заметил такую особенность, что некоторые dip компоненты не отображаются на плате в зеркальном виде. тоесть если у меня будут и smd и dip компоненты то можно попасть в нехилую Ж*У с нумерацией выводов
В каком смысле не отображаются? DIP компоненты всегда отображаются нормально. Правда если Вы перешли на орла со спринта и в спринте рисовали разводку в нижнем слое как если бы смотрели на плату снизу (т.е. на экране bottom слой разводится в top и наоборот), тогда конечно бардака в голове не избежать. В орле привык разводить (да и изначально так начал) слои глядя на плату со стороны компонентов. Так, на мой взгляд проще ориентироваться. Bottom слой тогда для того же ЛУТ печатается так, как развели, а TOP в мироре. При такой разводке перенос DIP со слоя на слой отражает его зеркально и УГО отображается в том слое, в каком нужно. Кстати слои PAD и VIA имеют сквозную привязку с 1 по 16 слой и отображаются независимо от того, какой слой для печати выбирать.
Кстати, чтоб проще ориентироваться что в каком слое поставьте хоткеи через option - assign в редакторе плат. Например, у меня так:
TOP слой CTRL+S Команда - Display None Top Pads Vias Unrouted Dimension tPlace tOrigins tNames tValues Holes tDocu
BOTTOM слой CTRL+X Команда - Display None Bottom Pads Vias Unrouted Dimension bPlace bOrigins bNames bValues Holes bDocu
TOP+BOTTOM CTRL+A Команда - Display None Top Bottom Pads Vias Unrouted Dimension tPlace bPlace tOrigins bOrigins tNames bNames tValues bValues Holes Milling tDocu bDocu
Удобно под левую руку. Быстрое переключение, быстрое ориентирование что в каком слое.
Вот как-то так
