ВСЁ про Eagle

[AlekseyEnergo]

А где ?.2 Брали?

[Sailanser]

На офф. сайте

[uldemir]

У игла гораздо труднее с предыдущими версиями. У мня тут лицензия на 6-й игл. Так его на оф-сайте хрен найдёшь.

[Sailanser]

Эти кадры в новой версии увеличили разрешение для Гербер файлов до 2,5 дюймов, а так же для файлов сверловки, соответственно они это все нафиг разделили у себя в CAM процессоре, так что теперь при выводе Герберов в настройке надо указать не просто Gerber_RS274x для слоев и EXCELON для отверстий, а Gerber_RS274x_24 и EXCELON_24 соответственно это как было раньше. Так же они вкрутили поддержку разрешения в 2,6 дюйма это будет цифра 26 на конце. Т.е получается что просто файл это 2,5 дюйма с циферками на конце соответственно как раньше 2,4 дюйма и повыше на 2,6 дюйма.

Короче говоря они там намудрили, так что готовый CAM процессор от старых версий если сохранен не подходит ибо на выходе генерирует полную х.............ю и файл сверловки не совпадает с герберами, его надо переписывать заново уже используя CAM процессор от версии 7.2 там есть эти форматы их новые.

Хотя нафиг они сделали это разделение не понятно. Может кто в курсе?

Еще заметил такой прикол в 7.2 версии рисуем компонент или полигон, ширину линии ставим к примеру в ноль, полигон то нормально но при выводе он ругается что мол сложный полигон может быть большой файл и соответственно этот слой где такой полигон выводит долго, и готовый файл этого слоя получается заметно больше остальных файлов.

Вот мне и интересно кто то уже пробовал из 7.2 гербера выгонять как впечатления?

Тут попробовал файл выгнать где на Bottom довольно большой полигон с толщиной линии ноль, да и сама плата в принципе средняя так гербер этого слоя аж в 14 мегабайт выходит.

[Sailanser]

На одном из форумов нашел представителя CadSoft. Так что можно писать замечания/дополнения/улучшения.

[SpiritKing]

Ты там ему уже вроде писал про глючный перевод и импорт картинки напрямую. Напиши еще про прямой импорт герберов внутрь орла как "подкладку". Удобно будет платы перебрасывать SL-Eagle. А то задолбаешься править в SL если пару своих компонентов надо подправить. Да и баканотейт в орле заметно облегчает разводку.

[Sailanser]

Я ему и про это писал спрашивал только про картинку фоном от ответил:

"Про отсканированную плату пока таких планов нет, по крайней мере я таких запросов не видел."

У них то там 90% народу лайт версий пользуются и сразу по уму делают, т.е и схема и плата.

[kamaz6141]

Что-то не могу залить всю плату землёй
Делаю как писал DI HALT , но у меня на всю плату не заливается, а только там где проходят дорожки земли... А как всю плату залить не понятно

[SpiritKing]

Если заливаешь через полигон (растянут на всю плату), то у него скорее всего отключен Orphans в properties. Но при этой опции участки полигона не будут связаны электрически, а будут просто как медь, хоть и относиться к GND. В таком случае если нужно на всей плате и связанную землю: при односторонней соединяй перемычками, при двухсторонке с противоположной стороной (землей) через vias.

[Sailanser]

Что-то не могу залить всю плату землёй (

Сделать контур платы, потом по контуру полигоном, как он замкнулся он станет пунктирным. Потом клац Name, клац по полигону в окошко вписать GND и клац ОК потом клац по Ratsnest.

[AlekseyEnergo]

SpiritKing что как то сложно. По моему должен просто все залить, и соединится с GND, там где сможет.

Может в настойках расстояние от полигона до дорожек большое, а расстояние на плате меньше этой настройки.

Опередили.

[kamaz6141]

Блин, вроде бы всё так и делаю

Жмякаем Ratsnest и выходит вот так:

[SpiritKing]

Удали границу платы проверь через ratsnest. Возможно она не пускает полигон. А вообще платка то маленькая для заливки.

