Подбор радиатора для чипсета мат.платы

[Alexandr27]

Под нужны была приобретена мат.плата с низким энегропотреблением и тепловыделением подходящего форм-фактора. Оказалось, что встроенное в чипсет видео с отключенным вентилятором прогревает его градусов до 60-70 даже в простое. Возникла необходимость исправить ошибку производителя заменив радиатор на такой, который позволил бы использовать плату с пассивным охлаждением всех компонент компьютера в т.ч. корпуса и БП.

Оригинальный радиатор был такой (вместе с вентилятором):



Т.к. собираюсь снять вентилятор вообще, то чипсетным радиатором в два раза большего размера тут не обойтись, поэтому хочу поставить один из радиаторов от процессоров S478:

Первый:



Второй:




Вопрос: Какой из данных радиаторов поведёт себя лучше при пассивном охлаждении? Если
первый легче второго
ребра первого тоньше чем у второго
расстояние между рёбрами первого больше чем у второго
рёбра первого ниже чем у второго
основание у первого меньше (тоньше) чем у второго

Если нужны конкретные размеры, то по запросу приведу их.

P.S. Извиняюсь, если создал тему не в том разделе.

[Alexandr27]

Ещё картинки.

[ypppu]

Второй лучше по всем показателям.

[Alexandr27]

Если кому будет интересно. Провёл домашние испытания на подопытном S478 Celeron 2Ghz 128Kb. Фольга с дна радиаторов была удалена, основание вычищено. В помещении окна и двери были закрыты, температура 28-29 гр. Для интереса третьим радиатором в данном мероприятии был взят такой. Во всех случаях процессор без обдува по показаниям BIOS прогрелся до 71 гр, выше температура не поднималась видимо из-за каких-то ограничений.

С первым радиатором данная температура была достигнута за 10:50 (мм:сс).
Со вторым за 13:00.
С третьим за 8:46, причём всю первую минуту температура держалась на отметке 39 гр. и только потом стала прирастать по одному градусу каждые ~16 секунд.

По весу первый самый лёгкий, второй и третий примерно одинаковые.

Из-за того, что процессор имеет слишком большое тепловыделение, радиаторы показали только свою тепловую ёмкость, а не способность держать температуру без обдува.

[Андрей Бедов]

А вот для этого нужно поставить материнскую плату вертикально, и чтобы рёбры радиатора тоже располагались вертикально. Тогда тёплый воздух вверх уходить, а на его место комнатный воздух температура приходить. Конвекцыя должна.
Помогало мне также унижение питания ядра процессор. От 1,75 Волты до 1,45. Процессора температуры упадать со 53 градус по 39. Здесь удавалось установит даже медленно вентилятор тихий, в 1500 обороты от 4000.
Программные также метод охлаждение испытать. CPU Cool программа устанавливает инструкцию ядра HALT в моменты система не обращается к процессору. Унижение температуры процессора и северный мост также достигать возможно от 10-15 градус, не повлияется производительности системы.

[ypppu]

Визуально, теплоёмкость больше у третьего радиатора. Также он должен давать лучшее из всех охлаждение при использовании вентилятора.

[Don_Rumata]

Доброго!
Книга - лучший помощник!
Для разработчиков самое то. Можно посчитать тепловыделение, эффективность радиаторов, параметры охлаждения. Помню у нас курсовик был по корпусу, книжка помогла.

(не добавляется , тогда только поиском по сети )
Варламов Р.Г. (ред) Краткий справочник конструктора радиоэлектронной аппаратуры.djvu

[Alexandr27]

Андрей Бедов, в вертикальном положении нечем прижимать радиатор и всё-равно компьютер будет располагаться в лежачем корпусе.

ypppu, какой радиатор вы подразумеваете под третьим? Если тот, который с медным основанием, то визуально его теплоёмкость наоборот меньше двух других.

Don_Rumata, спасибо, но я уже обращался к теории и из-за того, что скорость воздушного потока близка к нулю, то в вычислениях получается белиберда. А книгу на досуге почитаю.

Сейчас закончил аналогичное испытание на другой мат.плате с пониженным питанием процессора с 1.5250V до 1.2375V - при котором процессор ещё работает стабильно. Эксперимент закончил при достижении температуры процессора по показаниям BIOS в 55 градусов т.к. от платы исходил сильный жар из-за перегрева остальных компонент платы.

Для сравнения. По информации производителя процессора, его TDP 52W. По различной информации TDP чипсета, ожидающего замену радиатора составляет 9.5-14W.

С первым радиатором температура 55 градусов была достигнута за 15:09 (мм:сс).
Со вторым за 18:36.
С третьим за 11:20.

В результате ни один радиатор не смог стабилизировать теплоотдачу CPU. Даже после понижения напряжения до 1.1500V при котором плата ещё включалась, процессор всё-равно продолжал нагреваться.

[Андрей Бедов]

Очень трудную задачу Вы планировали. Итог: получится эффект - радиатор принимается энергию тепла из процессор много быстрее, чем отдаёт от себя в открытое пространство. Тем самым делается вывод, что тепловое равновесие той системы когда отсутствие быстроты пропеллер, достигнется от гораздо повышенной температура (предположение - от 90-120 градусы). Это не будет никак приемлемый для процессора. Перемещение тепла не эффективно только одним излучением, конвекция отсутствие.
Совет: покрытие радиатора предположительно чёрно-цветным лак-покрыванием от матового свойства. Та мера позволяется предположение увеличивать тепловую отдачу радиатора поверхности на открытое пространство помощью излучения эффективный. И попытка увеличение площади радиатора - также есть рациональное зерно.

[ypppu]

Да, с медным. Если речь идёт об охлаждении, в первую очередь должна интересовать теплопроводность. Медь лучше проводит тепло, алюминий - хуже. Воздух ещё хуже. Главное для радиатора - передавать тепло, а не накапливать.