Как так паять?

[evg]

Ещё могу предположить вариант, когда сначала волной ставят крупную комплектуху, а потом SMD.

Кстати, ролик о видеокартах - боян.

[Brigadir]

А "традиционку" на пасту возможно припаять?

Вряд ли получиться - зазоры отверстий не дадут олову собраться в каплю. Есть способ пайки выводных деталей без отверстий(ноги сгибаются под прямым углом и припаиваются прямо к площадкам), но держать деталь приходиться вручную. Здесь можно и пастой пользоваться и паяльником.

[Пухич]

Усек? Плату с "набитыми" деталями до припаивания нельзя переворачивать(понятно без комментарий), "посыпяться". SMD сверху паяют(ТОП); выводные - снизу(БОТТОН) . Ну а любителям: паяльник в руки!

Вообще-то ТМП-компоненты иногда еще и приклеивают, чтобы ничего не отваливалось. Ежели с двух сторон оные. По крайней мере нам это рассказывали.

Ну если SMD на пасту припаяли - они же могут смыться расплавленным припоем. Или как тогда с двух сторон SMD делают?

Очень просто. Пасту натрафаретили, компоненты приклеили и вперед.

А компоненты ТМО либо предварительно паяют, либо предусматривается отсутствие ТМП-компонентов со стороны волны.

А "традиционку" на пасту возможно припаять?

А зачем?

[saschai]

http://www.youtube.com/watch?v=0OIMmQkA ... re=related
http://www.youtube.com/watch?v=0iKPsxOMZno&NR=1
Два варианта в пайки

[Паятель]

Трудолюбивый. Плата заводская, станция, печь, а пасту вручную наносит...

[Arlleex]

а у меня идея. может и раньше звучала.
сначала травим плату, сверлим. и лудим ТОЛЬКО контактные площадки. на этих контактных плащадках останется много припоя (ну так залудить надо), его Отсосом высасываем. получается супер ровно заглаженная поверхность, луженая. теперь продеваем вывод элемента, рихтуем выводы, и припаиваем припоем с флюсом внутри. как идея? и получится не пайка а просто СУПЕР пайка!!!

[evg]

Stalker46, идея - супер, но я уже погода так делаю. Только зачастую залуживаю всю плату, а не только площадки.

[Stiff]

мм, так опять тупые у мну вопросы пошли ,Я е понимаю как паять на макетных платах , вернее получается ук мну ето делать , только вот с отпаиванием деталей обратно гг полный , это относится к микрухам тда , еще не ддип но очень она падла каприхная , уже пятую микру угрохал , отпаивается греется , а когда пытаешся вывод вытащить с дырки на макетной ломается зараза етот вывод , наверное это из-за того что тда китаеза попалась , вот сто пращентов она , хотя говорю печатку делал , даже звук гонял , правда экстриму тда всеравно не выдержала , развалилась ...


так вот вопрос как правильно вытаскивать микры из макетных плат ?
с повешеным радиатором ? или тут только фен паялиный поможет?

[Arlleex]

мм, так опять тупые у мну вопросы пошли ,Я е понимаю как паять на макетных платах , вернее получается ук мну ето делать , только вот с отпаиванием деталей обратно гг полный , это относится к микрухам тда , еще не ддип но очень она падла каприхная , уже пятую микру угрохал , отпаивается греется , а когда пытаешся вывод вытащить с дырки на макетной ломается зараза етот вывод , наверное это из-за того что тда китаеза попалась , вот сто пращентов она , хотя говорю печатку делал , даже звук гонял , правда экстриму тда всеравно не выдержала , развалилась ...


так вот вопрос как правильно вытаскивать микры из макетных плат ?
с повешеным радиатором ? или тут только фен паялиный поможет?

ты сам понял, что написал?

[nik-as]

так вот вопрос как правильно вытаскивать микры из макетных плат ?
с повешеным радиатором ? или тут только фен паялиный поможет?

Если его повесить то ему уже ничего не поможет.
А микры не вытаскиваются а выпаиваются из плат, макетка или нет не имеет значения.
Нельзя вытаскивать выводы поодиночке, вытаскивается вся микросхема после того как все выводы отпаяны.
Для этого берётся игла от шприца подходящего диаметра( чтобы налазила на вывод),
кончик стачивается под прямым углом, припой расплавляется и игла надевается на вывод
микры до самой платы, и так все выводы. После чего она извлекается из платы.