Раствор: 1л вода, 15мл серная кислота, 50мл спирт(бухло), 200г медный купорос.
Плату сверлю, потом делаю такие микро-потаи с обеих сторон.
Далее задуваю GRAFIT 33, продавливаю ракелем, быстро продуваю ртом, потом иду мыть морду:)
Сушу 10-20 мин, шкурю с обеих сторон, наношу фоторезист, свечу фотошаблоны маски отверстий. если тупо так вкунуть,то фигня выходит.. покрытие неровное. баловался с током, процеес длился 8 часов, все равно фигня.
Проявляю. Потом слегка подтравливаю.
Далле вкидаю в ванну с раствором, между двумя медными пластинами(анодами) плату(катод). Подаю ток с расчета 0.5а/дм2. Источник тока сам считает площадь по заданым параметрам(толщина текстолита, диаметр отверстия, диаметр площадки).
Процесс длится около 6 часов..очень долго..
Далее снимаю фоторезист, накатываю новый, ложу шаблоны, свечу.
Если все хорошо ляжет и плата не большая, то будет все ок.
Иначе ХЖ попадает в оверстия и травит..очень часто стравливает все нах.
Как этот процесс можно упростить? получается, уходит много фоторезиста и времени..
НА заводах никаких масок не делают. сверлять и металлизируют..каким путем - хз...


