Предстоит замена чипов памяти на материнке с приложенной фотки:
Чипы H5TQ2G83CFR-H9C. Массив из 78 шариков Ø 0,45. Шары уже накатаны.
Паять планирую феном без нижнего подогрева. Cобственно вопрос - какой температурный режим выдержать (время и температура разогрева, пайки и остывания с гарантированной пропайкой шаров) чтоб не запороть чипы?
Акстись. Какой утюг на полчасика? У меня ИК-лампа есть. Тут локально воздействовать нужно, с изоляцией окружения через алюминиевый трафарет и отводом тепла снизу. Ты знаешь, сколько всё это стоит? Если питалово проца поплывёт - кранты. Там i7 распаян.
(Думаю положить плату на термоковрик и вперёд через термопрокладки и/или фольгу отводить тепло от элементов и самой платы снизу)
Суть темы: Нужен температурный профиль пайки чипов памяти!
Кто-нибудь тут уже занимался этим?
подогрев нужен, нужен подогрев. всю плату нужно греть. градусов 180-200. ничего там никуда не уплывет. можно и через терморезинку. иначе текстолит поведет. а по профилю, хз. если воздухом градусов 330-345 наверно на 20% оборотов вентилятора и геля не жалеть.
прогреваем плату, мажем флюс, потом чип, потом греем греем и пинцетом придавливаем легонько чтобы шарики поплыли. еще секунды две греем и выключаем.
до полного остывания не шевелить не дышать не мышать