Добрый день, господа.
Я начинающий трассировщик печатных плат. Значит так, имеется 4-слойная печатная плата, присутствуют как высоковольтные цепи: входное напряжение с возможными скачками до 600 В выпрямленного напряжения, так и не очень - измерительная часть устройства: всякие операционники, триггеры Шмитта и счетчик, уровни напряжения питания микросхем такие: +14 В, +7 В, -7В и земля. С целью защиты от различных помех было решено ввести заливку медью. Верхний слой +14 В, нижний +7 В, и внутренние слои, соответственно, земля и -7 В. Сигнальные линии как на верхней, так и на нижней стороне платы. высоковольтная часть схемы по возможности отделена от измерительной.
Собственно вопрос такой. Нужно ли заливать медью целиком всю поверхность платы (касается всех слоев, в том числе и внутренних) или же выборочно отдельные участки, на которых имеются электрически связанные с полигоном компоненты?
Я начинающий трассировщик печатных плат. Значит так, имеется 4-слойная печатная плата, присутствуют как высоковольтные цепи: входное напряжение с возможными скачками до 600 В выпрямленного напряжения, так и не очень - измерительная часть устройства: всякие операционники, триггеры Шмитта и счетчик, уровни напряжения питания микросхем такие: +14 В, +7 В, -7В и земля. С целью защиты от различных помех было решено ввести заливку медью. Верхний слой +14 В, нижний +7 В, и внутренние слои, соответственно, земля и -7 В. Сигнальные линии как на верхней, так и на нижней стороне платы. высоковольтная часть схемы по возможности отделена от измерительной.
Собственно вопрос такой. Нужно ли заливать медью целиком всю поверхность платы (касается всех слоев, в том числе и внутренних) или же выборочно отдельные участки, на которых имеются электрически связанные с полигоном компоненты?