[kamaz6141]

Разобрался! В Design Rules -> Distance -> Copper/Dimension почему-то стояло 200mil, хотя ставил изначально 40
Теперь всё гут, всем добра!

[AlekseyEnergo]

Что я и имел ввиду.

[Vasilius]

Файл русской локализации для EAGLE версии 7.2. Моя версия на основе версии 6.4, исправлено большое количество неточностей в "официальном" переводе, который идет в комплекте. Хотя этот "официальный" перевод никто не проверял. Точность перевода не гарантирую . Замахнулся на перевод Руководства пользователя, возможно с него и надо было начинать.

P.S. Как ни странно прозвучит, но английский знаю только в основном по словарю. Если бы знал английский, то не наверное не стал бы переводить

[SpiritKing]

В руководстве 300 с гаком страниц. При том не все там нужно (ну по крайней мере тем, кто хоть как-то уже в орле работает). Меня больше интересует вопрос - как в руководстве отследить введенные новые возможности. Хотя перевод да, должен быть. Для многих так проще читать. Если русская версия появится, то, возможно, в отдельных разделах можно добавлять фишки по работе с орлом либо вынести это в отдельный документ.

[Vasilius]

Основных нововведений в седьмой версии EAGLE две:

Иерархический схемный проект
В версии 7, можно создать структурированную схему, содержащую субъединицы, называемые модули. Модули мелкие части в схеме, которые будет представлены в главном уровне схеме с помощью экземпляров модулей. Отдельные примеры модуля представлены в виде простых обозначений (блоков). Экземпляры модуля связаны цепями через порты. Иерархическая структура может иметь произвольную глубину.

Автотрассировщик
Теперь автотрассировщик EAGLE поддерживает расчет нескольких заданий автотрассировки и использует многоядерные процессоры. Есть новые параметры настройки, такие как автоматический выбор координатной сетки трассировки, или автоматического определения предпочтительных направлений в сигнальных слоях. Установка усилие(effort) вычисляет количество расчетных заданий трассировки. Каждое из предлагаемых заданий может быть изменено..
Кроме того, существует возможность использовать так называемый TopRouter как своего рода предтрассировщик. Он работает с новым безсеточным алгоритмом, который сначала пытается создать соединение, а затем использует классический авторассировщик EAGLE для оптимизации.

1.4 Технические термины:

Спойлер

Перемычка (Airwire):
Неразведенная электрическая связь на плате. Отображается в слое Unrouted, в виде тонкой «резиновой» линии.

Глухой переходник (Blind Via):
Соединение через отверстие для изменения слоя дорожки, которое не было просверлено через все слои в процессе производства многослойной платы.

Внутренний переходник (Buried Via):
Внутреннее соединение через отверстие для изменения слоя дорожки, которое находится во внутренних слоях и не соединяется с верхними слоями Top и Bottom многослойной платы.

Основание (Core):
Несущий, неэластичный слой. Является основанием для медных слоев.
Проверка Правил проектирования (DRC):
EAGLE может определить нарушение некоторых Правил проектирования (например, если две разные дорожки перекрываются или расположены слишком близко).

Компонент (Device):
Полностью определенный элемент в библиотеке. Состоит из, по меньшей мере одного корпуса и одного обозначения(УГО).

Набор компонента (Device Set):
Состоит из компонентов, которые используют те же обозначения(УГО) для схемы, но имеют различные варианты корпуса или технологи.

Сверление (Drill):
Металлизированное отверстие на плате (например, контактных площадок и переходников).

Проверка Электрических правил (ERC):
EAGLE может определить нарушение определенных электрических правил (например, если соединены два выхода). Она также проверяет согласованность схемы и компоновки.

Полуавтоматическая трассировка (Follow­me Router):
Команда ручной, полуавтоматической трассировки предлагает режим, который рассчитывает и автоматически отображает соединение выбранного сигнала. Текущая позиция курсора мыши определяет след соединения. Доступно только с модулем автотрассировщика.

Двухстороннее сопоставление (Forward&Back Annotation):
Преобразовывает все действия в реальном времени. Прямое сопоставление вносит изменения в плату при изменении в схеме, обратное сопоставление вносит изменения в схему при изменении в макете платы (с ограничениями из макета платы в схему). Оба файла все время соответствуют друг другу.

