Согласен и в небе и под водой, но там материалы подобраны тщательно, с близким коэффициентом расширения. А мы собираем из того что есть, разница чувствуется? Для нормального (выводного) монтажа нечего подбирать не надо, подходят любые детали даже с разбора. Да и у наших конструкций редко размеры сильно критичны.вот что пишут про монтаж микросхем с с периферическими выводами
Сопливым я его называю по старой памяти. Когда ещё учился в 82 году препод нам говорил что то что припаяно со стороны печати это сопли. И всегда ругал что мы иногда паяли детали как говорится соплёй(не просовывая выводы в отверстия, а прямо на дорожки). За такие дала ставил двойки всегда. Да и названия короткое и хорошо отображает смысл, удобно. Вот я написал и все поняли о чем речь.Второй тип компоновки микросхем для поверхностного монтажа с периферическими выводами – это безвыводной керамический кристаллодержатель (LCCC ). Эта компоновка подразумевает наличие керамических материалов; а ножки элемента по форме напоминают зубцы, они расположены на всех четырех сторонах корпуса. Ножки smd компонентов покрыты никелевым слоем, поверх которого нанесен слой золота, именно он и подвергается пайке. Никелевый и золотой слои нанесены и снизу (на основание ножки). LCCC микросхемы можно устанавливать только на подложку с таким же или более низким температурным коэффициентом линейного расширения, т.е. температурные коэффициенты линейного расширения подложки печатной платы и керамического кристаллодержателя должны быть примерно равны. В противном случае паянные соединения элементов поверхностного монтажа быстро разрушатся под действием термомеханической усталости в условиях даже незначительных циклических колебаний температуры.
Тем кого не устаревает наличия ошибок в моем тексте, оставляю права не пользоваться моими советами или просто не читать мои сообщения.
. Ну да ладно, переделаю под себя. Схема принципиально менялась по сравнению с первым постом?
