- Процесс нанесения покрытия на проводники печатной платы состоит из
предварительной очистки, промывки, декапирования, химического лужения ,
окончательной промывки и сушки. Сверлить отверстия в заготовке платы лучше после
лужения, так как содержащаяся в растворах кислота легко впитывается в пористые
стенки отверстий и в дальнейшем может вызвать разрушение паянных соединений.
Проводники заготовки тщательно очищают наждачной бумагой или абразивным порошком
и обесжиривают, протирая кашицей венской извести (или органическим растворителем).
Следует иметь ввиду, что процесс химического лужения очень чувствителен к
жировым загрязнениям, поэтому ни в коем случае не следует прикасаться пальцами к
очищенной поверхности проводников. После тщательной промывки в проточной воде
заготовку подвергают декапированию - выдержке в растворе кислоты (5...10%-ной
серной или 10...20%-ной соляной) при комнатной температуре в течение 0,5...1 мин
с целью удаления с поверхности меди тонкой окисной пленки. Затем заготовку снова
промывают в проточной воде.
Подготовленную таким образом заготовку помещают в раствор следующего состава:
кислота серная концентрированная - 30...40 г, олово двухлористое - 5...8 г,
тиомочевина (тиокарбамид) - 35...45 г, вода - 1 л. Температура раствора 18...25
град.С. Раствор приготовляют, растворяя химикаты в воде в указанном порядке (Осторожно!
Вливать следует кислоту в воду, а не наоборот, избегая разбрызгивания). В одном
литре раствора можно обработать до 50 дм2 поверхности. Раствор хорошо
сохраняется и годен для многократного использования.
За 15...30 мин обработки на поверхности меди осаждается слой олова толщиной
около 1 мкм. Поверхность должна быть серебристо-белой, без темных пятен и
непокрытых участков.
Обработанные таким образом заготовки сохраняют хорошую способность к пайке в
течение нескольких месяцев.