Вентиль (Gate):
Термин Вентиль используется в данном руководстве для части компонента, который может быть индивидуально размещены на схеме. Это может быть один вентиль компонента TTL, один контакт из пары в реле, или один резистор из сборки резисторов.

Отверстие (Hole):
Неметаллизированное отверстие в макете платы (например, монтажное отверстие).

Слой пакета (Layer Stack):
Текущий номер и порядок меди и изоляции слоев, которые используются для создания печатной платы.

Микропереходник (Micro via):
Металлизированное отверстие (например, глухой переходник) с относительно небольшим диаметром сверления, который соединяет внешний слой с следующем доступным внутренним слоем.

Модуль (Module):
Субъединица иерархической схемы, которая содержит меньшую часть схемы

Экземпляр модуля (Module instance):
Простое обозначение, в виде прямоугольника, в главном уровне иерархической схемы, которая предусматривает использование модуля.

Цепь (Net):
Электрическое соединение в электрической схеме.

Корпус (Package):
Посадочное место (footprint) компонента на плате, которое хранится в библиотеке.

Площадка (Pad):
Или контактная площадка, пятак. Место крепления вывода компонента на плате, связанное с корпусом компонента.

Вывод (Pin):
Точка соединения обозначения(УГО) компонента на схеме, которая соответствует одному из выводов компонента.

Порт (Port):
Подобно выводу, порт соединяет экземпляры модуля в иерархической схеме с цепями.

Препрег (Prepreg):
Используется для соединения внутреннего и внешнего слоев в многослойных платах.

(Rack):
Таблица конфигурации для сверлильной машины. Необходима для создания данных процесса сверления.

Пересчет связей (Ratsnest):
Команда для расчета кратчайших связей на плате и для сокрытия или отображении некоторых связей для лучшего обзора.

Кольцо (Restring):
Параметр, который определяет ширину медного кольца вокруг металлизированного отверстия у контактной площадки или переходника.

Сигнал (Signal):
Электрическое соединение на плате.

Обозначение(УГО) питания (Supply Symbol):
Представляет сигнал питания в схеме. Заставляет модуль проверки Электрических правил запустить специальные проверки

Обозначение(УГО) (Symbol):
Условное графическое обозначение(УГО) или схематическое представление компонента, хранится в библиотеке.

Язык пользователя (User Language):
Свободно программируемый, С-подобный язык для импорта и экспорта данных, на котором пишутся Плагины (ULP) для расширения возможностей EAGE.

Переходник (Via):
Металлизированное переходное отверстие для изменения слоя дорожки или соединения слоев.

(Wheel):
Файл конфигурации апертуры. Создается по данным Gerber для изготовления платы.

Связь (Wire):
Электрическое соединение на плате, или линия (поскольку линии рисуются также с помощью команды WIRE).

Пару терминов не смог коротко перевести Rack и Wheel

По мере перевода руководства вносятся изменения в файл для русской локализации, русификации программы.

На данный момент перевел первые две главы руководства.

[Vasilius]

Хлопотное это дело переводить руководство. Постоянно открыт EAGLE чтобы сверять смысл перевода, т.к. даже в оригинале документа есть неточности относительно новой версии. Иногда по ходу перевода вносятся изменения в файл локализации. Нашел как заставить новую версию работать с масштабированием по старому. Нужно просто установить коэффициент масштабирования колесом мыши равным нулю, но имхо новое масштабирование работает лучше.
Сейчас перевожу четвертую главу. Переведено примерно 14% документа. Перевод с уклоном для работы как для английской так и для русской версии. Главное чтобы хватило сил и желания закончить перевод.

[Vasilius]

Кто знает как связаться с разработчиками программы? Слышал они появляются на каком-то форуме. Есть вопрос и просьба к ним по локализации программы. Часть надписей не внесена в файл локализации *.qm, как-то коряво получается перевод, часть переведена часть нет.
Перевожу дальше руководство. Нашел несколько не стыковок с руководством и программой. В руководстве написано одно, а в самой программе этого нет.