Добрый день всем.
Читаю тему, но вот никак не могу понять как настраивается время засверки маски и фоторезиста.
Получается что играемся только разрешением и скоростью. Следовательно при меньшей скорости увеличиваем время назождения лазера с одной точке?
vasutkin писал(а):Следовательно при меньшей скорости увеличиваем время назождения лазера с одной точке?
Все правильно. Но вообще то есть ползунок К это мощность лазера. Им обычно и регулируем, а скорость лично я всегда использую 1000 мм/сек. Так как лазер у меня 700 мВт, то хватает и на резист и на маску.
Forward писал(а):Не пробовал увеличить скорость засветки с помощью разрешения 1200 * 600 (или 800 или ...)?
Если честно, я не понял.
У меня лента 300LPI, то есть минимальное разрешение 1200. Стол 400 точек на 1000 мкм., если поставить стол в настройках программы 600 точек на 1000 мкм, то размер по Y убегает и прилично, не говоря уже о 800 и более.
Делитель на шаговик увеличить, так он у меня самый максимальный 1/16 сейчас.
Что имелось в виду?
Последний раз редактировалось Ruzik Вт сен 12, 2017 12:01:27, всего редактировалось 3 раза.
Ruzik писал(а):У меня лента 300LPI, то есть минимальное разрешение 1200.
Это я помню, поэтому и вопрос был адресный, но несколько ... провокационный.
Дело в том, что сейчас на практике изменение разрешения по Y можно организовать м-м-м... несколько неудобным способом: путем предварительной обработки исходного файла (масштабированием по Y), скармливанием данного файла УП и последующим выводом на печать с измененным шагом в настройках установки. Это мало чем отличается от предварительной подготовки гербера в сторонних программах и легко реализуется на программном уровне, если у кого-нибудь дойдут до этого руки.
Практическая инструкция:
- исходный bitmap сжимаем в 2 раза по Y (получаем разрешение 600);
- загружаем в HLDI (выглядит неважно);
- увеличиваем число шагов на единицу перемещения по Y в настройках HLDI в 2 раза;
- экспонируем.
А вообще, для оптимизации работы установки есть еще много разных возможностей.
[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=3181423#p3181423"]vasutkin Все так, по маске смотря какая. Для серии PSR4000 1000 мм, для FSR8000 ставлю 800 мм, у ней чувствительность меньше.
Покупал тут http://www.ebay.com/itm/405nm-700mW-Vio ... 2104a42bbe[/uquote]
какое у него состояние ? на картинке паянный, а в описании "Item condition: New"
[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3181444#p3181444"]А вообще, для оптимизации работы установки есть еще много разных возможностей. [/uquote]
Огласите пожалуйста весь список
Они выдраны из новых блюрей приводов. Поэтому паяный, и в тоже время новый. Не переживайте, чем и хорош этот диод, что проживет отпущенный срок. Я его использую на токе 260 мА, а это половина от его мощности. Все старые диоды обычно дохли на маске через пару месяцев. Этому хоть бы хны.
Forward
Правильно ли я понял?
Загружаем гербер в HLDI, разрешение по Х 1200 (в моем случае).
Сохраняем BMP.
Потом этот BMP убавляем по Y в 2 раза..
Затем открываем его в HLDI, устанавливаем разрешение по Y 800 вместо 400..
А почему именно в 2 раза? А если уменьшить в 4 раза исходник по Y и в HLDI увеличить точность стола до 1600 (в 4 раза), получится?
Если вдруг приспичит засветить при 2400 по Х, то уже нужен новый BMP, сохраненный из HLDI при множителе 2?
Это самое "честное" программное преобразование, но можно использовать любой коэффициент, который приводит к удовлетворительному результату. Главное, что он должен быть одинаковым при сжатии картинки и увеличении числа шагов.
Но, я все-таки надеюсь, что вопрос отвязки шага по Y от шага по X будет решен на программном уровне - так как здесь можно получить наибольший технологический профит по скорости засветки фоторезиста.
Увеличение же скорости каретки приводит к непропорциональному изменению времени засветки. На моем опыте - увеличение скорости каретки в 1,5 раза (в моем случае 1500 мм/сек) приводит к уменьшению суммарного времени засветки лишь на 12-16%.
SDimok писал(а):Огласите пожалуйста весь список
Тут надо разбивать на разделы:
1.Технологические удобства
- ну тут и без меня много сказано
2.Скорость работы - все что ведет к увеличению K на шкале регулятора мощности лазера в порядке важности, по моему мнению:
- возможность подстройки индивидуального шага по Y (я долго и безуспешно пытался спрашивать про минимальную ширину засветки в боевых условиях)
- увеличение скорости перемещения каретки (в разумных пределах)
- пропуск пустых строк
- и т.д.
3.Другое
KPG писал(а):Перейти на смешанно (векторно-растровый) протокол управления
Боюсь, что в данном конструктивном исполнении это сильно затруднительно
[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=3181441#p3181441"]Стандартный, скока там не помню, 5 с чем то мм[/uquote]
Это железный, круглый... и не греется на половине мощности?
[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3181509#p3181509"]Конечно, так как число строк сокращается в 2 раза[/uquote]
А учитывается ли как то, каким "диаметром" пятна засветки производится засветка?
@ „Многие вещи нам непонятны не потому, что наши понятия слабы; но потому, что сии вещи не входят в круг наших понятий.“ Козьма Петрович Прутков
KPG писал(а):А учитывается ли как то, каким "диаметром" пятна засветки производится засветка?
Естественно нужно не забыть и K на шкале мощности лазера пропорционально увеличить, чтобы сохранить удельную мощность засветки.
И, да, этот вопрос я уже задавал кучу раз. Но, так как исходный вариант был рассчитан на 600dpi, да и у меня не получалось получить линии тоньше чем 40 мкм в нормальном технологическом режиме (что хорошо согласуется с оптическим разрешением Ordyl Alpha 340), то до 600 dpi по Y шаг можно увеличивать для фоторезиста. Для маски же немного по-другому. Но все будет зависеть от лазера.
