помогите убогому.. сделайте из платки гербер верхнего слоя (только проводники) и файл сверловки drl.
хочу кое что подправить в лаяуте и сделать станком.
sa-ta чего эт вы так
Вот в архивчике закрутил все. Лежит оригинал схемы и платы, лежат пдф-ки оного, лежат гербера оного и файло сверловки, лежит SL файл со всем оным
Но там (в плате) если не ошибаюсь нормы 0,15/0,15
Это еще ладно.
Я вот на днях воевал с 0,2/0,2 на стеклотекстолите неизвестного производителя и с толщиной фольги без понятия. Причем когда покупал спросил мол кто производит и какая толщина фольги на меня посмотрели как на неизвестно кого потом выдали это же FR-4. Причем судя по качеству самого стелотекстолита видать покупают какую то отбраковку на каком то заводе. Какой это FR-4 и прочее специально выложил в ЧПУ-шной теме.
Здравствуйте, уважаемые! Заканчиваю 5-ый курс университета, по специальности инженер-электронщик. Совсем недавно начал трудовую деятельность в одной фирме, которая занимается промышленной электроникой.
Так же недавно начал осваивать Eagle для разводки печатных плат. Появился вопрос. Как развести мне эту плату? Вручную? А как долго придется посидеть? Или все-таки есть пути полегче? Посоветуйте пожалуйста, опытные люди. Спасибо. Файлы прилагаю.
Да в принципе можно и в ручную раскидать все. Вот только странно что это у вас на всех диодах за горизонтальные полосы на катодах? Да и схему не мешало бы привести к нормальному виду.
Aid1992 писал(а):Сам не знаю что за полосы...
А что со схемой не так? Просьба конкретно указать на ошибки. Опыта у меня пока мало, косяков много может встречаться.
Тогда лезть в либу и править, т.к в дальнейшем DRC контроль будет сильно ругаться на это.
В схеме посмотрите все варнинги, все так и должно быть.
Выходы сигналов например TX,RX и все прочие переделайте, повесьте бирки, так же проводники приведите в нормальный вид. Схема как она сейчас вполне катит для домашнего варианта, для организации уже не пойдет, т.к в дальнейшем придется оформлять документацию на плату, и такую схему завернут, так что лучше схему сразу привести в нормальный вид, пока не начали трассировку платы.
Если как пишите только начали работать с Eagle то рекомендую тут почитать:
Поменяйте цвет фона сигналов с серого на черный иначе при печати серый будет не читаемый.
Привести проводники на схеме в порядок.
Добавить рамку, и схему подвигать дабы она умещалась на форматный лист на котором печатаете схемы в конторе где трудитесь.
Если трудитесь в конторе то по любому после трассировки ПП придется делать конструкторскую документацию и это все придется делать, но если будете этим заниматься уже после трассировки платы то возможно придется заново перечерчивать проводники а это разрыв связей, и если на схеме она разорвется при переделке то и на плате тоже, так что проще сразу все сделать как надо.
Короче говоря привести сначала полностью схему в порядок, дабы к ней не возвращаться а вплотную заниматься платой.
Господа знатоки, подскажите, как посчитать площадь меди-на-протравку на п/п после ее разводки? Ну или площадь разведенных проводников?
Нужно для приготовления оптимального количества травильного раствора. Рылся в Орле, но что-то не нашел нужного решения/описания ;--((
Спасибо,
Я не работал в своей жизни ни одного дня. Все, чем я занимался, было сплошным развлечением /Томас Алва Эдисон/
daomsk писал(а):Господа знатоки, подскажите, как посчитать площадь меди-на-протравку на п/п после ее разводки? Ну или площадь разведенных проводников?
Нужно для приготовления оптимального количества травильного раствора. Рылся в Орле, но что-то не нашел нужного решения/описания ;--((
Спасибо,
Хм, интересно. Не знаю, есть ли такой скрипт в Игле.
В крайнем случае, у Вас есть Топор. Там есть функция Дизайн/Площадь металлизации - считает площадь металлизации по слоям и общую.
Файлы прилагаю.
