяются большие частоты, что уменьшает размер токовых петель и влияние интерференции. Ширина трассы не влияет на ЭМИ, если речь не идет о диапазоне СВЧ - в противном случае требуются более жесткие калькуляции топологии и геометрии сигнальных трасс
включать в цепь формирователей синхросигналов RC-фильтры для контроля времени нарастания/спада синхроимпульса. Большие длительности фронтов являются результатом низких эмиссионных частот. Контролирование этих процессов должно происходить по возможности без нарушений общих таймингов (временных схем)
внимательно относиться к степени упаковки и плотности размещения внешних выводов микросхемы. Выводы питающего напряжения должны примыкать к выводам заземления. Линии питания должны локализоваться, уменьшая влияние петель питающих мощностей. Когда используется внутренняя цепь ФАПЧ для формирования синхроимпульсов, значительного снижения влияния ЭМИ можно добиться реализацией локального примыкания параллельных выводов питание-земля друг к другу
- Реклама

